量子芯片封装盒检测方法、装置及可读存储介质与流程

本技术属于量子芯片，特别地，本技术涉及一种量子芯片封装盒检测方法、装置及可读存储介质。

背景技术：

1、量子芯片不宜直接暴露在环境中，因此，必须再引入层层的封装与屏蔽措施，将量子芯片设置于封装盒内，以避免量子芯片受到外界环境信号干扰。量子比特工作于超导低温环境中，而在超导低温环境中对包含量子比特的量子芯片封装盒内部键合点的信号泄露状态检测十分困难。

2、基于此，设计出一种可检测量子芯片封装盒内部印制电路板键合点和键合线是否存在信号泄露检测的量子芯片封装盒检测方法是个亟待解决的难题。

技术实现思路

1、本技术的示例提供了一种量子芯片封装盒检测方法、装置及可读存储介质，该方案能够对针对量子芯片封装盒内部印制电路板键合点和键合线是否存在信号泄露进行准确检测。

2、本技术示例的方案，通过如下内容实施。

3、在第一方面，本技术的示例提出了一种量子比特封装盒检测方法，所述方法包括：

4、获得一量子芯片封装盒，所述量子芯片封装盒包括具有可信号连通的量子比特及第一焊接点的量子芯片和用于连接印制电路板的第二焊接点；

5、施加第一检测信号至未连接键合线的所述第二焊接点，并获得所述量子比特的第一拉比振荡曲线信息；

6、根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第一检测信息。

7、根据本技术的一些示例，在所获得的所述量子芯片封装盒中，所述第二焊接点是通过所述键合线与所述第一焊接点连接的，所述未连接键合线的所述第二焊接点通过以下方式得到：

8、将所述键合线与所述第二焊接点断开连接，且保持所述键合线与所述第一焊接点连接；或者，分别将所述键合线与所述第一焊接点和所述第二焊接点断开连接。

9、根据本技术的一些示例，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，包括：

10、当所述第一拉比振荡频率大于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点存在信号泄露。

11、根据本技术的一些示例，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露包括：

12、当所述第一拉比振荡频率小于或等于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点不存在信号泄露。

13、根据本技术的一些示例，所述方法还包括：

14、当所述第二焊接点不存在信号泄露时，将所述第二焊接点通过所述键合线与所述第一焊接点键合连接，并中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输；

15、施加第二检测信号至所述第二焊接点，以获得所述量子比特的第二拉比振荡曲线信息；

16、根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第二检测信息。

17、根据本技术的一些示例，所述中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输，包括：

18、将所述第一焊接点接地；

19、或者，将所述第一焊接点与所述量子比特之间设置为开路状态。

20、根据本技术的一些示例，所述根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，包括：

21、当所述第二拉比振荡频率大于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线存在信号泄露。

22、根据本技术的一些示例，所述根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，包括：

23、当所述第二拉比振荡频率小于或等于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线不存在信号泄露。

24、在第二方面，本技术示例提出了一种量子芯片封装盒检测装置，所述装置包括：

25、封装盒获取模块，用于获得一量子芯片封装盒，所述量子芯片封装盒包括具有可信号连通的量子比特及第一焊接点的量子芯片和用于连接印制电路板的第二焊接点；

26、第一拉比振荡曲线获取模块，用于施加第一检测信号至未连接键合线的所述第二焊接点，并获得所述量子比特的第一拉比振荡曲线信息；

27、第一检测信息确定模块，用于根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第一检测信息。

28、根据本技术的一些示例，所述封装盒获取模块获得的所述量子芯片封装盒中，所述第二焊接点是通过所述键合线与所述第一焊接点连接的；

29、所述第一拉比振荡曲线获取模块还用于：

30、将所述键合线与所述第二焊接点断开连接，且保持所述键合线与所述第一焊接点连接；或者，分别将所述键合线与所述第一焊接点和所述第二焊接点断开连接。

31、根据本技术的一些示例，所述第一检测信息确定模块具体用于：

32、当所述第一拉比振荡频率大于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点存在信号泄露。

33、根据本技术的一些示例，所述第一检测信息确定模块具体用于：

34、当所述第一拉比振荡频率小于或等于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点不存在信号泄露。

35、根据本技术的一些示例，所述量子芯片封装盒检测装置还包括：

36、焊接点键合状态控制模块，用于当所述第二焊接点不存在信号泄露时，将所述第二焊接点通过所述键合线与所述第一焊接点键合连接，并中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输；

37、第二拉比振荡曲线获取模块，用于施加第二检测信号至所述第二焊接点，以获得所述量子比特的第二拉比振荡曲线信息；

38、第二检测信息确定模块，用于根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第二检测信息。

39、根据本技术的一些示例，所述焊接点键合状态控制模块具体用于：

40、将所述第一焊接点接地；

41、或者，将所述第一焊接点与所述量子比特之间设置为开路状态。

42、根据本技术的一些示例，所述第二检测信息确定模块具体用于：

43、当所述第二拉比振荡频率大于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线存在信号泄露。

44、根据本技术的一些示例，所述第二检测信息确定模块具体用于：

45、当所述第二拉比振荡频率小于或等于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线不存在信号泄露。

46、在第三方面，本技术示例提出了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被一处理器执行时能实现上述第一方面所述的量子芯片封装盒检测方法。

47、在本技术前述示例的量子芯片封装盒检测方法中，通过向未连接键合线的第二焊接点施加第一检测信号，获得量子比特的第一拉比振荡曲线，以检测第二焊接点是否存在信号泄露状态。由于微弱的信号泄露都可能造成串扰，若第二焊接点存在信号泄露，则泄露信号将引起量子比特产生拉比振荡，因此，根据第一拉比振荡曲线信息中的拉比振荡频率和第一预设频率阈值，可以精准确定出第二焊接点是否存在信号泄露，完成对量子芯片封装盒内部连接印制电路板的键合点是否存在信号泄露的检测。