一种电子设备及确定方法与流程

文档序号:35818759发布日期:2023-10-22 08:31阅读:29来源:国知局
一种电子设备及确定方法与流程

本申请涉及人体感应,特别涉及一种电子设备及确定方法。


背景技术:

1、现有的电子设备如手机等采用的感应装置主要为电容感应式的芯片,但电容感应式的芯片针对所有的物体均会进行反应,也即无论是人体靠近电子设备还是其他物体如金属制品等靠近电子设备,都会增加电容感应传感器的电容,这便导致感应装置产生误判,也即,现有的技术手段无法区分靠近电子设备的物体为人体还是非人体。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种电子设备及确定方法。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:

3、目标金属段;

4、第一感应电路,所述第一感应电路与所述目标金属段连接,基于所述目标金属段的第一感应信号获得第一参数,所述第一参数用于表征目标对象与所述目标金属段的距离;

5、第二感应电路,所述第二感应电路与所述目标金属段连接,基于所述目标金属段的第二感应信号获得第二参数,所述第二参数用于表征所述目标对象的类别。

6、在一种可能的实施方式中,所述第一感应电路包括第一通路,所述第二感应电路包括第二通路和第三通路;

7、所述第一感应电路通过所述第一通路为所述目标金属段提供第一感应信号并通过所述第一通路监控所述第一感应信号的变化;

8、所述第二感应电路通过所述第二通路为所述目标金属段提供第二感应信号并通过所述第三通路接收所述第二感应信号的反馈信号。

9、在一种可能的实施方式中,所述电子设备还包括:

10、射频电路,所述射频电路与所述目标金属段连接,所述目标金属段用于发射射频信号,所述目标金属段作为所述电子设备的天线辐射体。

11、在一种可能的实施方式中,所述第一感应电路包括:

12、电容传感器,所述电容传感器通过第一通路与所述目标金属段连接;

13、所述第一通路包括电阻和第一电感线圈。

14、在一种可能的实施方式中,所述第二感应电路包括:

15、低频收发器,所述低频收发器通过所述第二通路与所述目标金属段的第一端连接,所述低频收发器通过所述第三通路与所述目标金属段的第二端连接;

16、所述第二通路包括所述第一电感线圈,所述第三通路包括第二电感线圈,所述第一电感线圈与所述第二电感线圈相同。

17、在一种可能的实施方式中,所述射频电路包括射频收发机;

18、所述射频收发机通过射频通路与所述目标金属段连接,所述射频通路包括电容。

19、在一种可能的实施方式中,

20、所述电阻用于通过所述第一感应信号以及阻断所述第二感应信号;

21、所述电容用于通过射频信号以及阻断所述第一感应信号和所述第二感应信号;

22、所述第一电感线圈用于通过所述第一感应信号以及所述第二感应信号以及阻断所述射频信号;

23、所述第二电感线圈用于通过所述第二感应信号以及阻断所述第一感应信号和所述射频信号。

24、在一种可能的实施方式中,如果所述电容传感器处于工作状态,所述低频收发器处于非工作状态。

25、第二方面,本申请实施例还提供了一种确定方法,所述确定方法包括:

26、获得第一参数,所述第一参数用于表征目标对象与所述目标金属段的距离;

27、获得第二参数,所述第二参数用于表征所述目标对象的类别;

28、基于所述第一参数与所述第二参数,确定所述目标对象的目标类别。

29、在一种可能的实施方式中,还包括:

30、如果所述目标对象的目标类别表征为第一类别,维持所述目标金属段作为天线辐射体的发射功率;

31、如果所述目标对象的目标类别表征为第二类别,降低所述目标金属段作为天线辐射体的发射功率。



技术特征:

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一感应电路包括第一通路,所述第二感应电路包括第二通路和第三通路;

3.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:

4.根据权利要求2所述的电子设备,所述第一感应电路包括:

5.根据权利要求2所述的电子设备,所述第二感应电路包括:

6.根据权利要求3所述的电子设备,所述射频电路包括射频收发机;

7.根据权利要求4-6中任一所述的电子设备,

8.根据权利要求7所述的电子设备,如果所述电容传感器处于工作状态,所述低频收发器处于非工作状态。

9.一种确定方法,所述确定方法包括:

10.根据权利要求9所述的确定方法,还包括:


技术总结
本申请公开了一种电子设备及确定方法,电子设备包括:目标金属段;第一感应电路,第一感应电路与目标金属段连接,基于目标金属段的第一感应信号获得第一参数,第一参数用于表征目标对象与目标金属段的距离;第二感应电路,第二感应电路与目标金属段连接,基于目标金属段的第二感应信号获得第二参数,第二参数用于表征目标对象的类别。

技术研发人员:林郁喆
受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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