半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具的制作方法

本发明涉及硅晶体检测，具体涉及半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具。

背景技术：

1、半导体加工以及制造业中，硅晶圆表面的检查是十分重要的，其影响到硅晶圆的加工效率。在实际当中，操作者对硅晶圆进行检查时需用手拿着硅晶圆，而且，为了能够对硅晶圆进行全面的检查，以确保检查的准确度，操作者还需要不断地将硅晶圆摆出各种角度，以从多个角度对硅晶圆进行检查，

2、市场上，当前硅晶圆多采用人工检查为主要手段，这种用手拿着硅晶圆的检查方式相对于操作者来说不够方便，而且容易造成失误，对硅晶圆外壁产生污染，另一方面员工容易受长期工作，导致工作疏忽，降低工作效率。因此，针对上述问题需要研究一种新的解决方案。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具，包括整体外部机构，整体外部机构还包括有整体底板，整体底板的顶部外壁中轴处转动连接有整体轴承，整体轴承的外壁处固定连接有整体外板一，整体外板一的顶部外壁处固定连接有整体外柱一，整体轴承的外壁处固定连接有整体外板二，整体外板二的顶部外壁中轴处固定连接有整体外柱二，该整体外部机构为后续机构提供安装位置，其在运转过程中起到稳定效果，抵消机构运转时产生的颤抖与振动，保证设备正常运行，避免出现颠簸等问题，还包括：

2、外部照射机构，外部照射机构包括固定连接在整体外柱一顶部外壁中轴处的照射外壁，照射外壁的前端外壁中轴处转动连接有照射伸缩壁，照射伸缩壁的内壁前端转动连接有照射后壁，该设备在改造工程中，通过照射光源发出灯光，作用在整体外部机构上方的硅晶圆并向外转折。

3、外部固定机构，外部固定机构包括固定连接在照射外壁左右两侧的外部支板，外部支板的外壁底部处转动连接有外部转体一，外部转体一的外壁底部转动连接有外部转体二，该装置在工作过程中，外部转体一与外部转体二提供这个转动的指点，且外部照射机构沿着这个指点实现上下移动，调整照射角度，利用反射角度的不同，检测硅晶圆外表面是否符合要求。

4、光感机构，光感机构包括固定连接在整体外柱二顶部外壁中轴处的光感底板，光感底板的顶部外壁中轴处固定连接有光感转体，光感转体的顶部外壁中轴处固定连接有光感三角板，利用外部照射机构通过硅晶圆反射的光源进行鉴定，使光感机构实现对硅晶圆表面质量的鉴别与检验。

5、优选的，整体外部机构还包括固定连接在整体轴承顶部外壁中轴处的整体顶板，整体顶板的外壁处开设有整体外槽，整体顶板的顶部外壁中轴处开设有整体顶槽，整体底板的顶部外壁处固定连接有若干个整体外支架，整体外支架的内壁中轴处固定连接有整体动力轨，利用光能通过镜面进行折射的特点，半导体硅晶圆片在加工完毕后，加工原件表面为镜面特性，此时利用外部照射机构对加工原件进行照射，光线后沿着设定好的光线路径到达感光区域。

6、优选的，外部照射机构还包括固定连接在照射后壁内壁中轴处的照射后板，照射后板的外壁中轴处转动连接有照射中板，照射中板的外壁中轴处固定连接有照射中轴板，照射中轴板的内壁中轴处固定连接有照射光源，照射光源的外壁处固定连接有照射光外壳，当加工原件表面存在灰尘或打磨时抛光效果不佳，将导致折射效率偏低，投射在感光区域内的折射光线将有所降低，本产品避免了操作者需用手拿着硅晶圆进行检查的麻烦，减少半导体硅晶圆片与外部物件接触的机会，避免出现加工原件与其他设备出现磕碰现象。

7、优选的，外部照射机构还包括固定连接在照射外壁内壁中轴处的照射内支架，照射内支架的内壁中轴处固定连接有动力马达，动力马达的后端外壁中轴处转动连接有照射动力盘，照射外壁的内壁底部开设有照射底槽，照射内支架的底部外壁处转动连接有照射转板一，照射转板一的外壁处与照射动力盘的外壁处啮合，通过上述机械动能的传输，使外部照射机构可以180度对硅晶圆进行规律性照射，并通过记录折射后的光源变化，来判断硅晶圆是否达到产品合格水平。

8、优选的，外部照射机构还包括固定连接在照射转板一外壁中轴处的照射转板二，照射转板二的外壁处转动连接有照射皮带，照射皮带在远离照射转板二的一端转动连接有照射转板三，照射转板三的后壁中轴处转动连接有照射残齿轮，照射残齿轮的后壁与照射外壁的内壁转动连接，利用光能通过镜面进行折射的特点，当半导体硅晶圆片在进行检查的中出现表面凸起物、表面凹陷等问题时，光线折射时将产生偏移。

9、优选的，外部固定机构还包括固定连接在照射转板一外壁处的外部滑动板，外部滑动板的内壁中轴处滑动连接有外部滑动块，外部滑动块的后方外壁处固定连接有外部支架，照射外壁的外壁处转动连接有外部齿轮，外部滑动块的内壁中轴处固定连接有若干个外部齿口，外部齿口的外壁处与外部齿轮的外壁处转动连接，上方设置有外部照射机构当底部整体顶板，通过外部照射机构发出光源，并对加工原件表面进行多方位照射，当光源受凸起物或凹陷时将，光源将偏离设定轨道，并坐落在光感主体上，当折射光源中出现偏差时，折射点坐落在非设定区域，实现硅晶圆的快速鉴别、检测。

10、优选的，外部固定机构还包括固定连接在照射外壁底部外壁处的外部底异体，外部底异体的底部外壁中轴处转动连接有外部底柱，外部底柱在远离外部底异体的一端转动连接有外部支撑板，照射外壁底部外壁前端处固定连接有外部滑动体一，照射外壁底部外壁后端处固定连接有外部滑动体二，外部滑动体二的内壁处固定连接有整体限制环，利用硅晶圆的硬度在足够薄的情况下，相对于金属更不容易产生形变，且通过半导体加工工艺后的表面光滑度更满足与微反射镜的贴合度，硅晶圆表面上与微反射镜阵列地对准标记也可以进行高精度对准，使检测的硅晶圆微反射镜的结构区域可以更加精准地反应检测错误。

11、优选的，光感机构还包括固定连接在光感三角板外壁顶部的光感转动体，光感转动体的外壁中轴处固定连接有光感中板，光感中板的外壁中轴处固定连接有光感主体，光感底板的外壁处固定连接有光感外板，本发明结构简易，方便后期设备维修，且操作方便，避免出现员工操作错误导致设备出现严重破坏，一定程度上降低员工长期工作，出现头晕眼花，导致工作疏忽，降低工作效率的现象。

12、本发明具有的有益效果：

13、1.本发明利用光能通过镜面进行折射的特点，半导体硅晶圆片在加工完毕后，加工原件表面为镜面特性，此时利用外部照射机构对加工原件进行照射，光线后沿着设定好的光线路径到达感光区域，当加工原件表面存在灰尘或打磨时抛光效果不佳，将导致折射效率偏低，投射在感光区域内的折射光线将有所降低，本产品避免了操作者需用手拿着硅晶圆进行检查的麻烦，减少半导体硅晶圆片与外部物件接触的机会，避免出现加工原件与其他设备出现磕碰现象。

14、2.本发明利用光能通过镜面进行折射的特点，当半导体硅晶圆片在进行检查的中出现表面凸起物、表面凹陷等问题时，光线折射时将产生偏移，利用此类现象，上方设置有外部照射机构当底部整体顶板，通过外部照射机构发出光源，并对加工原件表面进行多方位照射，当光源受凸起物或凹陷时将，光源将偏离设定轨道，并坐落在光感主体上，当折射光源中出现偏差时，折射点坐落在非设定区域，实现硅晶圆的快速鉴别、检测。

15、3.本发明利用硅晶圆的硬度在足够薄的情况下，相对于金属更不容易产生形变，且通过半导体加工工艺后的表面光滑度更满足与微反射镜的贴合度，硅晶圆表面上与微反射镜阵列地对准标记也可以进行高精度对准，使检测的硅晶圆微反射镜的结构区域可以更加精准地反应检测错误。

16、4.本发明结构简易，方便后期设备维修，且操作方便，避免出现员工操作错误导致设备出现严重破坏，一定程度上降低员工长期工作，出现头晕眼花，导致工作疏忽，降低工作效率的现象。