一种插针偏差检测方法、装置及电子设备与流程

本技术涉及机器视觉，特别是涉及一种插针偏差检测方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、插针是一种常用的连接器，许多器件中包括插针，尤其是电子元器件。本文中将这些包括插针的器件称为插针样件。受限于各种原因，如加工工艺、加工设备性能的不稳定，在某一段时间性能较差，则生产出来的插针样件中的插针可能出现歪斜、过长、过短等缺陷，导致这些插针样件无法成功地和其他器件对接。

2、因此，如何有效检测出这些缺陷以及时进行处理成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种插针偏差检测方法、装置及电子设备，用以解决如何有效、及时地检测出插针的缺陷的问题。具体技术方案如下：

2、在本技术第一方面，提供了一种插针偏差检测方法，所述方法包括：

3、获取待检测插针样件中各插针的第一特征点和标准插针样件中各插针的第二特征点；

4、对所述第一特征点和所述第二特征点进行配准，得到目标配准结果；

5、针对每个所述第二特征点，根据所述目标匹配结果确定所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差；

6、根据所述残差，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的偏差。

7、在一种可能的实现方式中，所述对所述第一特征点和所述第二特征点进行配准，得到目标配准结果，包括：

8、从所述第一特征点中选取多组采样特征点；

9、分别对各组所述采样特征点和所述第二特征点进行配准，得到采样配准结果；

10、分别根据各所述采样配准结果，确定所述第一特征点中与所述第二特征点匹配的特征点，作为匹配特征点；

11、在各所述匹配特征点中确定出现频率满足预设筛选条件的目标特征点；

12、对所述目标特征点和所述第二特征点进行配准，得到目标配准结果。

13、在一种可能的实现方式中，所述针对每个所述第二特征点，根据所述目标匹配结果确定所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差，包括：

14、针对每个所述第二特征点，在与所述第二特征点相匹配的所述第一特征点中确定满足预设内点条件的内部特征点；

15、确定所述第二特征点与所述内部特征点之间的残差。

16、在一种可能的实现方式中，所述获取标准样本插针样件中各插针的第二特征点，包括：

17、基于所述待检测插针样件中各插针的设计位置，确定标准样本插针样件中各插针的第二特征点；或，

18、基于各无缺陷插针样件中插针的第三特征点，确定标准样本插针样件中各插针的第二特征点，其中，所述无缺陷插针样件为满足预设无缺陷条件的插针样件。

19、在一种可能的实现方式中，所述根据所述残差，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的偏差，包括：

20、根据所述残差平行于各所述插针的底座的水平分量，确定所述待检测插针样件中的插针相对所述标准插针样件中的插针的偏斜程度；和/或，

21、根据所述残差垂直于所述底座的垂直分量，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的高度差。

22、在一种可能的实施例中，所述获取标准插针样件中各插针的第二特征点，包括：

23、获取根据标准插针样件中各插针的第二特征点构建的搜索模型；

24、所述针对每个所述第二特征点，根据所述目标匹配结果确定所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差，包括：

25、从所述搜索模型中查找尚未被遍历的第二特征点；

26、根据所述目标匹配结果确定查找到的所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差；

27、返回执行所述从所述搜索模型中查找尚未被遍历的第二特征点，直至所述搜索模型中的所有所述第二特征点被遍历。

28、在一种可能的实施例中，所述方法还包括：

29、获取各所述第二特征点与所属插针之间的对应关系；

30、所述根据所述残差，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的偏差，包括：

31、针对所述标准插针样件中的每个插针，根据所述对应关系确定该插针对应的所述第二特征点；

32、根据确定的所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差，确定该插针与所述待检测插针样件中对应插针之间的偏差。

33、在一种可能的实施例中，所述获取标准插针样件中各插针的第二特征点，包括：

34、基于标准模型获取第二特征点，其中，所述标准模型是根据插针位置设计值点集或累计数据均值点集进行建模得到的。

35、在一种可能的实施例中，所述获取待检测插针样件中各插针的第一特征点，包括：

36、通过3d扫描设备扫描待检测插针样件得到所述待检测插针样件的第一特征点。

37、在一种可能的实施例中，插针的特征点包括以下点位中的一个或多个点位：插针的最高点、插针的质心、插针在竖直方向上的分位值点，其中，竖直方向为插针与底座的接触面的法向。

