检查装置及使用检查装置的印模检查装置的制作方法

本发明涉及对检查对象的表面状态进行检查的检查装置，特别涉及对在从转印源基板拾取芯片部件并转印到转印目的地基板时使用的印模上附着有芯片部件的状态进行检查的印模检查装置。

背景技术：

1、在μled显示器的实用化推进的最近，对于拾取以密集状态配置在转印源基板上的芯片部件并扩大间距而安装到转印目的地基板上的芯片转印的关注得以提高。

2、作为进行这样的芯片转印的方法之一，已知有能够在具有粘接性的表面上同时装卸多个芯片部件的印模(stamp)方式。(例如专利文献1)

3、如图9的(a)的剖视图所示，在压印方式中使用的印模2是在板状的印模主体20上设置有粘接部21的印模，粘接部21的间隔为转印源基板s0上的芯片部件c的间距的整数倍。

4、如图9的(a)所示，保持于拾取头101的印模2在按照芯片部件c配置在粘接部21的正下方的方式进行了对位之后，如图9的(b)那样使粘接部21紧贴于芯片部件c。在该阶段，如果粘接部21对芯片部件c的粘接力大于芯片部件c对转印源基板s0的附着力，则当使印模2上升(从转印源基板s0离开)时，与粘接部21紧贴的芯片部件c被从转印源基板s0拾取(图9的(c))。

5、拾取了芯片部件c的印模2被安装头102保持，在如图10的(a)那样与转印目的地基板s1的规定部位对位之后，如图10的(b)那样压接于转印目的地基板s1。在该阶段，如果通过加热等使粘接部21对芯片部件c的粘接力弱于芯片部件c对转印目的地基板s1的接合力，则当使印模2上升(从转印目的地基板s1离开)时，芯片部件c从印模2离开而安装于转印目的地基板s1(图10的(c))。在此，也可以通过对芯片部件c进行加热来减弱粘接部21的粘接力，另一方面，增强芯片部件c与转印目的地基板s1之间的接合力。

6、如上所述，印模2如图11的(a)那样在使从转印源基板s0拾取的芯片部件c附着于粘接部21的状态下将其转印到转印目的地基板s1，如图11的(b)那样在转印后的粘接部21未附着有芯片部件c。图11的(c)示出进行这样的动作的芯片转印装置的结构，具有拾取装置5和安装装置6。

7、在这样的芯片转印装置中，应该在拾取装置5中在所有的粘接部21保持芯片部件c，在安装装置6中将附着于粘接部21的所有的芯片部件c转印到转印目的地基板s1。但是，在拾取装置5中，如图12的(a)所示，有时在一部分粘接部21未附着有芯片部件c。另外，在安装装置6中，还存在如图12的(b)那样无法安装到转印目的地基板s1的芯片部件c残留于粘接部21的情况。

8、遗漏图12的(a)、图12的(b)那样的现象在芯片转印工艺中问题严重，因此，优选如图13那样在拾取装置5与安装装置6之间配置印模检查装置7。印模检查装置7确认在图11的(a)的状态的印模2的规定部位(粘接部21)是否附着有芯片部件c，检查在图11的(b)的状态的印模2中有无残留的芯片部件c。

9、图14表示在观察印模2的芯片部件保持面的状态时，使用一般的外观检查装置的结构。在图14中，利用作为二维摄像单元的区域相机42对被反射用光源402发出的光照射的印模2的芯片部件保持面进行拍摄，对其图像进行分析来判断有无芯片部件c的附着。例如，图15的(a)是拾取后且安装前的芯片部件保持面的状态，与保持芯片部件c的部分相当的irc变亮，与未保持芯片部件c的粘接部21相当的部分变暗。从图15的(b)可判明，在安装后的芯片部件保持面的状态下，在明亮的部分残留有芯片部件c。

10、[现有技术文献]

11、[专利文献]

12、[专利文献]日本特开2019-175961号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的课题]

2、在以图14那样的结构进行检查的情况下，反射图像的状态根据反射用光源402的光强度、朝向等而不同，若想要通过图像的亮度来判断芯片部件c的有无，则阈值的设定困难，有时会进行误判定。

3、因此，需要对进行检查的对象全体均匀地照射光，但若要实现该均匀照射，则期望增加从检查对象到反射用光源402的距离来进行来自多个方向的照射，无法避免照明系统的大型化。

4、另外，由于芯片部件c的进一步小型化、附着于1个印模2的芯片部件c的数量增加，从而针对1个芯片部件c的区域相机42的像素数变少，难以进行准确的判定。因此，也有缩小区域相机42的视野，将1个印模2分为多个部位进行拍摄的方法，但存在因拍摄次数增加而导致检查的节拍时间变长的弊端。

5、本发明是鉴于以上的课题而完成的，提供一种检查装置以及使用了该检查装置的印模检查装置，即使芯片部件小也能够利用紧凑的装置结构准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。

6、[用于解决课题的手段]

7、为了解决上述课题，技术方案1的发明是一种检查装置，其对检查对象的表面状态进行检查，其中，所述检查装置具备：拍摄单元，其具有光源和线扫描相机，所述光源向所述检查对象的表面照射光，所述线扫描相机拍摄所述检查对象的表面；以及移动单元，其使所述检查对象和所述拍摄单元中的至少一方在与所述检查对象的表面上的所述线扫描相机的扫描方向交叉的方向上移动，所述检查装置获取所述检查对象的表面的二维图像来检查所述表面状态。

8、技术方案2所述的发明根据技术方案1所述的检查装置，其中，所述光源的照射方向相对于所述检查对象的表面的垂直方向具有倾斜度，所述线扫描相机拍摄在所述检查对象的表面正反射的光。

9、技术方案3所述的发明根据技术方案2所述的检查装置，其中，所述光源具有横长的照射区域，向所述检查对象的表面上的所述线扫描相机的视野区域照射光。

10、技术方案4所述的发明根据技术方案2或3所述的检查装置，其中，所述拍摄单元具有配置在所述线扫描相机的光轴上的反射镜，在所述检查对象的表面正反射的光经由所述反射镜被所述线扫描相机拍摄。

11、技术方案5所述的发明根据技术方案4所述的检查装置，所述检查装置还具备配置所述拍摄单元的所述光源、所述线扫描相机以及所述反射镜的工作台，通过一边由所述移动单元使所述工作台移动一边以一定间隔进行拍摄，由此获取所述检查对象的二维图像。

12、技术方案6所述的发明根据技术方案5所述的检查装置，其中，在从开始所述工作台的移动起移动一定距离后或者经过一定时间后，以一定时间周期进行拍摄。

13、技术方案7所述的发明是一种印模检查装置，由技术方案5所述的检查装置检查所述印模的芯片部件保持面，所述检查对象是在将转印基板上的芯片部件转印到转印目的地基板时使用的印模。

14、技术方案8所记载的发明根据技术方案7所记载的印模检查装置，所述印模检查装置还具备：控制部，其与所述相机连接，具有图像处理功能，所述印模检查装置根据所述二维图像，判定在所述芯片部件保持面的规定部位是否保持有芯片部件。

15、[发明效果]

16、根据本发明，即使芯片部件小，也能够利用紧凑的装置结构准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。