一种具有高防水性能的温度传感线束的制作方法

本发明涉及电子元器件，具体涉及一种具有高防水性能的温度传感线束。

背景技术：

1、温度传感线束是用于检测温度值大小，并将温度值传输给控制系统的电子元器件。由热敏电阻作为核心部件，采用不同的封装形式构成的温度传感线束广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转换成控制系统所需的电信号的核心作用。

2、常见的温度传感线束包括壳体和固定在壳体内的热敏电阻，热敏电阻上焊接有两组导线，两组导线伸出壳体，用于与控制系统电连接。上述温度传感线束防水防潮性能较低，在潮湿环境中应用时，环境中的水分容易从导线和外壳之间的间隙以及外壳的装配间隙进入外壳，再侵入到热敏电阻中，当热敏电阻有水分时，热敏电阻的阻值会出现下降或者不稳定，影响温度传感线束的工作稳定性，导致温度传感器的使用寿命降低，需要频繁对温度传感线束进行更换，从而导致设备更换成本升高。

3、基于此，现有技术(授权公告号：cn106225945b)公开了一种防水防潮温度传感器，包括壳体、设置于壳体内的热敏电阻、连接于热敏电阻的电子线，热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的连接处，壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并露出电子线的线芯。相比于传统的温度传感线束，现有技术可以通过第一包封层和灌封层极大地提高温度传感线束的防水性能，但是现有技术还存在以下缺点：

4、1、为了达到良好的防水效果，每个温度传感线束的包封料和灌封料消耗较大，不利于降低温度传感线束的制作成本；

5、2、热敏电阻和壳体之间填充有包封料和大量的灌封料，且包封料和灌封料分别为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂中的任意一种，由于环氧树脂、酚醛树脂和硅树脂的导热性较差，会延长热敏电阻的热反应时间，影响温度传感线束的测温灵敏度和准确性。

技术实现思路

1、本发明意在提供一种具有高防水性能的温度传感线束，以解决现有技术为了提高防水性能在热敏电阻与壳体之间设置灌封层，导致热敏电阻的热反应时间延长，影响温度传感线束的测温灵敏度和准确性的技术问题。

2、为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种具有高防水性能的温度传感线束，包括外壳和设置在外壳内的pcb板，pcb板上焊接有热敏电阻和导线，导线远离pcb板的一端伸出外壳；所述pcb板上涂覆有防水层，防水层将热敏电阻以及导线与pcb板的焊接点覆盖。

4、本方案的原理及有益效果是：

5、实际应用时，防水层将热敏电阻、导线与pcb板的焊接点覆盖之后，即便环境中的水分从导线和外壳之间的间隙以及外壳的装配间隙进入外壳，也不会侵入到pcb板的核心位置，即热敏电阻不会因环境中侵入的水分导致阻值下降或不稳定，导线与pcb板的电连接也不会因环境中侵入的水分而失效，热敏电阻能够通过导线将由温度变量转换成的电信号准确地传递至控制系统，因此，即便将本方案应用到潮湿环境中，也能够保证整个温度传感线束的工作稳定性，有利于延长温度传感器的使用寿命，降低了对温度传感线束进行更换的频率，从而有利于降低设备更换成本。

6、此外，本方案将热敏电阻焊接至pcb板上，则在工作时，通过pcb板将外壳传递而来的热源温度传递至热敏电阻，相比于现有技术通过导热性差的环氧树脂、酚醛树脂和硅树脂传递热源温度，pcb板具有更高的导热性，因此温度传递速度更快，可以有效缩短热敏电阻的热反应时间，从而提高温度传感线束的测温灵敏度和准确性。

7、即，本方案既保证了温度传感线束的高防水性能，又缩短了热敏电阻的热反应时间，从而温度传感线束的测温灵敏度和准确性得到有效提升。

8、优选的，作为一种改进，所述pcb板上固定连接有保护盖，保护盖将防水层罩住。

9、有益效果：本方案设置保护盖用于罩住防水层，即热敏电阻和导线的焊接点也被保护盖罩住，则在制造和使用过程中，保护盖可以对其内的热敏电阻和导线的焊接点进行保护，避免热敏电阻和/或导线的焊接点因外力作用而被破坏，既有利于保证温度传感线束生产制造的良品率，又有利于延长温度传感线束的使用寿命，从而降低生产和使用成本。

10、优选的，作为一种改进，所述防水层为胶水层，且胶水层填满保护盖与pcb板之间的空间。

11、有益效果：本方案设置胶水层作为防水层，胶水层既可以保证对热敏电阻和导线焊接点的覆盖密封性，以提高温度传感线束的防水性能，又可以保证热敏电阻和导线的焊接点以及胶水层自身与pcb板的连接稳定性，从而本方案可以有效延长温度传感线束的使用寿命。并且胶水层将保护盖与pcb板之间的空间填满，不仅可以提高保护盖与pcb板的连接稳定性，还一定程度提高了保护盖的结构强度，从而提高了保护盖对热敏电阻和导线焊接点的保护强度，有利于延长温度传感线束的使用寿命。

