PCBA的自动化测试管理方法及相关装置与流程

本技术涉及pcba测试，尤其涉及一种pcba的自动化测试管理方法及相关装置。

背景技术：

1、pcba(英文全称：printed circuit board assembly)是pcb线路板焊上芯片、电阻、电容等电子元件后的状态，如手机电脑主板。在电子产品的制造过程中，针对pcba的测试是确保产品质量和性能的重要环节。现有的pcba测试方法通常需要测试人员对pcba的各项性能进行人工测试，这种测试方法需要测试人员投入大量的时间和精力，测试效率低。因此，亟需一种方法来提高pcba的测试效率。

技术实现思路

1、本技术提供一种pcba的自动化测试管理方法及相关装置，以提高pcba的测试效率。

2、第一方面，本技术提供一种pcba的自动化测试管理方法，所述方法用于对pcba测试系统进行管理，所述pcba测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：

3、控制所述抓取机构抓取待测pcba，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；

4、若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测pcba的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测pcba上；

5、基于所述图形码获取所述待测pcba的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测pcba的测试方案；

6、控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测pcba进行测试，得到所述待测pcba的测试报告；

7、基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测pcba进行分拣，将所述待测pcba放入与所述测试报告匹配的分拣盒；

8、对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。

9、在一种可能的实现方式中，所述测试设备包括力学性能测试模块、电学性能测试模块、抗腐蚀性能测试模块和抗老化性能测试模块，所述测试方案包括力学性能测试方案、电学性能测试方案、抗腐蚀性能测试方案和抗老化性能测试方案，所述基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测pcba进行测试，得到所述待测pcba的测试报告，包括：

10、基于所述力学性能测试方案对所述力学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测pcba进行力学性能测试，得到所述待测pcba的力学性能测试结果；

11、基于所述电学性能测试方案对所述电学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测pcba进行电学性能测试，得到所述待测pcba的电学性能测试结果；

12、基于所述抗腐蚀性能测试方案对所述抗腐蚀性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测pcba进行抗腐蚀性能测试，得到所述待测pcba的抗腐蚀性能测试结果；

13、基于所述抗老化性能测试方案对所述抗老化性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测pcba进行抗老化性能测试，得到所述待测pcba的抗老化性能测试结果；

14、基于所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果得到所述测试报告。

15、在一种可能的实现方式中，所述力学性能测试模块包括推力计、第一固定支架和振动仪，所述基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测pcba进行力学性能测试，包括：

16、控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述第一固定支架，以将所述待测pcba固定于所述第一固定支架；

17、针对所述待测pcba的每个元器件，利用所述推力计对所述元器件的任一侧面施加与所述元器件匹配的预设推力并保持第一预设时长；其中，所述侧面与所述元器件的固定侧连接；

18、在对所述待测pcba的每个元器件均施加推力后，控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述振动仪内；

19、控制所述振动仪以与所述待测pcba匹配的震动频率将所述待测pcba振动第二预设时长；

20、在将所述待测pcba振动所述第二预设时长后，判断所述待测pcba是否保持原有的结构特征；

21、若所述待测pcba保持原有的结构特征，判定所述待测pcba的每个元器件的焊接强度符合要求。

22、在一种可能的实现方式中，所述电学性能测试模块包括热成像仪、第二固定支架和供电装置，所述基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测pcba进行电学性能测试，包括：

23、控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述第二固定支架，以将所述待测pcba固定于所述第二固定支架；

24、通过所述热成像仪获取所述待测pcba的第一温度分布图像；

25、控制所述供电装置以与所述待测pcba匹配的预设供电参数对所述待测pcba供电第三预设时长；

26、在对所述待测pcba供电所述第三预设时长后，通过所述热成像仪获取所述待测pcba的第二温度分布图像；

27、基于与所述待测pcba匹配的预设图像分割模型分别对所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像进行分割，得到第一分割图像和第二分割图像；其中，所述第一分割图像是对所述第一温度分布图像对应的分割图像，所述第二分割图像是与所述第二温度分布图像对应的分割图像；

