一种传感器的制作方法

本技术涉及一种传感器，属于传感器。

背景技术：

1、目前，传感器广泛应用于工业，医疗，军工国防，科研，生活等诸多领域。如生活中常用的拾取空气振动的各种麦克风，拾取或感知振动或位移变化的加速度传感器等。

2、mems mic是微机电加工技术麦克风的缩写，行业也通常称为硅微麦克风，是一种声学麦克风产品，广泛用于手机，电话，耳机等等产品上用于语音信号拾取。

3、当前行业传统用的传感器，例如：专利号为cn 209526837u的一种骨声纹传感器及电子设备，其结构为在三层板结构的mems mic的底部进音孔外侧耦合一个振动探测结构，这种骨声纹传感器的mems mic结构复杂，产品总高度高，产品可靠性低，成本高。专利号为cn 209882090u的骨导硅麦克风也有相近的问题。而在生活、工业、军事应用中的振动探测往往需要在简单结构下实现更薄、更高可靠性与更低成本。如何更好地对振动进行探测，改善产品结构实现薄型化设计，提高可靠性，降低产品成本成为行业中一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种传感器，结构简单，灵敏度高，频率响应宽，可以实现薄型化设计，成本低；信号走线均在麦克风内部，抗干扰能力强，成本低。

2、本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种传感器，包括pcb板，pcb板上设有外壳，所述外壳内的pcb板上设有传感器单元，传感器单元包括壳体，壳体的内部设有膜状薄片，膜状薄片的中心下方设有薄片，壳体的顶部设有孔，孔上方的壳体上设有mems芯片，mems芯片一侧的壳体上设有asic。

3、作为上述技术方案的进一步改进：

4、所述传感器单元包括第二钢性支撑结构，第二钢性支撑结构设置在膜状薄片靠近外周的位置下方。

5、所述传感器单元包括第二钢性支撑结构，第二钢性支撑结构设置在壳体的侧部下方。

6、所述膜状薄片靠近外周的位置设有第一钢性支撑结构，第一钢性支撑结构分别与壳体的顶部和侧部固定连接。

7、所述pcb板上设有凹槽，第二钢性支撑结构和壳体设置在凹槽内。

8、所述壳体的上表面与pcb板的上表面平齐。

9、所述第二钢性支撑结构的上表面与pcb板的上表面平齐。

10、所述外壳与pcb板之间形成后腔，mems芯片底部、孔与膜状薄片形成的腔远小于后腔。

11、所述pcb板的下表面设有电源输入与输出焊盘、信号输入输出焊盘，在pcb板的上表面有若干个焊盘。

12、所述焊盘分别与电源输入与输出焊盘、信号输入输出焊盘电连接，asic分别与若干个焊盘电连接。

13、由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型利用成熟的mems mic产品架构，所有结构在mems mic产品内实现，结构简单，可以实现薄型化设计，灵敏度高，频率响应宽，成本低；信号走线均在麦克风内部，抗干扰能力强，成本低。

14、下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

技术特征：

1.一种传感器，包括pcb板（200），pcb板（200）上设有外壳（100），其特征在于：所述外壳（100）内的pcb板（200）上设有传感器单元，传感器单元包括壳体（300），壳体（300）的内部设有膜状薄片（301），膜状薄片（301）的中心下方设有薄片（302），壳体（300）的顶部设有孔（306），孔（306）上方的壳体上设有mems芯片（400），mems芯片（400）一侧的壳体（300）上设有asic（401）。

2.根据权利要求1所述的一种传感器，其特征在于：所述传感器单元包括第二钢性支撑结构（307），第二钢性支撑结构（307）设置在膜状薄片（301）靠近外周的位置下方。

3.根据权利要求1所述的一种传感器，其特征在于：所述传感器单元包括第二钢性支撑结构（307），第二钢性支撑结构（307）设置在壳体（300）的侧部下方。

4.根据权利要求1或2所述的一种传感器，其特征在于：所述膜状薄片（301）靠近外周的位置设有第一钢性支撑结构（303），第一钢性支撑结构（303）分别与壳体（300）的顶部和侧部固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种传感器，其特征在于：所述pcb板（200）上设有凹槽（600），第二钢性支撑结构（307）和壳体（300）设置在凹槽（600）内。

6.根据权利要求5所述的一种传感器，其特征在于：所述壳体（300）的上表面与pcb板（200）的上表面平齐。

7.根据权利要求5所述的一种传感器，其特征在于：所述第二钢性支撑结构（307）的上表面与pcb板（200）的上表面平齐。

8.根据权利要求1所述的一种传感器，其特征在于：所述外壳（100）与pcb板（200）之间形成后腔（500），mems芯片（400）底部、孔（306）与膜状薄片（301）形成的腔远小于后腔（500）。

9.根据权利要求8所述的一种传感器，其特征在于：所述pcb板（200）的下表面设有电源输入与输出焊盘（201）、信号输入输出焊盘（202），在pcb板（200）的上表面有若干个焊盘（203）。

10.根据权利要求9所述的一种传感器，其特征在于：所述焊盘（203）分别与电源输入与输出焊盘（201）、信号输入输出焊盘（202）电连接，asic（401）分别与若干个焊盘（203）电连接。

技术总结
本技术涉及一种传感器，属于传感器技术领域，包括PCB板，PCB板上设有外壳，所述外壳内的PCB板上设有传感器单元，传感器单元包括壳体，壳体的内部设有膜状薄片，膜状薄片的中心下方设有薄片，壳体的顶部设有孔，孔上方的壳体上设有MEMS芯片，MEMS芯片一侧的壳体上设有ASIC，本技术利用成熟的MEMS MIC产品架构，所有结构在MEMS MIC产品内实现，结构简单，可以实现薄型化设计，灵敏度高，频率响应宽，成本低；信号走线均在麦克风内部，抗干扰能力强，成本低。

技术研发人员：侯杰,傅爱善
受保护的技术使用者：共达电声股份有限公司
技术研发日：20230215
技术公布日：2024/1/12