一种IC芯片载带表观缺陷检测装置的制作方法

本发明涉及载带生产，具体是一种ic芯片载带表观缺陷检测装置。

背景技术：

1、ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 ic 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。载带通常和盖带一起配合使用，电子元器件放置在孔穴内之后，盖带会盖设在载带的上方，形成闭合式的包装，用于保护电子元器件。

2、载带在生产时，一般使用带状的塑料作为原料，通过热压成型的设备压制成型，带状塑料沿着自身轨迹不断的向前移动，不断的输出成型的载带。在载带生产过程中存在出现加工误差的可能，而载带用于对芯片进行保护，因此对各方面尺寸和表面状态都有较高的要求，在使用前需要对载带的表面进行检测。

3、目前使用的载带检测技术主要分为两种，一种为人工检测，效率低且准确度低，另一种是使用工业相机进行检测，由工业相机拍摄载带表面，并与标准件进行对比，以判断载带的表面状态。但是现有的检测设备一般只具有简单的拍摄识别功能，在识别出缺陷后发出警报，需要由人工停机进行处理，将缺陷的位置切下后再继续进行后续的检测，载带检测大多数与载带生产设备联动，频繁的停机处理会导致整个系统停止运转，影响生产的效率和各个设备的配合关系。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种ic芯片载带表观缺陷检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。提出一种能够自动对简单缺陷进行修复的检测装置，减少报错的次数，减少瑕疵件的数量，提升生产的效率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种ic芯片载带表观缺陷检测装置，包括操作台和检测轨道；所述操作台上安装有检测轨道，所述操作台上依次设置有沿着检测轨道分布的一级检测相机、补料结构、成型结构和二级检测相机；所述操作台上安装有位于成型结构一侧的伸缩结构，所述伸缩结构连接成型结构，所述成型结构包括多个安装在检测轨道两侧的支撑杆，所述支撑杆上滑动安装有相对的一级支板和二级支板，所述一级支板上靠近二级支板的一面安装有成型凸模，所述二级支板上靠近一级支板的一面安装有与成型凸模配合的成型凹模，所述成型凸模和成型凹模均为可加热的热压模具；

4、所述补料结构用于向有缺陷的载带区域补充熔融塑料；

5、所述伸缩结构用于操作成型凸模和成型凹模相向贴合，压紧载带；

6、所述操作台上安装有分别位于检测轨道两端的驱动结构，所述驱动结构用于带动载带在检测轨道上移动。

7、作为本发明进一步的方案：所述一级支板和成型凸模之间安装有多个一级支杆，所述二级支板和成型凹模之间安装有多个二级支杆，所述支撑杆上串接有位于一级支板和二级支板之间的一级弹簧。

8、作为本发明再进一步的方案：所述伸缩结构包括安装盒，所述一级支板一侧安装有插入安装盒内的一级竖杆，所述二级支板一侧安装有插入安装盒内的二级竖杆，所述一级竖杆和二级竖杆同轴，所述一级竖杆和二级竖杆分别与安装盒滑动连接。

9、作为本发明再进一步的方案：所述伸缩结构还包括转盘和一级驱动器，所述安装盒内转动安装有转盘，所述安装盒上安装有连接转盘的一级驱动器，所述转盘两侧分别转动安装有调节杆，所述调节杆分别连接一级支杆和二级支杆，所述调节杆互相平行。

10、作为本发明再进一步的方案：所述检测轨道在成型结构的区域设置有截断区，所述检测轨道上设置有位于截断区两侧的引导轮。

11、作为本发明再进一步的方案：所述补料结构包括补料支架，所述补料支架固定连接操作台，所述补料支架上安装有泵体，所述泵体连接补料头，所述补料头指向检测轨道，所述泵体一端通过软管连接热熔箱。

12、作为本发明再进一步的方案：所述一级检测相机通过一级支架连接操作台，所述二级检测相机通过二级支架连接操作台，所述二级检测相机上设置有报警器。

13、作为本发明再进一步的方案：所述检测轨道上对应驱动结构的位置开有驱动槽，所述驱动结构包括转动安装在驱动槽内的驱动轮，所述检测轨道一侧安装有二级驱动器，所述二级驱动器连接驱动轮。

14、作为本发明再进一步的方案：所述驱动结构包括安装在驱动轨道两侧的伸缩杆，所述伸缩杆上安装有二级弹簧，所述伸缩杆之间连接有辅助架，所述辅助架上安装有辅助轮，所述辅助轮与驱动轮对位配合。

