一种芯片老化测试控制系统及方法与流程

本发明涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片老化测试控制系统及方法。

背景技术：

1、随着半导体行业，高性能大功率芯片技术的广泛运用和市场需求量的大幅度提升。现有的相关测试装备产能已经不满足市场供应需求，传统的测试装备在设计时，是直接将测试座焊接在测试大板上，当发生问题检修时会导致整张测试板不能使用，严重影响测试的效率和产能。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种芯片老化测试控制系统及方法。

2、本发明提供如下技术方案：

3、第一方面，本申请提供了一种芯片老化测试控制系统，包括：

4、上位机、通信装置和老化柜，所述上位机与所述通信装置连接，所述通信装置与所述老化柜连接；所述老化柜包括测试大板、多个测试小板和多个测试座，所述测试大板与每个所述测试小板可拆卸连接，每个所述测试小板与至少一个所述测试座连接，每个所述测试座与至少一个芯片连接；

5、所述上位机用于生成测试指令并发送给所述通信装置；

6、所述通信装置用于将所述测试指令转发给所述测试大板；

7、所述测试大板和所述测试小板用于根据所述测试指令控制所述测试座对对应的所述芯片进行测试，并将测试数据反馈给所述上位机；

8、所述上位机还用于根据所述测试数据生成测试结果map图。

9、一种实施方式中，所述控制系统还包括：料车，所述料车用于将所述芯片运输至所述老化柜中，并控制所述测试大板与电源的连接。

10、一种实施方式中，所述老化柜还包括自检装置和测试连接板，所述测试连接板用于将所述测试大板与所述通信装置连接，所述自检装置用于接收所述上位机发送的自检指令，并根据所述自检指令确定所述测试大板与所述测试连接板的连接信息。

11、一种实施方式中，所述上位机还用于根据所述连接信息判断所述测试大板与所述测试连接板是否连接成功，若未连接成功，则发出提示信息。

12、一种实施方式中，所述老化柜还包括：温度控制装置，所述温度控制装置用于接收所述上位机发送的温度控制指令，并根据所述温度控制指令调节所述老化柜内部的温度。

13、一种实施方式中，所述控制系统还包括报警装置，所述报警装置为一个或多个，所述报警装置与所述上位机连接。

14、一种实施方式中，所述上位机还包括计时装置，所述计时装置用于当所述通信装置将所述测试指令转发给所述老化柜之后开始计时，所述上位机用于当计时超过预设时长且未收到所述测试数据时，控制所述报警装置进行报警。

15、第二方面，本申请提供了一种芯片老化测试控制方法，应用于如第一方面所述的芯片老化测试控制系统，包括：

16、所述上位机生成测试指令并发送给所述通信装置；

17、所述通信装置将所述测试指令转发给所述测试大板；

18、所述测试大板和所述测试小板根据所述测试指令控制所述测试座对所述芯片进行测试，并将测试数据反馈给所述上位机；

19、所述上位机根据所述测试数据生成测试结果map图。

20、一种实施方式中，所述将测试数据反馈给所述上位机，包括：

21、若所述测试大板和所述测试小板超过预设时长未向所述上位机反馈测试数据，则所述上位机控制报警装置进行报警。

22、一种实施方式中，所述上位机根据所述测试数据生成测试结果map图，包括：

23、所述上位机根据所述测试数据生成当前测试芯片的测试结果map图，所述测试结果map图包括所述当前测试芯片的测试分类信息。

24、本发明的实施例具有如下有益效果：

25、本发明提供的芯片老化测试控制系统，可以将一个测试大板与多个测试小板连接，当其中部分测试小板出现故障时，不会影响其他测试小板的测试，只需要将故障的测试小板进行更换即可，提高了芯片测试效率和产能。

26、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

技术特征：

1.一种芯片老化测试控制系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述控制系统还包括：料车，所述料车用于将所述芯片运输至所述老化柜中，并控制所述测试大板与电源的连接。

3.根据权利要求2所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述老化柜还包括自检装置和测试连接板，所述测试连接板用于将所述测试大板与所述通信装置连接，所述自检装置用于接收所述上位机发送的自检指令，并根据所述自检指令确定所述测试大板与所述测试连接板的连接信息。

4.根据权利要求3所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述上位机还用于根据所述连接信息判断所述测试大板与所述测试连接板是否连接成功，若未连接成功，则发出提示信息。

5.根据权利要求1所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述老化柜还包括：温度控制装置，所述温度控制装置用于接收所述上位机发送的温度控制指令，并根据所述温度控制指令调节所述老化柜内部的温度。

6.根据权利要求1所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述控制系统还包括报警装置，所述报警装置为一个或多个，所述报警装置与所述上位机连接。

7.根据权利要求6所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，所述上位机还包括计时装置，所述计时装置用于当所述通信装置将所述测试指令转发给所述老化柜之后开始计时，所述上位机用于当计时超过预设时长且未收到所述测试数据时，控制所述报警装置进行报警。

8.一种芯片老化测试控制方法，应用于如权利要求1-7任一项所述的芯片老化测试控制系统，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的芯片老化测试控制方法，其特征在于，所述将测试数据反馈给所述上位机，包括：

10.根据权利要求8所述的芯片老化测试控制方法，其特征在于，所述上位机根据所述测试数据生成测试结果map图，包括：

技术总结
本发明提供一种芯片老化测试控制系统及方法，方法包括：上位机、通信装置和老化柜，上位机与通信装置连接，通信装置与老化柜连接；老化柜包括测试大板、多个测试小板和多个测试座，测试大板与每个测试小板可拆卸连接，每个测试小板与至少一个测试座连接，每个测试座与至少一个芯片连接；上位机用于生成测试指令并发送给通信装置；通信装置用于将测试指令转发给测试大板；测试大板和测试小板用于根据测试指令控制测试座对对应的芯片进行测试，并将测试数据反馈给上位机；上位机还用于根据测试数据生成测试结果map图。本发明当其中部分测试小板出现故障时，不会影响其他测试小板的测试，提高了芯片测试效率。

技术研发人员：何瀚,彭瑞,徐永刚,衡阳
受保护的技术使用者：成都态坦测试科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17