用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质与流程

本公开涉及半导体检测，尤其涉及一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质。

背景技术：

1、芯片在生产后会进行测试，以检验其品质。该测试包括芯片针测（chip probing），以对芯片分级。其中，芯片针测在测试阶段会产生多达上百个测试项，但是其中包括很多测试项对后续分级的影响并不大。目前主要是通过人为根据经验挑选重要的测试项以对芯片进行分级，这样会带有主观因素，可能漏掉了其他重要测试项，使得分级结果的准确性下降。

2、在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的相关技术的信息。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质，能够提高芯片分级的准确性。

2、本公开实施例提供了一种用于芯片分级的方法，包括：获取测试芯片的第一针测结果和失效测试结果；根据所述第一针测结果和所述失效测试结果，得到所述测试芯片的测试项的重要性参考值；根据所述重要性参考值，从所述测试项中得到候选测试项；获取待分级芯片的第二针测结果；根据所述第二针测结果，对所述待分级芯片分级。

3、在一些实施例中，所述第一针测结果包括所述测试芯片在所述测试项下的测量值；所述失效测试结果为测试通过或测试失败；其中，得到所述测试芯片的测试项的重要性参考值，包括：根据所述测试芯片的失效测试结果，确定测试失败芯片，获取所述测试失败芯片在所述测试项下的测量值；根据所述测试失败芯片在所述测试项下的测量值，对所述测试芯片卡控，获取卡控后的所述测试项的失败比值和剩余比值；根据所述失败比值和所述剩余比值，获取所述测试项的重要性参考值。

4、在一些实施例中，获取卡控后的所述测试项的所述失败比值和所述剩余比值，包括：获取所述测试芯片的数量以及所述测试失败芯片的数量；去除在各所述测试项下的测量值大于或等于对应测试项的所述测试失败芯片的测量值的测试芯片，以对所述测试芯片卡控；获取卡控后的各测试项下剩余测试芯片的数量以及剩余测试失败芯片的数量；根据所述测试失败芯片的数量和卡控后各所述测试项下的所述剩余测试失败芯片的数量，确定卡控后的各所述测试项的失败比值；根据所述测试芯片的数量和卡控后各所述测试项下的所述剩余测试芯片的数量，确定卡控后的各所述测试项的剩余比值。

5、在一些实施例中，根据所述失败比值和所述剩余比值，获取所述测试项的重要性参考值，包括：根据卡控后各所述测试项的所述失败比值和所述剩余比值，获取各所述测试项在卡控后的第一参考值；选取各所述测试项中最大的所述第一参考值，作为各所述测试项的重要性参考值。

6、在一些实施例中，根据所述重要性参考值，从所述测试项中得到候选测试项，包括：确定预设阈值；若所述测试项的重要性参考值大于或等于所述预设阈值，则确定所述测试项为所述候选测试项。

7、在一些实施例中，所述方法还包括：将所述测试芯片的所述候选测试项的测量值进行升序排列；将升序排列的所述测量值划分为多个区间；根据所述失效测试结果确定每个所述区间内的所述测试失败芯片与相同所述区间内的所述测试芯片的占比；将所述多个区间升序排列，若所述多个区间的所述测试失败芯片的占比呈上升趋势，则确定所述候选测试项通过验证。

8、在一些实施例中，所述第二针测结果包括所述待分级芯片在所述候选测试项下的测量值；根据所述第二针测结果，对所述待分级芯片分级，包括：从所述候选测试项中确定目标测试项；根据所述测试芯片在所述目标测试项下的所述多个区间，确定目标分级区间；根据所述待分级芯片在所述目标测试项下的测量值以及所述待分级芯片的所述目标分级区间，确定所述待分级芯片的等级。

9、在一些实施例中，所述第二针测结果包括所述待分级芯片在所述候选测试项下的测量值；根据所述第二针测结果，对所述待分级芯片分级，包括：根据所述测试芯片在所述候选测试项下的测量值，获取所述加权候选测试项；根据所述加权候选测试项，对所述待分级芯片分级。

10、在一些实施例中，获取加权候选测试项，包括：根据所述测试芯片在所述候选测试项下的测量值，获得所述候选测试项的权重系数；根据所述测试芯片在所述候选测试项下的测量值及其权重系数，获取加权候选测试项，所述加权候选测试项中的加权测量值为所述测试芯片在所述候选测试项下的测量值及其权重系数的加权和。

11、在一些实施例中，根据所述加权候选测试项，对所述待分级芯片分级，包括：将所述待分级芯片的所述加权候选测试项下的所述加权测量值升序排列；将升序排列的所述加权测量值划分为多个目标待分级加权区间；根据所述待分级芯片在所述加权候选测试项下的所述加权测量值及所述待分级芯片的所述目标待分级加权区间，确定所述待分级芯片的等级。

12、在一些实施例中，所述方法还包括：将所述测试芯片在所述加权候选测试项下的所述加权测量值升序排列；将升序排列的所述加权测量值划分为多个加权区间；获取所述加权区间中的所述测试失败芯片在对应的所述加权区间中的所述测试芯片中的占比，其中，所述测试失败芯片根据所述失效测试结果确定；将所述多个加权区间升序排列，若所述多个加权区间的所述测试失败芯片的占比呈上升趋势，则确定所述加权候选测试项通过验证。

13、在一些实施例中，所述方法还包括：基于获取的所述候选测试项，输入所述测试失败芯片的识别信息，自动获取与所述测试失败芯片对应的所述候选测试项。

14、本公开实施例还提供一种用于芯片分级的装置，包括：获取单元、处理单元和分级单元。

15、获取单元用于获取测试芯片的第一针测结果和失效测试结果。处理单元用于根据所述第一针测结果和所述失效测试结果，得到所述测试芯片的测试项的重要性参考值。所述处理单元还用于根据所述重要性参考值，从所述测试项中得到候选测试项。所述获取单元还用于获取待分级芯片的第二针测结果，所述第二针测结果包括所述待分级芯片在所述候选测试项下的测量值。分级单元用于根据所述第二针测结果，对所述待分级芯片分级。

16、本公开实施例还提供一种计算机设备，包括处理器、存储器、输入输出接口；所述处理器分别与所述存储器和所述输入输出接口相连，其中，所述输入输出接口用于接收数据及输出数据，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述计算机程序，以使得所述计算机设备执行上述任一实施例所述的方法。

17、本公开实施例还提供所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于由处理器加载并执行，以使得具有所述处理器的计算机设备执行上述任一实施例所述的方法。

18、由上述技术方案可知，本公开实施例的用于芯片分级的方法具备以下优点和积极效果中的至少之一：

19、在本公开实施例中，根据测试芯片在芯片针测中的各测试项下的测量值和失效测试项结果，获取各测试项的重要性参考值，进而根据重要性参考值获取候选测试项，因而本公开实施例中的候选测试项是通过对大量的测试项的测量值以及失效测试结果客观分析得出的，排除了人工根据经验选择的主观性，进而利用候选测试项对待分级芯片分级，得到的分级结果会更加客观且准确。