15、作为本发明再进一步的方案：所述操作台远离检测轨道的一面安装有多个支撑腿，所述操作台和检测轨道之间安装有多组支撑件。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、采用上述ic芯片载带表观缺陷检测装置，本装置设置了检测轨道用于规范载带在检测过程中的移动轨迹，同时在检测轨道上设置了一级检测相机相机进行初步检测，检测到缺陷后，将信号传输给补料结构和成型结构，如果存在材料缺损的情况就补充熔融的塑料材料，再使用成型结构对缺陷件重新热压定型，调整缺陷件的表面状态，将缺陷件转化为合格件，之后再次经过二级检测相机的检测，确保合格，只有经过修复仍不合格的部位才会发出警报进行人工处理；

18、采用上述ic芯片载带表观缺陷检测装置，本装置通过设置可以通过热压重新修复的结构，显著的提升了成品率，减少了缺陷件的数量，也减少了人工处理的次数，降低了停机处理的频率，提升了整体的加工效率和加工质量。

技术特征：

1.一种ic芯片载带表观缺陷检测装置，包括操作台和检测轨道；其特征在于，所述操作台上安装有检测轨道，所述操作台上依次设置有沿着检测轨道分布的一级检测相机、补料结构、成型结构和二级检测相机；所述操作台上安装有位于成型结构一侧的伸缩结构，所述伸缩结构连接成型结构，所述成型结构包括多个安装在检测轨道两侧的支撑杆，所述支撑杆上滑动安装有相对的一级支板和二级支板，所述一级支板上靠近二级支板的一面安装有成型凸模，所述二级支板上靠近一级支板的一面安装有与成型凸模配合的成型凹模，所述成型凸模和成型凹模均为可加热的热压模具；

2.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述一级支板和成型凸模之间安装有多个一级支杆，所述二级支板和成型凹模之间安装有多个二级支杆，所述支撑杆上串接有位于一级支板和二级支板之间的一级弹簧。

3.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述伸缩结构包括安装盒，所述一级支板一侧安装有插入安装盒内的一级竖杆，所述二级支板一侧安装有插入安装盒内的二级竖杆，所述一级竖杆和二级竖杆同轴，所述一级竖杆和二级竖杆分别与安装盒滑动连接。

4.根据权利要求3所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述伸缩结构还包括转盘和一级驱动器，所述安装盒内转动安装有转盘，所述安装盒上安装有连接转盘的一级驱动器，所述转盘两侧分别转动安装有调节杆，所述调节杆分别连接一级支杆和二级支杆，所述调节杆互相平行。

5.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述检测轨道在成型结构的区域设置有截断区，所述检测轨道上设置有位于截断区两侧的引导轮。

6.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述补料结构包括补料支架，所述补料支架固定连接操作台，所述补料支架上安装有泵体，所述泵体连接补料头，所述补料头指向检测轨道，所述泵体一端通过软管连接热熔箱。

7.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述一级检测相机通过一级支架连接操作台，所述二级检测相机通过二级支架连接操作台，所述二级检测相机上设置有报警器。

8.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述检测轨道上对应驱动结构的位置开有驱动槽，所述驱动结构包括转动安装在驱动槽内的驱动轮，所述检测轨道一侧安装有二级驱动器，所述二级驱动器连接驱动轮。

9.根据权利要求8所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述驱动结构包括安装在驱动轨道两侧的伸缩杆，所述伸缩杆上安装有二级弹簧，所述伸缩杆之间连接有辅助架，所述辅助架上安装有辅助轮，所述辅助轮与驱动轮对位配合。

10.根据权利要求1所述的ic芯片载带表观缺陷检测装置，其特征在于，所述操作台远离检测轨道的一面安装有多个支撑腿，所述操作台和检测轨道之间安装有多组支撑件。

技术总结
本发明公开了一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，涉及载带生产技术领域；包括操作台和检测轨道；操作台上安装有检测轨道，操作台上依次设置有沿着检测轨道分布的一级检测相机、补料结构、成型结构和二级检测相机；操作台上安装有位于成型结构一侧的伸缩结构，伸缩结构连接成型结构，成型结构包括多个安装在检测轨道两侧的支撑杆，支撑杆上滑动安装有相对的一级支板和二级支板，一级支板上安装有成型凸模，二级支板上安装有成型凹模，成型凸模和成型凹模均为可加热的热压模具。本装置能够高效的进行载带检测，并修复部分缺陷，减少警报和停机处理的次数，提升成品率。

技术研发人员：常国强,何志平,李明俊
受保护的技术使用者：深圳市新创源精密智造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15