一种可靠性测试夹具的制作方法

本发明涉及半导体检测，特别是涉及一种可靠性测试夹具。

背景技术：

1、晶圆级别的老化测试夹具不多，原因有两个，第一，传统的夹具设计是采用pogopin(弹簧探针)探针方式，但是晶圆上产品数量比较多，一般为几百到一两千，甚至更多。技术上很难一次性把这么多产品的pad(焊接点)同时扎好探针。如果产品上pad的间距很近，也没有办法使用pogopin的方式，目前pogopin最近的pad距离能实现为0.3mm。此外，pogopin探针电流小，单针到5a。第二，新型的探针卡设计采用mems制作方式，在pcb上根据晶圆pad的排布进行生长出垂直探针，这种工艺制作的探针卡能够进行具有较小pad间距的晶圆老化。但是这种探针的有两个问题，通用行不强，一种晶圆只用一种针卡，开发和制作周期长。另外是这个工艺非常昂贵，成本是普通pogopin探针卡的5-10倍。不管是传统的pogopin探针方式还是mems探针方式都会在晶圆的表面留下探针压痕或者划痕。

技术实现思路

1、本发明的第一方面的一个目的是要提供一种可靠性测试夹具，解决现有技术中的夹具易在目标物表面形成压痕或划痕的问题。

2、本发明的第一方面的另一个目的是解决现有技术中的夹具的焊点距离的大且电流小的问题。

3、特别地，本发明提供一种可靠性测试夹具，包括：

4、第一电路板；和

5、导电复合膜，一侧面与所述第一电路板接触，另一侧与目标物接触；所述导电复合膜为内部设置多个相互分离的导电单元的硅胶薄膜，每一所述导电单元能够将所述导电复合膜一侧的电信号传递至另一侧，从而使得所述第一电路板上的多个电信号传递至所述目标物处，同时将反馈信号传递给所述第一电路板处。

6、可选地，每一所述导电单元均由所述导电复合膜的一侧面延伸至另一侧面以将电信号由所述导电复合膜的一侧顺着该导电单元传递至所述导电复合膜的另一侧。

7、可选地，每一所述导电单元均由多个金属颗粒相互接触，并由所述导电复合膜的一侧面延伸至另一侧面。

8、可选地，还包括加热组件，所述加热组件包括：

9、加热片，其设置在所述目标物的与所述导电膜相反的一侧面处，其与所述第一电路板电连接以在接收所述第一电路板处传递的加热电信号时为所述目标物进行加热。

10、可选地，所述加热组件还包括：

11、用于承载所述目标物的热沉，所述热沉设置在所述目标物与所述加热片之间，以将所述加热片上的热量均匀的传递至所述目标物处；和

12、第一转接电路板，设置在所述热沉处，以将所述第一电路板处的加热电流传递至所述加热片处。

13、可选地，所述热沉的靠近所述目标物的一侧面处设置至少一个真空孔，所述真空孔用于将所述目标物紧贴所述热沉。

14、可选地，所述加热组件还包括：

15、保温板，设置在所述加热片的远离所述热沉的侧面，以对加热片处的热量进行保温。

16、可选地，还包括密封组件，所述密封组件包括：

17、密封框，形成一具有开口的框型结构，所述开口与所述第一电路板的设置有所述导电膜的一侧连接形成密封腔，所述密封腔用于容纳所述导电复合膜、所述目标物和所述加热组件；

18、密封圈，设置在所述密封框的开口位置处以在所述密封框与所述第一电路板连接时对连接处进行密封。

19、可选地，还包括多个弹簧，多个所述弹簧均匀的设置在所述密封框与所述保温板之间。

20、可选地，还包括盖板组件，所述盖板组件包括金属饰板；

21、所述第一电路板包括：

22、第二转接电路板，设置在所述金属饰板处，以流通为所述加热片加热的电流，并通过所述第一电路板后由所述第二转接电路板传递给所述加热板；和

23、检测电路板，设置在所述金属饰板和所述目标物之间，并与所述目标物连接；所述检测电路板处设置探针点以流通所述第二转接电路板的电信号的同时还流通所述反馈信号。

24、本方案的可靠性测试夹具可以包括第一电路板和导电复合膜，其中，导电复合膜可以将第一电路板的信号传递给目标物或者将目标物上的电信号传递给第一电路板，由于导电复合膜是一薄膜，其在传递电信号的同时不会在目标物处形成压痕或划痕，避免对目标物造成不必要的损坏。

25、本方案中的导电单元有金属颗粒组成，可以是微米级的，因此不同的导电单元之间的距离可以最小达到100微米，从而可以使导电膜的电信号传递的更紧密，传递电信号更强，最高可达30a/mm2。

26、本方案中可靠性测试夹具可以包括加热组件，该加热组件可以包括加热片，该加热片可以对目标物进行加热，从而可以对目标物在高温状态下进行可靠性测试。

27、本方案中通过密封组件与第一电路板之间形成密封腔，从而使得导电复合膜、目标物和加热组件均处于密封腔内，该密封腔内可以充入惰性气体，从而保证目标物在高温时不氧化。

28、根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种可靠性测试夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

4.根据权利要求1-3中任一项所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

10.根据权利要求5所述的可靠性测试夹具，其特征在于，

技术总结
本发明提供了一种可靠性测试夹具，涉及半导体测试技术领域。本发明的可靠性测试夹具可以包括第一电路板和导电复合膜，其中，导电复合膜一侧面与第一电路板接触，另一侧与目标物接触；导电复合膜为内部设置多个相互分离的导电单元的硅胶薄膜，每一导电单元能够将导电复合膜一侧的电信号传递至另一侧，从而使得第一电路板上的多个电信号传递至目标物处，同时将反馈信号传递给第一电路板处。本发明的测试夹具由于导电复合膜是一薄膜，其在传递电信号的同时不会在目标物处形成压痕或划痕，避免对目标物造成不必要的损坏。

技术研发人员：廉哲,徐鹏嵩,黄建军,胡海洋
受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15