一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法与流程

本发明属于同轴热释电传感器封装，尤其涉及一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法。

背景技术：

1、中国发明专利cn201810936415.8涉及热释电传感器，包括基座、套设在所述基座上的管帽、设置在所述管帽中的感应元、以及设置在所述基座一端与所述感应元连接的引线；所述基座和所述管帽之间形成收容所述感应元的容腔；所述感应元设置在所述容腔中；所述管帽和/或所述基座的形状与所述感应元的形状相当，以均匀所述管帽和/或所述基座到所述感应元的热传导，使得该感应元感应到的噪声基本统一，便于后续去去噪，便于信号的直接输出。该热释电传感器具有生产效率高、生产成本低、机械性能好的优点。

2、该发明中还公开了“优选地，所述热释电传感器还包括供所述引线固定的一组玻璃珠；所述基座上设有供所述引线的安装孔；所述玻璃珠设置在所述安装孔中，且所述安装孔一一对应设置；优选地，所述玻璃珠设置在所述引线与所述安装孔之间以固定所述引线；所述引线从所述安装孔穿出设置；所述引线朝所述管帽延伸的一端设有银浆”。

3、上述发明公开了一种引线与基座的组装结构，没有公开引线与基座的结合方法。

4、发明人在研究种同轴热释电传感器基座及基座组装时发现，市场流通使用热释电to5系列底板，接地线烧结盲孔在反面，烧结过程中，银焊料放置背面盲孔：

5、1.量多产品容易出现银焊料溢出流到底板平面现象，焊料溢出后影响焊接力，及外观；

6、2.减少银焊料的用量又对烧结后的产品存在银焊料虚焊隐患。

7、所以，现有底板烧结焊料流淌不稳定，易造成外观及性能不良。

8、发明人还发现造成上述技术问题的原因在于，现市场流通的热释电基座底板，只有底板反面一个盲孔，地线的烧结方式是：首先盲孔面朝上将底板放置烧结模具上，将银环焊料装入底板反面盲孔，再穿过导线，然后进行高温炉烧结连接在一起，主要通过银焊料熔化后的自身重力及流动性来进行孔隙位置的填充，因盲孔的圆柱形状对于液体的自吸作用，焊料熔化后大部分易被孔柱向上吸到底板反面，不仅造成反面焊料溢出，而且易导致孔隙内焊料不足，造成导线烧结后拉力不足、掉针等隐患。

技术实现思路

1、本发明要实现的目标是：解决现有引线和基座的组装存在银焊料量多容易出现银焊料溢出流到底板平面现象，焊料溢出后影响焊接力，及外观；减少银焊料的用量又对烧结后的产品存在银焊料虚焊，导致孔隙内焊料不足，造成导线烧结后拉力不足、掉针的技术问题。

2、为了实现上述目标，本发明提供一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法。

3、本发明所采用的具体技术方案为：

4、一种同轴热释电传感器基座，包括底板，底板的中心顶部设有凸台，凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔，一个烧结孔内贯穿的设有第一引线，两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线，烧结孔设有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽连接，形成顶部熔池，下缺口形成底部熔池，顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接，第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。

5、进一步的，所述烧结孔的内壁均匀的设有溢流槽，以增加形成毛细现象的空间。

6、进一步的，所述光孔中放置由玻璃粉混合物压制呈的带有中心孔的玻璃体，所述下缺口内放置银环焊料。

7、进一步的，烧结时，基座倒置，凸台的顶面与烧结模具的内槽的顶面贴合，内槽内设有三个工艺孔，通过过渡配合分别于第一引线、第二引线和第三引线配合。

8、进一步的，凸台的顶面与烧结模具的内槽的顶面保持平整和光滑，以在贴合适能够形成对下缺口的密封。

9、一种固态电容器用金属封装基座的基座组装方法：

10、第一步，清理凸台中的烧结孔和光孔，以及凸台的顶面，保持烧结孔、光孔和凸台顶面光滑；

11、第二步，在光孔中放置由玻璃粉混合物压制呈的带有中心孔的玻璃体，在下缺口内放置银环焊料；

12、第三步，将第一引线、第二引线和第三引线分别插置在烧结孔和光孔内；

13、第四步，清理烧结模具的内槽顶面，将第三步中获得组装件倒置，凸台的顶面与烧结模具的内槽的顶面贴合，第一引线、第二引线和第三引线分别插置在对应的工艺孔内；

14、第五步，调整基座在烧结模具的内槽内的位置，保证第一引线、第二引线和第三引线与对应的烧结孔或者光孔同轴；

15、第六步，烧结，根据所用玻璃体和银环焊料的要求选择适当的烧结温度，该温度为本领域技术人员能获得的现有技术，在此不再累述；

16、第七步，取出第六步的烧结产品，质检。

17、进一步的，，烧结时，银环焊料沿着第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道向上爬升，逐渐向上充满第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。

18、本发明的积极效果是：本发明的基座结构和烧结方式改变了现有技术中熔融的银环焊料在重力作用下进入第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道的方式，通过毛细现象的自吸和烧结时下缺口内熔融银环焊料和空气的受热膨胀作用下熔融的银环焊料沿着第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道向上爬升，逐渐向上充满第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道，实现了熔融的银环焊料均匀的充满第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道目的，解决了现有引线和基座的组装存在银焊料量多容易出现银焊料溢出流到底板平面现象，焊料溢出后影响焊接力，及外观；减少银焊料的用量又对烧结后的产品存在银焊料虚焊，导致孔隙内焊料不足，造成导线烧结后拉力不足、掉针的技术问题。

技术特征：

1.一种同轴热释电传感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心顶部设有凸台，凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔，一个烧结孔内贯穿的设有第一引线，两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线，烧结孔设有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽连接，形成顶部熔池，下缺口形成底部熔池，顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接，第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。

2.根据权利要求1所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述烧结孔的内壁均匀的设有溢流槽，以增加形成毛细现象的空间。

3.根据权利要求2所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述光孔中放置由玻璃粉混合物压制呈的带有中心孔的玻璃体，所述下缺口内放置银环焊料。

4.根据权利要求2所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，烧结时，基座倒置，凸台的顶面与烧结模具的内槽的顶面贴合，内槽内设有三个工艺孔，通过过渡配合分别于第一引线、第二引线和第三引线配合。

5.根据权利要求4所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，凸台的顶面与烧结模具的内槽的顶面保持平整和光滑，以在贴合适能够形成对下缺口的密封。

6.根据权利要求1至5其中任意一项所述一种固态电容器用金属封装基座的基座组装方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，烧结时，银环焊料沿着第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道向上爬升，逐渐向上充满第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。

技术总结
本发明公开了一种同轴热释电传感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心顶部设有凸台，凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔，一个烧结孔内贯穿的设有第一引线，两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线，烧结孔设有上缺口，斜槽和下缺口，顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接，第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。本发明的有益效果是：解决了现有引线和基座的组装存在银焊料量多容易出现银焊料溢出流到底板平面现象，焊料溢出后影响焊接力，及外观；减少银焊料的用量又对烧结后的产品存在银焊料虚焊，导致孔隙内焊料不足，造成导线烧结后拉力不足、掉针的技术问题。

技术研发人员：车贵振,李明,文玉涛,李乃云,李端凯
受保护的技术使用者：日照旭日电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29