一种芯片封装测试装置及其测试方法与流程

本发明涉及芯片封装，具体为一种芯片封装测试装置及其测试方法。

背景技术：

1、随着社会的进步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不断更改设计，而芯片的封装尤为重要，当芯片封装后，需要对随机抽取的样本芯片进行撞击测试，并对撞击测试后的封装芯片进行内部参数检测(例如漏电流、信噪比、互调失真、抖动、相位噪声等)，以检测封装芯片在撞击测试后，芯片内部的结构是否移位或损坏，从而间接确定芯片封装是否对芯片内部进行有效保护，即确定芯片封装耐用性。

2、传统的撞击测试通常需要人工进行操作和监控，包括对测试设备、撞击板和芯片封装进行安装、调整和控制，这需要专门的技术人员参与，增加了人力成本以及测试过程中的人为误差，并且当测试需要进行大批量的芯片封装时，人工操作和测量很难保证测试的重复性和一致性，每个测试人员的技术水平和操作习惯可能存在差异，导致测试结果的可比性受到影响，因此，需要进一步的改进。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片封装测试装置及其测试方法，解决了背景技术中所提及的技术问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装测试装置，包括机架，所述机架的前端设置有第一传送组件，所述第一传送组件的排料端设置有第二传送组件，所述机架的右侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过第一皮带轮传动组件传动连接主轴，且主轴通过轴座转动安装在机架顶部，所述第二传送组件的右端设置有推动组件、左端设置有间歇组件，所述第二传送组件的后端设置有撞击组件，所述第一传送组件靠近推动组件一端设置有过渡板；

3、所述撞击组件包括固定安装在机架顶部的定位板，所述定位板的表面转动连接有驱动轴，所述驱动轴的一端固定连接有残缺齿轮，所述残缺齿轮的右侧设置有固定安装在定位板上的定位杆，所述定位杆的外壁滑动连接有移动架，所述定位杆的外壁套设有弹簧，且弹簧位于移动架的底部，所述移动架左侧端固定连接有齿条，且齿条与残缺齿轮的齿牙啮合传动，所述移动架的前端底部固定连接有安装块，所述安装块的底部固定连接有撞击板，且撞击板的位置与第二传送组件的位置相互对应。

4、作为本技术方案的进一步优选，所述主轴的前端设置有蜗轮蜗杆减速机，所述蜗轮蜗杆减速机通过第二皮带轮传动组件与第一传送组件传动连接，所述主轴分别通过第一链轮传动组件、第二链轮传动组件、第三链轮传动组件与间歇组件、撞击组件、推动组件传动连接。

5、作为本技术方案的进一步优选，所述第二传送组件的顶部两侧对称设置有定位挡板，所述第二传送组件的内侧端设置有支撑板。

6、作为本技术方案的进一步优选，所述推动组件包括固定安装在机架顶部的轴承支架，所述轴承支架上转动连接有传动轴，且传动轴通过第三链轮传动组件与主轴传动连接，所述轴承支架靠近第二传送组件一端固定连接有固定板，所述固定板的另一端向下倾斜安装有导向板，所述导向板上滑动设置有推块。

7、作为本技术方案的进一步优选，所述固定板的底部两端固定安装有直线导轨，且直线导轨上滑动连接有滑块，所述传动轴的两端固定连接有曲柄，所述曲柄的另一端转动连接有连杆，所述连杆的另一端与滑块转动连接，所述滑块另一侧固定连接有连接块，所述连接块的另一端固定连接有连动杆，所述连动杆的另一端与推块外侧端固定连接。

8、作为本技术方案的进一步优选，所述间歇组件包括链轮轴与槽轮轴，所述链轮轴与槽轮轴均通过轴承座转动安装在机架顶部，所述链轮轴的一端与第二传送组件连接设置，另一端固定连接有槽轮，所述槽轮轴的一端通过第一链轮传动组件与主轴传动连接，另一端固定连接有槽轮销，且槽轮销与槽轮通过插销的方式进行传动连接。

9、本发明还公开了一种芯片封装测试装置的测试方法，具体包括以下步骤：

10、步骤一、将需要测试的封装芯片依次放入第一传送组件上，通过伺服电机配合蜗轮蜗杆减速机、第二皮带轮传动组件、第一链轮传动组件、第二链轮传动组件、第三链轮传动组件带动第一传送组件、第二传送组件、撞击组件、推动组件进行工作；

11、步骤二、主轴在转动时通过第三链轮传动组件带动传动轴转动，传动轴配合曲柄、连杆、滑块、直线导轨、连接块、连动杆带动推块位于固定板内往复滑动，进而使得推块将移动至固定板上的芯片封装推动至第二传送组件上；

12、步骤三、在主轴转动时，通过第一链轮传动组件带动槽轮轴、槽轮销转动，使得槽轮销带动槽轮、链轮轴进行间歇式转动，使得链轮轴带动第二传送组件对芯片进行间歇式移动，在链轮轴、槽轮不进行转动时，则撞击组件进行相应的撞击测试；