38、在一种可能的实施例中，所述针对每个所述第二特征点，在与所述第二特征点相匹配的所述第一特征点中确定满足预设内点条件的内部特征点，包括：

39、针对每个所述第二特征点，在与所述第二特征点相匹配的所述第一特征点中确定与所述第二特征点距离最近的第一特征点。

40、在本技术第二方面，提供了一种插针偏差检测装置，所述装置包括：

41、获取模块，用于获取待检测插针样件中各插针的第一特征点和标准插针样件中各插针的第二特征点；

42、配准模块，用于对所述第一特征点和所述第二特征点进行配准，得到目标配准结果；

43、残差模块，用于针对每个所述第二特征点，根据所述目标匹配结果确定所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差；

44、偏差模块，用于根据所述残差，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的偏差。

45、在一种可能的实施方式中，所述配准模块具体用于从所述第一特征点中选取多组采样特征点；

46、分别对各组所述采样特征点和所述第二特征点进行配准，得到采样配准结果；

47、分别根据各所述采样配准结果，确定所述第一特征点中与所述第二特征点匹配的特征点，作为匹配特征点；

48、在各所述匹配特征点中确定出现频率满足预设筛选条件的目标特征点；

49、对所述目标特征点和所述第二特征点进行配准，得到目标配准结果。

50、在一种可能的实现方式中，所述残差模块，具体用于针对每个所述第二特征点，在与所述第二特征点相匹配的所述第一特征点中确定满足预设内点条件的内部特征点；

51、确定所述第二特征点与所述内部特征点之间的残差。

52、所述获取模块，具体用于基于所述待检测插针样件中各插针的设计位置，确定标准样本插针样件中各插针的第二特征点；或，

53、基于各无缺陷插针样件中插针的第三特征点，确定标准样本插针样件中各插针的第二特征点，其中，所述无缺陷插针样件为满足预设无缺陷条件的插针样件；

54、所述偏差模块，具体用于根据所述残差平行于各所述插针的底座的水平分量，确定所述待检测插针样件中的插针相对所述标准插针样件中的插针的偏斜程度；和/或，

55、根据所述残差垂直于所述底座的垂直分量，确定所述待检测插针样件中的插针与所述标准插针样件中的插针之间的高度差；

56、所述获取标准插针样件中各插针的第二特征点，包括：

57、获取根据标准插针样件中各插针的第二特征点构建的搜索模型；

58、所述残差模块具体用于从所述搜索模型中查找尚未被遍历的第二特征点；

59、根据所述目标匹配结果确定查找到的所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差；

60、返回执行所述从所述搜索模型中查找尚未被遍历的第二特征点，直至所述搜索模型中的所有所述第二特征点被遍历；

61、获取各所述第二特征点与所属插针之间的对应关系；

62、所述偏差模块具体用于针对所述标准插针样件中的每个插针，根据所述对应关系确定该插针对应的所述第二特征点；

63、根据确定的所述第二特征点与相匹配的所述第一特征点之间的残差，确定该插针与所述待检测插针样件中对应插针之间的偏差；

64、所述获取标准插针样件中各插针的第二特征点，包括：

65、基于标准模型获取第二特征点，其中，所述标准模型是根据插针位置设计值点集或累计数据均值点集进行建模得到的；

66、所述获取待检测插针样件中各插针的第一特征点，包括：

67、通过3d扫描设备扫描待检测插针样件得到所述待检测插针样件的第一特征点；

68、插针的特征点包括以下点位中的一个或多个点位：插针的最高点、插针的质心、插针在竖直方向上的分位值点，其中，竖直方向为插针与底座的接触面的法向；

69、所述残差模块具体用于针对每个所述第二特征点，在与所述第二特征点相匹配的所述第一特征点中确定与所述第二特征点距离最近的第一特征点。

70、在本技术第三方面，提供了一种电子设备，包括：

71、存储器，用于存放计算机程序；

72、处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，用以实现上述第一方面所述的方法。

73、在本技术第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法。

74、本技术实施例有益效果：

75、本技术实施例提供的一种插针偏差检测方法、装置及电子设备，可以通过对第一特征点和第二特征点进行配准，由于根据配准结果能够将第一特征点和第二特征点投影至相同的坐标系，从而能够对比第一特征点和第二特征点，而即使在存在缺陷的情况下，待检测插针样件与标准插针样件中对应的插针之间的偏差理论上仍然小于不对应的插针之间的偏差，因此对应的插针各自的特征点相互匹配，根据配准结果确定出的第二特征点和相匹配的第一特征点之间的残差可以视为待检测插针样件和标准插针样件中对应的插针之间的偏差。由于本技术在确定偏差的过程中无需选取基准点构建坐标系，因此即使在没有参照物的情况下，仍然能够相对准确地检测出待检测插针样件中的插针与标准插针样件中插针之间的偏差，从而有效地检测出待检测插针样件中存在的缺陷。

76、当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。