一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具的制作方法

本技术涉及半导体测试，特别是涉及一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具。

背景技术：

1、目前半导体技术正在飞速发展，mini led芯片、micro led芯片等体积小、亮度高的芯片逐渐受到人们青睐，使用范围越来越广。但是，随着芯片的体积缩小，必然增加制造难度，所以在芯片投入使用或销售前，芯片的光电性能测试非常重要。传统的芯片电致发光测试是通过扎针接触芯片的电极引脚，逐个点亮进行测试。

2、可见，目前的芯片点亮测试过程速度慢，测试效率低。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具，旨在解决现有的芯片测试方式效率低的问题。

2、本实用新型提供一种芯片测试扎针头，其中，包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。

3、可选的，所述条形正极导电层包括第一金属导电层和第一弹性导电胶层，所述第一金属导电层设置在所述支架上，所述第一弹性导电胶层设置在所述第一金属导电层背离所述支架的一侧；所述条形负极导电层包括第二金属导电层和第二弹性导电胶层，所述第二金属导电层设置在所述支架上，所述第二弹性导电胶层设置在所述第二金属导电层背离所述支架的一侧。

4、可选的，所述第一弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。

5、可选的，所述第二弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。

6、可选的，所述绝缘层的高度、所述条形正极导电层的高度和所述条形负极导电层的高度均相等；或者

7、所述绝缘层的高度大于所述条形正极导电层的高度，所述条形正极导电层的高度和所述条形负极导电层的高度相等。

8、可选的，所述测试头设有多个，多个所述测试头中的所述条形正极导电层和所述条形负极导电层均沿同一方向延伸。

9、可选的，所述绝缘层设置在所述支架的中心轴线上，所述绝缘层的一侧与所述条形正极导电层接触，另一侧与所述条形负极导电层接触；并且，所述条形正极导电层的厚度与所述条形负极导电层的厚度相等。

10、可选的，所述绝缘层包括硅胶绝缘层。

11、本申请还公开了一种芯片测试治具，其中，包括如上任一所述的芯片测试扎针头。

12、可选的，所述芯片测试治具还包括照相机，所述芯片测试扎针头与所述照相机相对设置；所述照相机用于进行扫描成像。

13、本实用新型公开的芯片测试扎针头用于芯片的点亮测试，通过在支架上设置条形正极导电层和条形负极导电层，测试过程中，支架移动到待测试芯片的上方，条形正极导电层可以同时接触一排待测试芯片的正极引脚，条形负极导电层可以同时接触一排待测试芯片的负极引脚，从而一次完成对整排或多排待测试芯片的测试，而不用一个一个地进行单独检测，有利于提高测试的效率。

技术特征：

1.一种芯片测试扎针头，其特征在于，包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。

2.根据权利要求1所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述条形正极导电层包括第一金属导电层和第一弹性导电胶层，所述第一金属导电层设置在所述支架上，所述第一弹性导电胶层设置在所述第一金属导电层背离所述支架的一侧；

3.根据权利要求2所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述第一弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述第二弹性导电胶层包括环氧树脂导电胶层、酚醛树脂导电胶层、聚氨酯导电胶层、聚酰亚胺导电胶层中的至少一种。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述绝缘层的高度、所述条形正极导电层的高度和所述条形负极导电层的高度均相等；或者

6.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述测试头设有多个，多个所述测试头中的所述条形正极导电层和所述条形负极导电层均沿同一方向延伸。

7.根据权利要求1所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述绝缘层设置在所述支架的中心轴线上，所述绝缘层的一侧与所述条形正极导电层接触，另一侧与所述条形负极导电层接触；所述条形正极导电层的厚度与所述条形负极导电层的厚度相等。

8.根据权利要求1所述的芯片测试扎针头，其特征在于，所述绝缘层包括硅胶绝缘层。

9.一种芯片测试治具，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的芯片测试扎针头。

10.根据权利要求9所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括照相机，所述芯片测试扎针头与所述照相机相对设置；所述照相机用于进行扫描成像。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试扎针头以及芯片测试治具，芯片测试扎针头包括支架和设置在所述支架上的测试头，所述测试头包括绝缘层、条形正极导电层和条形负极导电层，所述条形正极导电层和所述条形负极导电层沿同一个方向延伸且间隔设置，所述绝缘层设置在所述条形正极导电层和所述条形负极导电层之间。本申请公开的芯片测试扎针头通过设置条形正极导电层和条形的条形负极导电层可以批量进行芯片点亮测试，提高芯片测试的效率。

技术研发人员：蒋光平,林浩翔,萧俊龙
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/13