晶圆的处理方法与流程

本发明属于晶圆，具体涉及一种晶圆的处理方法。

背景技术：

1、目前，进行晶圆少数载流子寿命(mclt)项目测试需要进行钝化前处理，化学钝化法(cp)前处理过程是先将硅片装入钝化袋中，然后用移液枪将碘液(碘的无水乙醇溶液)分别注射在晶圆正反面，再使用一个刮板将碘液在晶圆表面刮涂均匀，并刮出多余气泡，将钝化袋封口后进行cp-mclt测试。利用钝化袋钝化处理晶圆的过程中，将晶圆装入钝化袋钝化的过程繁琐，浪费钝化袋，用刮板将钝化袋中气泡驱赶干净封口后依然存在气泡，影响测试，钝化袋对cp-mclt测试时的微波信号存在干扰，微波难以准确识别到晶圆槽口及边缘的位置。因此，通过钝化袋对硅片进行钝化的过程复杂，钝化袋影响测试信号，导致测试结果精确度低。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提供一种晶圆的处理方法，用以解决钝化袋对晶圆进行钝化的过程复杂，钝化袋影响测试信号，导致测试结果精确度低的问题。

2、本发明实施例提供一种晶圆的处理方法，包括：

3、将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液；

4、将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜；

5、其中，所述含碘物质包括碘单质、非金属碘化物中的至少一种。

6、可选地，将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液的步骤包括：

7、将含氟聚合物溶解在溶剂中得到聚合物溶液；

8、将碘化氢溶解在聚合物溶液中得到混合液。

9、可选地，将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤包括：

10、将混合液喷洒在晶圆的表面；

11、将晶圆置于30-50℃真空条件下进行干燥成膜。

12、可选地，在将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤之前，还包括：

13、利用氢氟酸对晶圆表面进行刻蚀；

14、对刻蚀后的晶圆进行清洗、干燥。

15、可选地，将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液的步骤包括：

16、在惰性环境或真空环境中将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液。

17、可选地，将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤包括：

18、在惰性环境或真空环境中将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜。

19、可选地，所述非金属碘化物包括碘化氢、烷基碘、四碘化碳中的至少一种。

20、可选地，所述混合液为透明液；和/或

21、所述混合液中含碘物质的浓度为0.04-0.15mol/l。

22、可选地，所述聚合物包括：

23、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚四氟乙烯、氟化乙丙共聚物、全氟烷氧基树脂、聚氯三氟乙烯、乙烯一氯三氟乙烯共聚合物、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、氟橡胶中的至少一种。

24、可选地，所述膜的厚度小于或等于1mm。

25、本发明实施例的晶圆的处理方法，包括：将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液；将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜；其中，所述含碘物质包括碘单质、非金属碘化物中的至少一种。在处理晶圆的过程中，将含碘物质的混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜，膜附着在晶圆的表面，使得含碘物质可以均匀分散在膜层中，通过膜层可以使得含碘物质分散在晶圆的表面，进而可以对晶圆进行测试。钝化晶圆的过程不需要钝化袋，整个成膜过程简单，避免浪费钝化袋，避免由于钝化袋中的气泡影响测试，避免钝化袋对cp-mclt测试时的微波信号带来的干扰，使得微波信号可以准确识别到硅片槽口及边缘位置，提高测试结果精确度。

技术特征：

1.一种晶圆的处理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤包括：

4.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，在将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤之前，还包括：

5.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述非金属碘化物包括碘化氢、烷基碘、四碘化碳中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述混合液为透明液；和/或

9.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述聚合物包括：

10.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述膜的厚度小于或等于1mm。

技术总结
本发明公开一种晶圆的处理方法，包括：将含碘物质与聚合物溶解在溶剂中得到混合液；将混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜；含碘物质包括碘单质、非金属碘化物中至少一种。在处理晶圆过程中，将含碘物质的混合液喷洒在晶圆的表面并干燥成膜，膜吸附在晶圆表面，含碘物质均匀分散在膜层中，通过膜层可使含碘物质分散在晶圆表面，与晶圆表面的硅悬挂键相结合，达到硅晶圆表面钝化的效果，进而可对晶圆进行测试。钝化晶圆的过程不需要钝化袋，整个成膜过程简单，避免浪费钝化袋，避免由于钝化袋中的气泡影响测试，避免钝化袋对晶圆少子寿命测试时的微波信号带来的干扰，使得微波信号可以准确识别到晶圆槽口及边缘位置，提高测试结果精确度。

技术研发人员：杨雪莹
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19