传感器的制作方法

本申请涉及流体检测领域，具体涉及一种传感器。

背景技术：

1、传感器包括电路板组件、连接端子和壳体，电路板组件包括温度检测组件、压力检测组件和电路板，电路板组件和连接端子均容纳于壳体之内。壳体包括相互固定的插接部和安装部，插接部内嵌有连接端子，压力检测组件与安装部固定且密封连接，连接端子、温度检测组件、压力检测组件均与电路板电连接。

2、相关技术中，插接部和安装部需要密封连接，以减少传感器外界杂质对电路板组件的影响。此外，为了限制电路板的位移，插接部和安装部配合夹持电路板。由于插接部和安装部的硬度较大，如果二者直接抵接电路板，容易造成电路板的损伤。为此，不仅需要设置密封件实现插接部和安装部的密封连接，还需要设置弹性件减少插接部和安装部直接抵接带来的电路板损伤，导致传感器的结构较为复杂。

3、因此，需要对传感器的结构进行简化。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供一种结构简化的传感器。

2、本申请提供一种传感器，包括电路板组件和壳体，所述电路板组件包括电路板，所述壳体具有第一腔，所述第一腔与所述传感器的外界隔离，所述电路板至少部分位于所述第一腔；

3、所述壳体包括插接部和安装部，所述传感器包括弹性件，所述插接部和所述安装部均位于所述第一腔的外围，所述插接部与所述安装部相固定，所述弹性件部分夹持在所述插接部和所述安装部之间，所述插接部和所述安装部通过所述弹性件密封连接；

4、沿所述传感器的高度方向，所述弹性件至少部分与所述安装部至少部分分别位于所述电路板两侧，所述弹性件与所述电路板抵接，所述安装部至少部分与所述电路板抵接。

5、在本申请中，弹性件部分夹持在插接部和安装部之间，并且沿传感器的高度方向，弹性件至少部分与安装部至少部分分别位于电路板的两侧，弹性件与电路板抵接，安装部至少部分与电路板紧配合。弹性件不仅能够用于插接部和安装部之间的密封连接，还能够与安装部和插接部配合限制电路板的位移，从而本申请能够简化传感器的结构。

技术特征：

1.一种传感器，包括电路板组件和壳体，所述电路板组件包括电路板，所述壳体具有第一腔，所述电路板至少部分位于所述第一腔，其特征在于：

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述安装部包括壁部、第一抵接部和第二抵接部，所述安装部具有第一容腔，所述第一容腔至少部分形成所述第一腔；

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述电路板具有第一配合面和第二配合面，沿所述传感器的高度方向，所述第一配合面和所述第二配合面分别位于所述电路板的两侧；

4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述第一抵接部具有限位面，所述限位面与所述第一抵接面连接，所述限位面与所述第二抵接面连接；限位面与电路板的侧面间隙配合；

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述安装部具有第一凸起部，所述第一凸起部自所述限位面向所述第一容腔凸出，所述电路板具有第一凹部，所述第一凹部自所述电路板的侧面向电路板内部凹陷；或者，所述电路板具有第一凸起部，所述第一凸起部自所述电路板的侧面向外凸出，所述安装部具有第一凹部，所述第一凹部自所述限位面向所述安装部的内部凹陷；

6.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述插接部至少部分位于第一容腔；

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所述插接部具有外侧面，所述外侧面至少部分位于所述第一容腔；

8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述安装部包括导电材料，所述电路板与所述安装部电性连接。

9.如权利要求1～8任一项所述的传感器，其特征在于：所述电路板组件包括温度检测组件和压力检测组件，所述温度检测组件和所述压力检测组件均与所述电路板连接；

10.如权利要求9所述的传感器，其特征在于：所述流体通道沿第一方向延伸，所述第二容腔沿第二方向延伸，所述第一方向与所述传感器的高度方向平行，所述第二方向与所述传感器的高度方向相交，所述第二方向与所述传感器的高度方向之间的夹角为α，3°≤α≤9°。

技术总结
一种传感器，包括电路板组件和壳体，电路板组件包括电路板，壳体具有第一腔，电路板至少部分位于第一腔。壳体包括插接部和安装部，传感器包括弹性件，插接部和安装部均位于第一腔的外围，插接部与安装部相固定，弹性件部分夹持在插接部和安装部之间，插接部和安装部通过弹性件密封连接。沿传感器的高度方向，弹性件至少部分与安装部至少部分分别位于电路板的两侧，弹性件与电路板抵接，安装部至少部分与电路板抵接。在本申请中，弹性件不仅能够用于插接部和安装部之间的密封连接，还能够与安装部和插接部配合，限制电路板的位移，从而本申请能够简化传感器的结构。

技术研发人员：请求不公布姓名,吴云岗,黄隆重,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州三花研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15