多层板材涨缩测量、定位及叠合方法与流程

文档序号:35269489发布日期:2023-08-30 11:58阅读:84来源:国知局
多层板材涨缩测量、定位及叠合方法与流程

本发明涉及线路板叠合,特别是涉及一种多层板材涨缩测量、定位及叠合方法。


背景技术:

1、市面上的板材叠合多是采用pin针定位的方式进行叠合、定位及压合,板材的涨缩系数也多是通过查询板材的规格而得到,但在复杂的工作环境中,以及板材的种类及在加工过程中板材会发生不同形式的涨缩,使得板材层间的对准度难以满足加工标准,还可能因叠合偏差较大而导致整块加工完成的线路板的报废。

2、因此,现有技术存在不足,需要改进。


技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种多层板材涨缩测量、定位及叠合方法。

2、为实现上述目的,本发明提供了一种多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,包括如下步骤:

3、步骤s1:获取标准板材的尺寸数据;

4、步骤s2:以标准板材的中心坐标为参照;

5、步骤s3:设置有尺寸参数报警阈值;

6、步骤s4:将第一层板材放置在以平面坐标系为基准的平台上及获取第一层板材的尺寸数据,并将第一层板材的尺寸数据导入至平面坐标系中;

7、步骤s5:计算第一层板材的尺寸参数,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤;

8、步骤s6:计算第一层板材的中心坐标信息及角度偏移并进行补偿调整以将第一层板材的中心与平面坐标系的中心重合;

9、步骤s7:精对位相机获取第一层板材经过步骤s6后的靶标信息及其角度偏移;

10、步骤s8:将第n层板材放置在以平面坐标系为基准的平台上及获取第n层板材的尺寸数据,并将第n层板材的尺寸数据导入至平面坐标系中;

11、步骤s9:计算第n层板材的尺寸参数、中心坐标信息及其角度偏移,并与补偿调整后的第一层及第n-1层的数据信息做比对,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤;

12、步骤s10:根据第n层板材的中心坐标信息及其角度偏移进行补偿调整以将第n层板材的中心与平面坐标系的中心重合;

13、步骤s11:完成叠合。

14、优选地,所述尺寸参数报警阈值分别包括靶标涨缩、靶标角度偏移、靶距涨缩及涨缩比、中心坐标及其角度偏移、补偿调整后的靶标信息及其角度偏移的阈值。

15、优选地,所述步骤s5还包括如下步骤:

16、步骤s51:预对位相机获取第一层板材的靶标信息,并根据靶标信息计算靶标涨缩及其角度偏移,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤;

17、步骤s52:预对位相机根据第一层板材的靶标信息计算靶距涨缩及涨缩比,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤。

18、优选地,所述步骤s9还包括如下步骤:

19、步骤s91:预对位相机获取第n层板材的靶标信息,并根据靶标信息计算靶标涨缩及其角度偏移,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤;

20、步骤s92:预对位相机根据第n层板材的靶标信息计算靶距涨缩及涨缩比,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤;

21、步骤s93:计算第n层板材的中心坐标信息,并根据其靶标涨缩及靶距涨缩计算相对于第一层及第n-1层的中心涨缩及其角度偏移,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行补偿调整;

22、步骤s94:精对位相机获取第一层及第n-1层板材经过步骤s7后的靶标信息并重新计算第n层板材补偿调整后的靶标信息及其角度偏移,若大于阈值,则报警,若不大于阈值,则进行下一步骤。

23、优选地,在所述步骤s5中,获取第一层板材的四个靶标组,每个靶标组包括4个靶点,并以每一靶标组的中心为靶标组中心,所述第一层板材的靶标组、靶点组成第一层板材的靶标信息。

24、优选地,所述第一层板材的靶标涨缩的计算公式为:△an1=((an1-a01)+(an4-a04))/2、△bn1=((bn1-b01)+(bn4-b04))/2,此时n为1。

25、优选地,通过公式θn1=arctan(△bn1/△an1)计算靶标角度偏移。

26、优选地,在步骤s6中,通过计算靶距涨缩、板边涨缩比及各靶标组中心的中心坐标,计算出第一层板材的中心坐标。

27、优选地,所述靶距涨缩的计算式为△(an1)=((an2-an1)+(a02-a01))/2;△(an2)=((an4-an3)+(a04-a03))/2;△(bn1)=((bn1-bn3)+(b01-b03))/2;△(bn2)=((bn2-bn4)+(b02-b04))/2。

