压力传感器和耳机的制作方法

本申请属于通信，具体涉及一种压力传感器和耳机。

背景技术：

1、目前压力传感器主要包括压阻式和压容式，压容式一般采用两片导体作为电容的两个极板，在压力作用下电容容值改变导致信号变化，获取压力感应信号，并通过对应算法处理获得按压事件。

2、压容式的电容的一个极板接发射电极(tx)，另一个极板接接收电极(rx)，通过测试发射电极和接收电极间的电容值来获取压力感应信号。压力传感器检测压力需要两个极板，电路复杂且多采用柔性电路板的结构，组装难度较高。有的压容方案需要背部支撑，组装工序复杂，可量产性差。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种压力传感器和耳机，能够解决双极板压容式压力传感器存在的上述问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种压力传感器，包括：双面基板，包括第一面和第二面；自容走线，设置在所述双面基板远离壳体的第二面上，以形成第二极板；接地极板，与所述第二极板相对设置且与所述第二极板之间具有第二间隔，所述接地极板接地；电容检测模块，与所述自容走线连接，用于根据所述第二极板与所述接地极板之间的距离确定所述壳体上目标位置的压力。

3、第二方面，本申请实施例提供了一种耳机，包括如上述第一方面所述的压力传感器。

4、在本申请实施例中，压力传感器通过包括形成第二极板的自容走线和接地极板，第二极板与接地极板相对且之间具有间隔构成用于感应压力的平行板电容，由此可以简单结构的压力传感器实现压容式的压力检测，并且压力传感器的成本低，电路简单，便于量产和平台集成。

技术特征：

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述接地极板包括接地面板、接地衬垫和连接导体，

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述接连接导体包括焊锡或导电胶，所述第二间隔中形成有介质。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述屏蔽走线、所述自容走线和所述接地极板设置在一体结构的双面柔性电路板上，所述双面基板为所述一体结构的双面柔性电路板的一部分，

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述一体结构的双面柔性电路板为沿第二子双面柔性电路板的中心折叠的u型结构。

6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述接地极板包括接地面板和接地走线，

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述介质包括泡棉。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述第一极板和所述第二极板相对设置，所述第一极板且与所述第二极板之间具有第一间隔，所述第一间隔与所述双面基板的厚度相关，以通过所述厚度调整所述第一间隔。

10.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述电容检测模块包括电源电压、第一开关、第二开关、采样电容和模数转换器，

11.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的压力传感器。

技术总结
本申请公开了一种压力传感器和耳机，属于通信技术领域。该压力传感器包括：双面基板，包括第一面和第二面；自容走线，设置在所述双面基板远离壳体的第二面上，以形成第二极板；接地极板，与所述第二极板相对设置且与所述第二极板之间具有第二间隔，所述接地极板接地；电容检测模块，与所述自容走线连接，用于根据所述第二极板与所述接地极板之间的距离确定所述壳体上目标位置的压力。

技术研发人员：周凯
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13