一种半导体测试设备的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种半导体测试设备。

背景技术：

1、半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间的材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，其中二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

2、二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它有正负两个电极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，所以经常需要对二极管的性能进行测试，通常会使用线束测试仪来测试二极管的通断、瞬断和电阻。

3、目前，现有的测试仪，通常连接有两根端部均设置有导电夹的导线，将两个导电夹分别夹在二极管的两极上，使得二极管与测试仪连接，但是，需要人手持二极管，再手动将导电夹分别夹在二极管的两极，不便于将二极管与测试仪连接；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体测试设备。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种半导体测试设备，具备的有益效果，解决了上述背景技术中所提到现有的测试仪，通常连接有两根端部均设置有导电夹的导线，将两个导电夹分别夹在二极管的两极上，使得二极管与测试仪连接，但是，需要人手持二极管，再手动将导电夹分别夹在二极管的两极，不便于将二极管与测试仪连接的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试设备，包括测试仪本体和底板，所述测试仪本体与所述底板外侧连接，所述底板外侧转动设置有传动辊，所述传动辊的数量设置为若干个，所述底板外侧设置有电机，所述电机的输出轴与其中一个所述传动辊连接，所述传动辊外侧共同套设有传送带，所述底板外侧设置有支撑架，所述支撑架侧部安装有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端安装有连接组件，所述连接组件侧部连接有第一导线和第二导线，所述第一导线与所述第二导线端部均与所述测试仪本体连接，所述传送带外侧设置有二极管本体，所述二极管本体与所述连接组件接触。

3、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述底板外侧连接有安装框，所述传动辊设置在所述安装框侧部。

4、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述安装框内侧安装有轴承，所述轴承的数量设置为若干个，所述传动辊端部插设在所述轴承内。

5、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述传动辊与所述轴承的内环贴合，所述安装框与所述轴承的外环贴合。

6、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述电机与所述安装框连接，所述电机的输出轴穿过所述安装框，所述电机的输出轴插入其中一个所述传动辊。

7、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述支撑架与所述安装框连接。

8、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述连接组件包括连接板和接触块，所述接触块的数量设置为若干个，所述接触块均与所述连接板连接，所述连接板设置为绝缘板，所述接触块设置为导电块。

9、作为本实用新型所述的一种半导体测试设备可选方案，其中：所述第一导线与所述第二导线分别与所述接触块连接，所述二极管本体的两极分别与所述接触块相互接触，所述底板外侧设置有收纳筐。

10、本实用新型具备以下有益效果：

11、1、该半导体测试设备，通过电机的设置，使得电机带动传动辊旋转，从而使得传送带带动二极管本体移动至连接组件下方，通过伸缩件的设置，使得伸缩件带动连接组件下压在二极管本体的两极上，再通过第一导线和第二导线的设置，从而便于将二极管本体与测试仪本体连接，尽可能解决现有的测试仪，通常连接有两根端部均设置有导电夹的导线，将两个导电夹分别夹在二极管的两极上，使得二极管与测试仪连接，但是，需要人手持二极管，再手动将导电夹分别夹在二极管的两极，不便于将二极管与测试仪连接的问题。

12、2、该半导体测试设备，通过安装框的设置，使得传动辊设置在底板的上侧，通过轴承对传动辊进行转动承接，使得传动辊转动的更加平稳，从而便于将传动辊转动设置在底板的外侧。

技术特征：

1.一种半导体测试设备，包括测试仪本体(110)和底板(120)，其特征在于：所述测试仪本体(110)与所述底板(120)外侧连接，所述底板(120)外侧转动设置有传动辊(130)，所述传动辊(130)的数量设置为若干个，所述底板(120)外侧设置有电机(140)，所述电机(140)的输出轴与其中一个所述传动辊(130)连接，所述传动辊(130)外侧共同套设有传送带(150)，所述底板(120)外侧设置有支撑架(160)，所述支撑架(160)侧部安装有伸缩件(170)，所述伸缩件(170)的伸缩端安装有连接组件(180)，所述连接组件(180)侧部连接有第一导线(190)和第二导线(210)，所述第一导线(190)与所述第二导线(210)端部均与所述测试仪本体(110)连接，所述传送带(150)外侧设置有二极管本体(220)，所述二极管本体(220)与所述连接组件(180)接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述底板(120)外侧连接有安装框(131)，所述传动辊(130)设置在所述安装框(131)侧部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述安装框(131)内侧安装有轴承(132)，所述轴承(132)的数量设置为若干个，所述传动辊(130)端部插设在所述轴承(132)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述传动辊(130)与所述轴承(132)的内环贴合，所述安装框(131)与所述轴承(132)的外环贴合。

5.根据权利要求3所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述电机(140)与所述安装框(131)连接，所述电机(140)的输出轴穿过所述安装框(131)，所述电机(140)的输出轴插入其中一个所述传动辊(130)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述支撑架(160)与所述安装框(131)连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述连接组件(180)包括连接板(181)和接触块(182)，所述接触块(182)的数量设置为若干个，所述接触块(182)均与所述连接板(181)连接，所述连接板(181)设置为绝缘板，所述接触块(182)设置为导电块。

8.根据权利要求7所述的一种半导体测试设备，其特征在于：所述第一导线(190)与所述第二导线(210)分别与所述接触块(182)连接，所述二极管本体(220)的两极分别与所述接触块(182)相互接触，所述底板(120)外侧设置有收纳筐(221)。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体测试设备，包括测试仪本体和底板，测试仪本体与底板连接，底板外侧设置有传动辊和电机，电机输出轴与传动辊连接，传动辊外侧套设有传送带，底板外侧设置有伸缩件，伸缩件的伸缩端安装有连接组件，连接组件侧部连接有第一导线和第二导线，第一导线与第二导线端部与测试仪本体连接，传送带外侧设置有二极管本体，二极管本体与连接组件接触；电机带动传动辊旋转，使得传送带带动二极管本体移动至连接组件下方，伸缩件带动连接组件下压在二极管本体的两极上，通过第一导线和第二导线的设置，从而便于将二极管本体与测试仪本体连接，尽可能解决现有的测试仪不便于将二极管与测试仪连接的问题。

技术研发人员：田素利,黄西红,付春,秦墨洲
受保护的技术使用者：上海晶邝半导体科技有限公司
技术研发日：20230207
技术公布日：2024/1/13