28、优选地,所述板边涨缩比的计算式为r1=△(an2-an1)/(a02-a01);r2=△(an4-an3)/(a04-a03);r3=△(bn1-bn3)/(b01-b03);r4=△(bn2-bn4)/(b02-b04)。

29、优选地,所述靶标组中心的中心坐标计算式为an(1)=an1+(r1*(a02-a01)/2),bn(1)=bn1-(r3*(b01-b03)/2);an(2)=an2-(r1*(a02-a01)/2),bn(2)=bn3+(r3*(b01-b03)/2);an(3)=an3+(r2*(a04-a03)/2),bn(3)=bn2-(r4*(b02-b04)/2);an(4)=an4-(r2*(a04-a03)/2),bn(4)=bn2+(r4*(b02-b04)/2)。

30、优选地,所述第一层板材的中心坐标计算式为:a0=(a01+a02+a03+a04)/4,b0=(b01+b02+b03+b04)/4。

31、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

32、通过在工作中实时对板材的尺寸进行测量,以防止板材在工作中出现因尺寸涨缩而导致不符合叠合标准情形的产生,同时通过对板材的尺寸进行精确测量,也便于提高层间定位、叠合精度,有利于提升板材后续加工的良品率,降低在工作中因板材尺寸不符合或对位不精确而导致整块板材报废的可能性,有利于降低企业的成本支出。



技术特征:

1.一种多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述尺寸参数报警阈值分别包括靶标涨缩、靶标角度偏移、靶距涨缩及涨缩比、中心坐标及其角度偏移、补偿调整后的靶标信息及其角度偏移的阈值。

3.根据权利要求2所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述步骤s5还包括如下步骤:

4.根据权利要求2所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述步骤s9还包括如下步骤:

5.根据权利要求2所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:

6.根据权利要求5所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述第一层板材的靶标涨缩的计算公式为:△an1=((an1-a01)+(an4-a04))/2、△bn1=((bn1-b01)+(bn4-b04))/2,此时n为1。

7.根据权利要求2所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:通过公式θn1=arctan(△bn1/△an1)计算靶标角度偏移。

8.根据权利要求2所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:在步骤s6中,通过计算靶距涨缩、板边涨缩比及各靶标组中心的中心坐标,计算出第一层板材的中心坐标。

9.根据权利要求8所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述靶距涨缩的计算式为△(an1)=((an2-an1)+(a02-a01))/2;△(an2)=((an4-an3)+(a04-a03))/2;△(bn1)=((bn1-bn3)+(b01-b03))/2;△(bn2)=((bn2-bn4)+(b02-b04))/2。

10.根据权利要求9所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述板边涨缩比的计算式为r1=△(an2-an1)/(a02-a01);r2=△(an4-an3)/(a04-a03);r3=△(bn1-bn3)/(b01-b03);r4=△(bn2-bn4)/(b02-b04)。

11.根据权利要求10所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述靶标组中心的中心坐标计算式为an(1)=an1+(r1*(a02-a01)/2),bn(1)=bn1-(r3*(b01-b03)/2);an(2)=an2-(r1*(a02-a01)/2),bn(2)=bn3+(r3*(b01-b03)/2);an(3)=an3+(r2*(a04-a03)/2),bn(3)=bn2-(r4*(b02-b04)/2);an(4)=an4-(r2*(a04-a03)/2),bn(4)=bn2+(r4*(b02-b04)/2)。

12.根据权利要求11所述多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,其特征在于:所述第一层板材的中心坐标计算式为:a0=(a01+a02+a03+a04)/4,b0=(b01+b02+b03+b04)/4。


技术总结
本发明涉及线路板叠合技术领域,特别是涉及一种多层板材涨缩测量、定位及叠合方法,包括如下步骤:步骤S1:获取标准板材的尺寸数据;步骤S2:以标准板材的中心坐标为参照;步骤S3:设置有尺寸参数报警阈值;步骤S4:将第一层板材放置在以平面坐标系为基准的平台上及获取第一层板材的尺寸数据,并将第一层板材的尺寸数据导入至平面坐标系中。本发明的多层板材涨缩测量、定位及叠合方法通过在工作中实时对板材的尺寸进行测量,以防止板材在工作中出现因尺寸涨缩而导致不符合叠合标准情形的产生,同时通过对板材的尺寸进行精确测量,也便于提高层间定位、叠合精度,有利于提升板材后续加工的良品率。

技术研发人员:杨海涛,唐平
受保护的技术使用者:鼎勤科技(深圳)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1