13、步骤四、在主轴转动时，通过第二链轮传动组件带动驱动轴转动，使得驱动轴配合残缺齿轮、齿条、移动架、定位杆，使得移动架配合撞击板进行撞击测试，然后利用针床式测试机对芯片封装进行连接，并通过这些针脚进行测试的设备，测试头与封装芯片上各个触点的接触，同时与显示屏相互配合，对撞击测试后的封装芯片进行各种参数的测量。

14、与现有技术相比具备以下有益效果：

15、通过设置的撞击组件，第二链轮传动组件与主轴传动连接，实现驱动轴转动，从而将力量传递给残缺齿轮，这样可以确保撞击组件的运动与主轴的转动同步，定位杆用于限制移动架的上下运动范围，使其能够沿着定位杆滑动，并控制撞击板的撞击位置和运动轨迹，弹簧套设于定位杆外壁，位于移动架底部，通过弹性作用力，将移动架保持在上升状态，并在撞击后使其能够快速复位准备下一次撞击测试，同时，弹簧还提供了一定的缓冲和减震效果，通过齿牙与残缺齿轮的啮合传动，将残缺齿轮的转动运动转换为移动架的上下运动，这样可以实现撞击板的垂直运动，并将撞击力传递给芯片封装进行耐用性测试，安装块固定连接于移动架的前端底部，撞击板通过安装块与移动架连接，这样，移动架的运动能够通过撞击板传递给芯片封装，实现撞击测试的需求，撞击板的位置与第二传送组件的位置相互对应，确保撞击测试的精准性。

16、通过设置的推动组件可以实现芯片封装的准确推动和定位，提高了生产效率和精度，以便将封装芯片顺利传递至第二传送组件上，并进一步进行后续工艺处理。

技术特征：

1.一种芯片封装测试装置，包括机架(1)，所述机架(1)的前端设置有第一传送组件(2)，所述第一传送组件(2)的排料端设置有第二传送组件(3)，其特征在于：所述机架(1)的右侧固定安装有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输出端通过第一皮带轮传动组件(41)传动连接主轴(5)，且主轴(5)通过轴座转动安装在机架(1)顶部，所述第二传送组件(3)的右端设置有推动组件(6)、左端设置有间歇组件(7)，所述第二传送组件(3)的后端设置有撞击组件(8)，所述第一传送组件(2)靠近推动组件(6)一端设置有过渡板(21)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试装置，其特征在于：所述主轴(5)的前端设置有蜗轮蜗杆减速机(51)，所述蜗轮蜗杆减速机(51)通过第二皮带轮传动组件(52)与第一传送组件(2)传动连接，所述主轴(5)分别通过第一链轮传动组件(53)、第二链轮传动组件(54)、第三链轮传动组件(55)与间歇组件(7)、撞击组件(8)、推动组件(6)传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试装置，其特征在于：所述第二传送组件(3)的顶部两侧对称设置有定位挡板(31)，所述第二传送组件(3)的内侧端设置有支撑板(32)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试装置，其特征在于：所述推动组件(6)包括固定安装在机架(1)顶部的轴承支架(61)，所述轴承支架(61)上转动连接有传动轴(62)，且传动轴(62)通过第三链轮传动组件(55)与主轴(5)传动连接，所述轴承支架(61)靠近第二传送组件(3)一端固定连接有固定板(63)，所述固定板(63)的另一端向下倾斜安装有导向板(64)，所述导向板(64)上滑动设置有推块(65)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试装置，其特征在于：所述固定板(63)的底部两端固定安装有直线导轨(66)，且直线导轨(66)上滑动连接有滑块(67)，所述传动轴(62)的两端固定连接有曲柄(68)，所述曲柄(68)的另一端转动连接有连杆(69)，所述连杆(69)的另一端与滑块(67)转动连接，所述滑块(67)另一侧固定连接有连接块(610)，所述连接块(610)的另一端固定连接有连动杆(611)，所述连动杆(611)的另一端与推块(65)外侧端固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试装置，其特征在于：所述间歇组件(7)包括链轮轴(71)与槽轮轴(73)，所述链轮轴(71)与槽轮轴(73)均通过轴承座转动安装在机架(1)顶部，所述链轮轴(71)的一端与第二传送组件(3)连接设置，另一端固定连接有槽轮(72)，所述槽轮轴(73)的一端通过第一链轮传动组件(53)与主轴(5)传动连接，另一端固定连接有槽轮销(74)，且槽轮销(74)与槽轮(72)通过插销的方式进行传动连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种芯片封装测试装置的测试方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种芯片封装测试装置及其测试方法，涉及芯片封装技术领域，包括机架，所述机架的前端设置有第一传送组件，所述第一传送组件的排料端设置有第二传送组件，所述机架的右侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过第一皮带轮传动组件传动连接主轴，且主轴通过轴座转动安装在机架顶部，所述第二传送组件的右端设置有推动组件、左端设置有间歇组件，所述第二传送组件的后端设置有撞击组件，所述第一传送组件靠近推动组件一端设置有过渡板。该芯片封装测试装置及其测试方法，通过设置的撞击组件，能够通过撞击板传递给芯片封装，实现撞击测试的需求，撞击板的位置与第二传送组件的位置相互对应，确保撞击测试的精准性。

技术研发人员：石莉莎,张霞
受保护的技术使用者：合肥海滨半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15