28、针对所述第一分割图像的每个第一图像区域，计算所述第一图像区域与第二图像区域之间的相似度，并在若所述相似度小于预设相似度时，确定所述第一图像区域对应的所述pcba的部位发生短路；其中，所述第二图像区域为与在所述第二分割图像中与所述第一图像区域对应的图像区域。

29、在一种可能的实现方式中，所述抗腐蚀性能测试模块包括盐水喷雾试验装置，所述基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测pcba进行抗腐蚀性能测试，包括：

30、控制所述抓取机构将所述待测pcba置于所述盐水喷雾试验装置内，并控制所述盐水喷雾试验装置以与所述待测pcba匹配的预设喷雾浓度向所述待测pcba喷雾第四预设时长；

31、在对所述待测pcba喷雾所述第四预设时长后，对所述待测pcba进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；

32、若进行喷雾后的所述待测pcba的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测pcba的抗腐蚀性能符合要求。

33、在一种可能的实现方式中，所述抗老化性能测试模块包括热老化装置，所述基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测pcba进行抗老化性能测试，包括：

34、控制所述抓取机构将所述待测pcba置于所述热老化装置内，并控制所述热老化装置以与所述待测pcba匹配的预设老化规则对所述待测pcba进行老化处理；

35、对进行老化处理后的所述待测pcba进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；

36、若进行老化处理后的所述待测pcba的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测pcba的抗老化性能符合要求。

37、在一种可能的实现方式中，所述对所述测试报告进行加密处理，包括：

38、随机生成第一数组和第二数组；

39、针对所述测试报告生成一个唯一的测试编码；其中，所述测试编码中的字符均不重复；

40、将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表；其中，标准编码表中包括编码数字与编码字符的映射关系；

41、基于所述目标编码表生成第一字符串和第二字符串；其中，所述第一字符串为所述第一数组对应编码得到的字符串，所述第二字符串为所述第二数组对应编码得到的字符串；

42、基于所述第一数组和所述第二字符串生成第一加密矩阵，并基于所述第二数组和所述第一字符串生成第二加密矩阵；

43、基于所述第一加密矩阵对所述测试报告进行加密，得到中间加密测试报告；

44、基于所述第二加密矩阵对所述中间加密测试报告进行加密，得到加密测试报告。

45、第二方面，本技术提供一种pcba的自动化测试管理装置，所述装置用于对pcba测试系统进行管理，所述pcba测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述装置包括：

46、第一控制模块，控制所述抓取机构抓取待测pcba，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；

47、第二控制模块，若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测pcba的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测pcba上；

48、获取模块，基于所述图形码获取所述待测pcba的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测pcba的测试方案；

49、第三控制模块，控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测pcba进行测试，得到所述待测pcba的测试报告；

50、第四控制模块，用于基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测pcba进行分拣，将所述待测pcba放入与所述测试报告匹配的分拣盒；

51、加密模块，用于对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。

52、第三方面，本技术提供一种终端设备，所述终端设备包括处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的计算机程序，其中，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如上所述的任一种pcba的自动化测试管理方法。

53、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的任一种pcba的自动化测试管理方法。

54、本技术提供了一种pcba的自动化测试管理方法及相关装置，其中，所述方法用于对pcba测试系统进行管理，所述pcba测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：控制所述抓取机构抓取待测pcba，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测pcba的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测pcba上；基于所述图形码获取所述待测pcba的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测pcba的测试方案；控制所述抓取机构将所述待测pcba移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测pcba进行测试，得到所述待测pcba的测试报告；基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测pcba进行分拣，将所述待测pcba放入与所述测试报告匹配的分拣盒；对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。该方法，一方面，可以提高pcba的测试效率，另一方面，该方法可以实现对pcba的个性化测试，使pcba的测试结果更加精确。