一种接触式温度传感器的制作方法

本技术涉及温度传感器，具体为一种接触式温度传感器。

背景技术：

1、接触式温度传感器的特点是其接触端和待测设备的待测部位相抵，而且时持续相抵，依次来测得温度，由于此类传感器容易受到震动冲击的影响，该温度传感器和设备连接时通常采用紧固连接的方式安装，由此来避免因震动导致此类温度传感器松动的出现；现有技术中，一般通过螺纹连接件进行紧固连接，为保证连接的可靠和平衡，大都采用多个螺纹连接件多点连接，螺纹连接件不仅装拆较为繁琐，且容易出现滑丝等问题，该种方式会导致此类接触式传感器拆卸和更换极其不方便。

2、为此，本实用新型提供一种接触式温度传感器。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种接触式温度传感器，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型设置安装座，安装座的一端转动连接挡套，传感器本体上设置卡套，卡套和挡套可拆卸连接，在安装座的一端设置转动锁定结构，由此使得此非接触式传感器安装拆卸更加方便。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种接触式温度传感器，包括传感器本体，还包括安装座，所述安装座的一端设置有挡套，该挡套和安装座转动连接，所述传感器本体的外部套设有卡套，该卡套为轴向弹性滑动设置且和挡套为插接式可拆卸连接，所述挡套和安装座之间设置有和传感器本体配合使用的转动锁定结构。

3、进一步的，所述安装座为c型板结构。

4、进一步的，所述安装座的一端开设有和挡套转动连接的u型缺口且另一端固定连接有螺纹套。

5、进一步的，所述卡套内设置有和传感器本体弹性连接的复位弹簧，该卡套的一端焊接有和挡套配合使用的环形挡圈。

6、进一步的，所述转动锁定结构包括插杆和拉簧，所述插杆的一端贯穿安装座的另一端且通过拉簧和安装座弹性滑动连接，该插杆的一端固定连接有限位块，所述挡套的外周壁开设有限位卡道。

7、进一步的，所述挡套的外周壁开设有轴向分布的过线缺口。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型一种接触式温度传感器，包含传感器本体；安装座；螺纹套；挡套；限位卡道；过线缺口；卡套；环形挡圈；复位弹簧；插杆；限位块；拉簧。

9、设置安装座，安装座的一端转动连接挡套，传感器本体的外部套设卡套，卡套和挡套可拆卸连接，传感器本体通过卡套和挡套连接时，转动传感器本体使其接触端远离设备时可以直接将该传感器本体拆卸，当传感器本体和设备相抵时，在安装座上设置插杆，插杆为弹性滑动设置，插杆用来锁定挡套，此时传感器本体被固定，此种设置相对现有技术中将传感器本体直接采用螺栓和设备紧固连接的方式，拆卸和安装更加方便。

技术特征：

1.一种接触式温度传感器，包括传感器本体（1），其特征在于，还包括安装座（2），所述安装座（2）的一端设置有挡套（3），该挡套（3）和安装座（2）转动连接，所述传感器本体（1）的外部套设有卡套（4），该卡套（4）为轴向弹性滑动设置且和挡套（3）为插接式可拆卸连接，所述挡套（3）和安装座（2）之间设置有和传感器本体（1）配合使用的转动锁定结构。

2.根据权利要求1所述的一种接触式温度传感器，其特征在于：所述安装座（2）为c型板结构。

3.根据权利要求2所述的一种接触式温度传感器，其特征在于：所述安装座（2）的一端开设有和挡套（3）转动连接的u型缺口且另一端固定连接有螺纹套（21）。

4.根据权利要求3所述的一种接触式温度传感器，其特征在于：所述卡套（4）内设置有和传感器本体（1）弹性连接的复位弹簧（5），该卡套（4）的一端焊接有和挡套（3）配合使用的环形挡圈（41）。

5.根据权利要求4所述的一种接触式温度传感器，其特征在于：所述转动锁定结构包括插杆（6）和拉簧（7），所述插杆（6）的一端贯穿安装座（2）的另一端且通过拉簧（7）和安装座（2）弹性滑动连接，该插杆（6）的一端固定连接有限位块（61），所述挡套（3）的外周壁开设有限位卡道（31）。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种接触式温度传感器，其特征在于：所述挡套（3）的外周壁开设有轴向分布的过线缺口（32）。

技术总结
本技术提供一种接触式温度传感器，包括传感器本体，还包括安装座，所述安装座的一端设置有挡套，该挡套和安装座转动连接，所述传感器本体的外部套设有卡套，该卡套为轴向弹性滑动设置且和挡套为插接式可拆卸连接。在本技术中，设置安装座，安装座的一端转动连接挡套，传感器本体的外部套设卡套，卡套和挡套可拆卸连接，传感器本体通过卡套和挡套连接时，转动传感器本体使其接触端远离设备时可以直接将该传感器本体拆卸，当传感器本体和设备相抵时，在安装座上设置插杆，插杆为弹性滑动设置，插杆用来锁定挡套，此时传感器本体被固定，此种设置相对现有技术中将传感器本体直接采用螺栓和设备紧固连接的方式，拆卸和安装方便。

技术研发人员：朱金鸿,刘倩,李本文
受保护的技术使用者：山东摩信新材料科技有限公司
技术研发日：20230116
技术公布日：2024/1/12