一种热电池内部气压实时测定装置及方法与流程

文档序号:37897041发布日期:2024-05-09 21:40阅读:14来源:国知局
一种热电池内部气压实时测定装置及方法与流程

本发明属于热电池,更具体地说,尤其是涉及一种热电池内部气压实时测定装置及方法。


背景技术:

1、热电池是一种把常温下为固体且不导电的无机盐类电解质通过自带的加热系统熔融呈离子导电状态而开始向外输出电能的一种贮备一次电池。一般来说,热电池是由若干单体电池组合而呈的电池组,其由单体电池组成电堆,电堆装入电池壳并用保温绝缘材料隔开,电池壳与电池盖封焊在一起来达到密封的效果。热电池为高温下工作的电池,其激活和放电过程伴随着产气、气体对流传热等过程。热电池工作内部气压实时变化情况是热电池工作过程需要关注的重要基础数据,也是对热电池建模仿真以及热电池安全性的重要影响因素。目前未有测试密封热电池内部气压的方法。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本发明提供一种热电池技术领域,更具体地说,尤其是涉及一种热电池内部气压实时测定装置及方法。

2、本发明采用的技术方案是:一种热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,包括:

3、至少一个电池片组成的热电池,包括包覆于所述热电池外部的外壳,所述外壳具有设置在第一方向的至少一个的连接口和相对于第一方向的接口;

4、压力传感器,

5、气体管路,所述气体管路的一端与所述接口连接,另一端与所述压力传感器连接可使所述压力传感器获取所述热电池内部气压数据;

6、电源,与所述连接口连接可向所述热电池内部提供测试电流;以及

7、数据采集器,分别连接所述热电池和所述压力传感器;

8、其中,所述电源、所述热电池、所述压力传感器与所述数据采集器串联连接。

9、进一步地,所述压力传感器的输出信号至少为0-5v电压、4-20ma电流,采用rs485协议。

10、进一步地,所述数据采集器包括热电池电压采集器和数据分析器,所述热电池电压采集器与所述热电池和所述电源连接的连接口外的所述连接口连接,可收集所述热电池内的电压数据信息;所述数据分析器可解析所述压力传感器获取的输出电压信号。

11、进一步地,所述气体管路的管体直径不大于6mm,且气体管路设置有阀门,所述阀门可控制所述气体管路的通断。

12、进一步地,所述气体管路与所述热电池和所述压强传感器的连接密封方式包括螺纹连接、氩弧焊接或密封胶密封。

13、进一步地,所述外壳为不锈钢外壳或钛或钛合金材质外壳。

14、进一步地,所述电源设置为直流激活电源。

15、本发明具有的优点和积极效果是:本发明的技术方案能够在测试过程中做到人机分离,避免了在热电池工作过程中的安全性问题,准确便捷地实时测定热电池内部气压,为研究热电池内部气体的产生机理和对流过程仿真提供基础数据,为热电池高温下的安全性分析提供数据支撑。



技术特征:

1.一种热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述压力传感器的输出信号至少为0-10v电压或0-5v电压、4-20ma电流,采用rs485协议。

3.根据权利要求1所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述数据采集器包括热电池电压采集器和数据分析器,所述热电池电压采集器与所述热电池和所述电源连接的连接口外的所述连接口连接,可收集所述热电池内的电压数据信息;所述数据分析器可解析所述压力传感器获取的输出电压信号。

4.根据权利要求1所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述气体管路的管体直径不大于6mm,且气体管路设置有阀门,所述阀门可控制所述气体管路的通断。

5.根据权利要求4所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述气体管路与所述热电池和所述压强传感器的连接密封方式包括螺纹连接、氩弧焊接或密封胶密封。

6.根据权利要求1所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述外壳为不锈钢外壳或钛或钛合金材质外壳。

7.根据权利要求1所述的热电池内部气压实时测定装置,其特征在于,所述电源设置为直流激活电源。


技术总结
本发明提出一种热电池内部气压实时测定装置,热电池内部气压实时测定装置至少包括:用于实时获取热电池内部气体压力并转化为电信号输出的压力传感器;用于获取压力传感器输出电信号和热电池输出电压的数据采集器;用于人工控制气流通断的阀门;用于提供激活电信号的直流激活电源。此外,在所述热电池的外壳上加工有连接气体管路的接口;压力传感器输入端通过气体管路与热电池内部连通;压力传感器的信号输出端通过导线与数据采集器连接。通过采用上述技术方案,能够测试热电池激活前后和工作过程中内腔气压的变化趋势,为研究热电池的产气过程、对流传热过程,模拟热电池激活反应过程,提供技术支撑。

技术研发人员:李慧鹏,张梦起,王岩,白鑫涛,原强,赵亚旭
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第十八研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/5/8
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