一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法与流程

本发明属于塑封，具体涉及一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法。

背景技术：

1、lga指纹类产品对塑封间隙要求较高，通常要求公差范围在±20μm内，否则产品性能失效。在产品封装过程，影响塑封间隙的因素主要为基板厚度、die厚度、塑封撒粉量、塑封模具平整度及研磨减薄厚度。在封装塑封的过程中，为了确保塑封后塑封间隙在标准范围内，需要在塑封首模或磨胶首条时就需要确认产品的塑封间隙，并根据首模或首条间隙数据确定参数，保障后续作业产品间隙都符合标准。传统间隙测量使用cross-section测量技术，需对产品切单颗后，送实验室进行cross section，然后进行sem分析，测量出die表面到塑封体面的距离，该方式整体流程下来需要3天左右，无法第一时间监控到异常并作出相应的调整，并不适用于批量生产，且生产loading较大。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法。

2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本发明采用的技术方案为：

3、一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，包括以下步骤：

4、首先，在封装后的整条指纹产品上选取若干预打孔位置；

5、随后，选择合适的激光参数，将预打孔位置逐一烧制出小孔，确保只将塑封料烧透，刚好能够将die露出，且不影响die表面；

6、随后，测量小孔底部与表面之间的高度差，该高度差即为所需塑封间隙。

7、进一步的，在封装后的整条指纹产品上选取若干预打孔位置的步骤包括：

8、根据侧面指纹和平面指纹的尺寸形状选择预打孔位置，若封装形式为为长方形，每颗开3个孔，若封装形式为正方形，则每颗开5个孔，调试时需保证所有孔的位置在芯片上方。

9、进一步的，所述激光参数包括：

10、波长为492-577nm；

11、激光的电流为31.7a；

12、频率为30khz；

13、移动速度为260mm/s。

14、进一步的，所述激光参数包括：

15、绿光，波长为532nm；

16、激光的电流为15-50a；

17、频率为30-500khz；

18、移动速度为100-1000mm/s。

19、进一步的，采用高倍显微镜聚焦测量小孔底部与表面之间的高度差。

20、进一步的，还包括对塑封间隙的调整步骤：

21、若塑封间隙较小，增加撒粉量，若塑封间隙较大，则减少撒粉量；

22、所述撒粉量的计算公式为：撒粉量＝(塑封体积-die体积)×塑封料密度/1000。

23、进一步的，还包括对塑封间隙的调整步骤：

24、通过对研磨量增减来确保塑封间隙在标准范围内。

25、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

26、本发明公开了一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，包括以下步骤：在产品塑封体表面进行激光打孔，孔打到die表面，然后测量孔的深度来得到塑封间隙，激光打孔的精确性与cross-section方法的精确性相同，相比cross-section方法，效率更高、成本更低，适合快速测试塑封间隙，具有较高的实用性。

技术特征：

1.一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，在封装后的整条指纹产品上选取若干预打孔位置的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，所述激光参数包括：

4.根据权利要求3所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，所述激光参数包括：

5.根据权利要求1所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，采用高倍显微镜聚焦测量小孔底部与表面之间的高度差。

6.根据权利要求1所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，还包括对塑封间隙的调整步骤：

7.根据权利要求1所述的一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，其特征在于，还包括对塑封间隙的调整步骤：

技术总结
本发明公开了一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，包括以下步骤：首先，在封装后的整条指纹产品上选取若干预打孔位置；随后，选择合适的激光参数，将预打孔位置逐一烧制出小孔，确保只将塑封料烧透，刚好能够将Die露出，且不影响Die表面；随后，测量小孔底部与表面之间的高度差，该高度差即为所需塑封间隙。本发明提供的通过激光打孔测量塑封间隙的方法，在产品塑封体表面进行激光打孔时，孔直接打到Die表面，然后测量孔的深度即可得到塑封间隙，激光打孔的精确性与Cross‑section方法的精确性相同，相比Cross‑section方法，效率更高、成本更低，适合快速测试塑封间隙，具有较高的实用性。

技术研发人员：邵海明,王振宇,叶迎春,李龙军,李梦江,孙宇航
受保护的技术使用者：华天科技（南京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14