本揭露涉及一种测量设备以及测量方法,尤其涉及一种用于测量电子性质和光学性质的测量设备以及测量方法。
背景技术:
1、现行的测量设备会半导体装置的电压或电流等电子性质来评价半导体装置的质量。如果半导体装置是用于发光组件的驱动装置,当测量设备判断半导体装置的电子性质超出规格时,上述半导体装置往往被送到另一测量站来驱动标准发光组件,并基于标准发光组件被驱动的光学性质来判断半导体装置是否允收。
2、举例来说,当半导体装置的电子性质超出电性规格并且标准发光组件被半导体装置而驱动所产生的光学性质符合发光规格时,半导体装置判断被判定为允收。当半导体装置的电子性质超出电性规格并且标准发光组件被半导体装置而驱动所产生的光学性质超出发光规格时,半导体装置被判定为报废或退件。
3、应注意的是,上述的测试流程是当测量设备判断半导体装置的电子性质超出规格时,半导体装置会被送到另一测量设备来测试驱动标准发光组件。上述的测试流程必须利用两套不同的设备来执行。因此,测试的设备成本以及时间成本都会上升。
技术实现思路
1、本揭露是针对一种用于测量电子性质和光学性质的测量设备以及测量方法,能够降低测试的设备成本以及时间成本。
2、根据本揭露的实施例,测量设备用于测量电子性质和光学性质。测量设备包括测试座、发光组件电路、光学装置、信号转换电路以及控制主机。测试座具有至少一测量探针。测试座通过所述至少一测量探针来测试半导体装置的电子性质,以产生电子信号。发光组件电路具有发光组件。测试座耦接于发光组件。光学装置测量发光组件的光学性质。信号转换电路转换电子信号的格式。控制主机对电子信号以及光学性质进行分析与存储。
3、根据本揭露的实施例,测试方法包括:将半导体装置提供于测试座上,使测试座利用至少一测量探针来测试半导体装置的电子性质;将测试座耦接至发光组件电路,其中发光组件电路具有发光组件;提供光学装置以测量发光组件的光学性质;提供信号转换电路以将电子性质转换为电子信号;以及提供控制主机以对电子信号以及光学性质进行分析与存储,并对半导体装置进行分类。
4、基于上述,本揭露的测量设备以及测量方法能够测试半导体装置的电子性质以及获得发光组件被驱动时的光学性质。如此一来,测量设备以及测量方法能够降低测试的设备成本以及时间成本。
1.一种测量设备,其特征在于,所述测量设备用于测量电子性质和光学性质,其中所述测量设备包括:
2.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述信号转换电路以及所述发光组件电路被整合为同一整合电路板。
3.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于:
4.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述光学装置包括电荷耦合装置、照度计、分光亮度计、分光辐射计以及图像捕获设备的至少其中之一。
5.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述电子信号以及所述光学性质被存储以成为所述半导体装置的生产历史。
6.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于:
7.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述光学装置测量所述半导体装置所提供的输出光。
8.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述信号转换电路将具有模拟格式的所述电子性质转换为具有数字格式的所述电子信号,并将具有数字格式的所述电子信号提供至所述控制主机。
9.根据权利要求1所述的测量设备,其特征在于,所述控制主机基于所述电子信号以及所述光学性质来对所述半导体装置进行分类。
10.一种测试方法,其特征在于,所述测试方法包括: