射频器件测试连接装置和测试系统的制作方法

本申请涉及射频器件测试，尤其涉及一种射频器件测试连接装置和测试系统。

背景技术：

1、射频器件（例如滤波器等）在进行性能测试时，通常会使用连接装置实现与测试设备的电连接，且该连接装置对射频器件具有良好的匹配功能。

2、在一种方案中，射频器件焊接在匹配良好的evb板上进行测试，且射频器件需要与evb板焊接良好且保证电连接。然而在射频器件数量较多时，射频器件和evb板的焊接非常耗时，影响测试效率。在另一种方案中，连接装置中没有设置匹配元件，需要在测试设备上对射频器件进行虚拟匹配，每一种器件都对应着不同的匹配电路，且匹配电路复杂，当测试大量不同种类的射频器件时，测试效率与准确性较低。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，以解决现有方案中射频器件的测试效率低且测试准确性不高的技术问题。

2、本申请的第一方面提供一种射频器件测试连接装置，射频器件测试连接装置可以电连接于射频器件和测试设备之间。射频器件测试连接装置可以包括evb板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。其中，evb板可以包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于evb板上，且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。其中，第一连接端和第二连接端分别电连接第一信号端和第二信号端。第一匹配模块设于evb板上且电连接于第一信号端，第一匹配模块可以实现对第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于evb板上且电连接于第二信号端，第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。

3、采用本申请的射频器件测试连接装置，通过在evb板上设有第一匹配模块和第二匹配模块，从而可以实现对第一信号端和第二信号端的阻抗匹配，进而使得射频器件测试系统并不需要用进行虚拟匹配，更不需要将射频器件焊接在evb板上。因此，本申请的射频器件测试连接装置可以大幅提升射频器件的测试效率，并且降低成本，从而解决现有方案中射频器件的测试效率低且准确性低的技术问题。

4、作为一种可选的实现方式，evb板还包括用于与测试设备电连接的第三信号端，测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第三连接端，第三信号端电连接于第三连接端。基于这样的设计，本申请的射频器件测试连接装置可以适配多种类型的射频器件。

5、作为一种可选的实现方式，射频器件测试连接装置还可以包括第三匹配模块。第三匹配模块可以设于evb板上且电连接于第三信号端，第三匹配模块可以实现对第三信号端的阻抗匹配。基于这样的设计，射频器件测试连接装置可以通过第三匹配模块对第三信号端进行阻抗匹配，提升测试准确性。

6、作为一种可选的实现方式，第一信号端和第二信号端可以分别设置在电路板的相对两侧，第一信号端和所述第二信号端相对设置。

7、作为一种可选的实现方式，第一匹配模块可以包括第一匹配电路。第一匹配电路可以包括第一可调电感、第一可调电容和第一开关。可以理解，第一开关可以是单刀三掷开关，第一开关的第一端电连接于第一信号端，第一开关的第三端通过第一可调电容电连接于电路板的第一连接端，第一开关的第二端通过第一可调电感电连接于测试插座的第一连接端，第一开关的第四端电连接于测试插座的第一连接端。基于这样的设计，本申请可以通过切换第一开关中第一端和其他端的连接，进而实现第一匹配电路中不同的阻抗匹配。

8、作为一种可选的实现方式，第一匹配模块还可以包括第二匹配电路，第二匹配电路可以包括第二可调电感、第二可调电容和第二开关。可以理解，第二开关可以是单刀三掷开关。第二开关的第一端电连接于第一信号端，第二开关的第三端通过第二可调电容电连接于evb板的接地端，第二开关的第二端通过第二可调电感电连接于evb板的接地端，第二开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第二开关中第一端和其他端的连接，进而实现第二匹配电路中不同的阻抗匹配。

9、作为一种可选的实现方式，第一匹配模块还可以包括第三匹配电路，第三匹配电路可以包括第三可调电感、第三可调电容和第三开关。可以理解，第三开关可以是单刀三掷开关，第三开关的第一端电连接于第一信号端，第三开关的第三端通过第三可调电容电连接于evb板的接地端，第三开关的第二端通过第三可调电感电连接于evb板的接地端，第三开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第三开关中第一端和其他端的连接，进而实现第三匹配电路中不同的阻抗匹配。

10、作为一种可选的实现方式，第二匹配模块包括第四匹配电路，第四匹配电路可以包括第四可调电感、第四可调电容和第四开关，第四开关可以是为单刀三掷开关，第四开关的第一端电连接于第二信号端，第四开关的第三端通过第四可调电容电连接于电路板的第二连接端，第四开关的第二端通过第四可调电感电连接于电路板的第二连接端，第四开关的第四端电连接于测试插座的第二连接端。基于这样的设计，本申请可以通过切换第四开关中第一端和其他端的连接，进而实现第四匹配电路中不同的阻抗匹配。

11、作为一种可选的实现方式，第二匹配模块还可以包括第五匹配电路，第五匹配电路包括第五可调电感、第五可调电容和第五开关，第五开关可以为单刀三掷开关，第五开关的第一端电连接于第二信号端，第五开关的第三端通过第五可调电容电连接于evb板的接地端，第五开关的第二端通过第五可调电感电连接于evb板的接地端，第五开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第五开关中第一端和其他端的连接，进而实现第五匹配电路中不同的阻抗匹配。

12、作为一种可选的实现方式，第二匹配模块还可以包括第六匹配电路，第六匹配电路可以包括第六可调电感、第六可调电容和第六开关，第六开关可以为单刀三掷开关，第六开关的第一端电连接于第二信号端，第六开关的第三端通过第六可调电容电连接于evb板的接地端，第六开关的第二端通过第六可调电感电连接于evb板的接地端，第六开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第六开关中第一端和其他端的连接，进而实现第六匹配电路中不同的阻抗匹配。

13、本申请的第二方面还提供一种射频器件测试系统，射频器件测试系统包括测试设备和如上述所述的射频器件测试连接装置，测试设备可以通过射频器件测试连接装置电连接于射频器件，测试设备可以对射频器件进行测试。

14、本申请的射频器件测试连接装置和测试系统通过在evb板上设有匹配模块，从而实现对信号端的阻抗匹配，且匹配模块具有可调电容器和可调电感，使得测试系统并不需要用进行虚拟匹配，更不需要将射频器件焊接在evb板上，因此，本申请的技术方案可以大幅提升测试效率并且降低成本，从而解决现有方案中射频器件测试效率低且准确性不高的技术问题。

技术特征：

1.一种射频器件测试连接装置，电连接于射频器件和测试设备之间，其特征在于，包括evb板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块；

2.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一信号端和所述第二信号端设置在所述evb板的相对两侧，所述第一信号端和所述第二信号端相对设置。

5.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

11.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括射频器件、测试设备以及权利要求1-10任意一项所述的射频器件测试连接装置，所述测试设备通过所述射频器件测试连接装置电连接于所述射频器件，所述测试设备用于对所述射频器件进行测试。

技术总结
本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，射频器件测试连接装置包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。EVB板包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于EVB板上，且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。第一匹配模块设于EVB板上且电连接于第一信号端，第一匹配模块可以实现对所述第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于EVB板上且电连接于第二信号端，第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。本申请的射频器件测试连接装置和测试系统可以大幅提升射频器件的测试效率和测试准确性。

技术研发人员：陈胤伯
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14