12、优选的，作为一种改进，所述保护盖为槽状结构，保护盖的一侧设有开口，导线从开口处伸出保护盖。

13、有益效果：本方案的保护盖结构简单，便于生产制造，并且保护盖与pcb板固定连接后，在保护盖内形成了半密封的空间，只一侧设有开口，不仅可以将导线从开口处方便地伸出保护盖，还可以从开口处向保护盖内灌注胶水，待胶水凝固成胶水层后即为防水层，如此，防水层的加工方便，并且灌注的胶水可以确保将保护盖内的空间填满，以对热敏电阻和导线焊接点进行严密覆盖，从而保证温度传感线束的高防水性能，有利于延长温度传感线束的使用寿命。此外，本方案中保护盖灌注胶水的开口与引出导线的开口设置为同一个，相比于分别设置灌注胶水的开口和引出导线的开口，本方案不仅可以降低保护盖的加工难度，还可以提高保护盖的结构强度，从而提高保护盖对其内的热敏电阻和导线焊接点的保护强度，有利于提高温度传感线束的加工良品率，并延长温度传感线束的使用寿命。

14、优选的，作为一种改进，所述外壳注塑成型于pcb板外，外壳与pcb板贴合。

15、有益效果：本方案将外壳注塑成型于pcb板外，相比于提前加工、装配成型的外壳，注塑成型的外壳能够与其内的pcb板更好地结合，避免pcb板在使用过程中因外力牵拉导线而从外壳中脱出，并且注塑成型的外壳具有更好的密封性，可以进一步提高温度传感线束的防水性能，从而延长温度传感线线束的使用寿命。并且，注塑成型的外壳与pcb板贴合，避免外壳与pcb板存在间隙，从而更准确地将外部热源的温度传递至pcb板，再由pcb板传递至热敏电阻，因此，本方案还有利于缩短热敏电阻的热反应时间，提高温度传感线束的测温灵敏度和准确性。

16、优选的，作为一种改进，所述保护盖侧壁的外表面上设有凸起的加固条。

17、有益效果：本方案在保护盖侧壁的外表面上设置凸起的加固条，则对外壳注塑成型时，加固条可以增加保护盖与外壳的接触面积，并降低保护壳外表面的光滑程度，以提高保护盖与外壳的连接稳定性，从而提高与保护盖固定连接的pcb板及其上的热敏电阻和导线焊接点在外壳内的位置稳定性，不仅有利于保证温度传感线束的工作可靠性，还有利于延长温度传感线束的使用寿命。

18、优选的，作为一种改进，所述防水层将导线与pcb板的焊接点外1～2mm的导线覆盖。

19、有益效果：本方案中防水层将导线与pcb板焊接点以外的1～2mm导线覆盖，不仅可以提高防水层对导线焊接点的密封性，从而提高整个温度传感线束的防水性能；还可以提高导线与pcb板的连接稳定性，避免导线因外力拉扯而轻易从pcb板上脱落，从而有利于延长温度传感线束的使用寿命。

20、优选的，作为一种改进，所述热敏电阻为ntc热敏电阻，pcb板为fr-4环氧玻璃纤维板制成的pcb板。

21、有益效果：本方案中采用ntc热敏电阻，ntc热敏电阻具有较大的温度测量范围、较高的温度测量精度以及较短的热反应时间，使得温度传感线束可以适用于各种场合，从而有效提高温度传感线束的实用性。本方案采用fr-4环氧玻璃纤维板制成的pcb板，可以进一步确保pcb板具有较高的导热性，从而有助于缩短热敏电阻的热反应时间，提高温度传感线束的测温灵敏度和准确性。

22、优选的，作为一种改进，所述ntc热敏电阻通过smt贴片技术焊接至pcb板上。

23、有益效果：本方案采用smt贴片技术将ntc热敏电阻焊接至pcb板上，即ntc热敏电阻直接与pcb板贴合焊接，如此，热敏电阻和pcb板之间不存在其他隔热介质，可以有效提高pcb板和ntc热敏电阻之间的热传导效率，从而进一步缩短ntc热敏电阻的热反应时间，提高温度传感线束的测温灵敏度和准确性。

24、优选的，作为一种改进，所述胶水层由ab胶灌注至保护盖中后，再经过烘烤固化而成。

25、有益效果：本方案采用ab胶灌注至保护盖中，烘烤固化后形成胶水层，相比于现有技术采用的环氧树脂、酚醛树脂和硅树脂灌注至保护盖中形成的防水层，ab胶形成的防水层具有双层保护、抗震、耐候性强的有点，有利于延长温度传感线束的使用寿命。