一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构及测试装置的制作方法

本发明涉及一种电子耳标，特别涉及一种芯片测试板socket自动压扣机构及测试装置。

背景技术：

1、现有芯片测试板压扣机构结构复杂，且压扣时也容易出现松动。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片测试板socket自动压扣机构及测试装置，其中该芯片测试板socket自动压扣机构可以提高固定效率。

2、为了解决上述问题，本发明提供一种芯片测试板socket自动压扣机构。该芯片测试板socket自动压扣机构，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。

3、进一步地说，所述锁紧组件包气缸和设于气缸活塞的推块。

4、进一步地说，所述socket自动压扣机构还包括用于采集芯片测试板位置的传感器。

5、进一步地说，所述输送组件的未端分别设有挡块。

6、进一步地说，所述输送组件包括两个平行设置的输送带，每个输送带分别与两个输送轮配合。

7、进一步地说，所述socket自动压扣机构还包括芯片测试板输送到测试位置的输送组件。本发明芯片测试板测试装置，该芯片测试板测试装置，包括设有上压板的测试箱体和设于测试箱体内的将芯片测试板输送到测试位置的输送组件和将测试位置的芯片测试板与上压板扣紧的socket自动压扣机构，其中socket自动压扣机构包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。

8、进一步地说，所述锁紧组件包气缸和设于气缸活塞的推块。

9、进一步地说，所述输送组件的未端分别设有挡块。

10、进一步地说，所述输送组件包括两个平行设置的输送带，每个输送带分别与两个输送轮配合。

11、进一步地说，所述下压板上设有压力传感器。

12、本发明提供一种芯片测试板socket自动压扣机构及测试装置，其中该芯片测试板socket自动压扣机构，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的位置传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。在使用所述芯片测试板移动至测试工位正下方时，丝杆电机根据传感器输入的数据控制下压板和芯片测试板升起，使芯片测试板位于测试工位。同时由于在侧面通过锁紧组件对芯片测试板固定，可以确保压扣时固定的可靠性。

13、根据需要，所述下压板上设有压力传感器，保证在测试过程中不会损坏芯片测试板。

技术特征：

1.一种芯片测试板socket自动压扣机构，其特征在于，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。

2.根据权利要求1所述的芯片测试板socket自动压扣机构，其特征在于，所述锁紧组件包气缸和设于气缸活塞的推块。

3.根据权利要求1所述的芯片测试板socket自动压扣机构，其特征在于，所述输送组件的未端分别设有挡块。

4.根据权利要求1所述的芯片测试板socket自动压扣机构，其特征在于，所述socket自动压扣机构还包括芯片测试板输送到测试位置的输送组件。

5.根据权利要求1所述的芯片测试板socket自动压扣机构，其特征在于，所述输送组件包括两个平行设置的输送带，每个输送带分别与两个输送轮配合。

6.一种芯片测试板测试装置，其特征在于，包括设有上压板的测试箱体和设于测试箱体内的将芯片测试板输送到测试位置的输送组件和将测试位置的芯片测试板与上压板扣紧的socket自动压扣机构，其中socket自动压扣机构包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。

7.根据权利要求6所述的芯片测试板测试装置，其特征在于，所述锁紧组件包气缸和设于气缸活塞的推块。

8.根据权利要求6所述的芯片测试板测试装置，其特征在于，所述输送组件的未端分别设有挡块。

9.根据权利要求6所述的芯片测试板测试装置，其特征在于，所述输送组件包括两个平行设置的输送带，每个输送带分别与两个输送轮配合。

10.根据权利要求6所述的芯片测试板测试装置，其特征在于，所述下压板上设有压力传感器。

技术总结
本发明适用于芯片测试技术领域。本发明公开一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构及测试装置，其中该芯片测试板SOCKET自动压扣机构，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的位置传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。在使用所述芯片测试板移动至测试工位正下方时，丝杆电机根据传感器输入的数据控制下压板和芯片测试板升起，使芯片测试板位于测试工位。同时由于在侧面通过锁紧组件对芯片测试板固定，可以确保压扣时固定的可靠性。

技术研发人员：李海琪,史文涛,叶昌隆
受保护的技术使用者：深圳市立可自动化设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17