便携式现场显微维氏硬度计的制作方法

文档序号:35236189发布日期:2023-08-25 03:15阅读:12来源:国知局
便携式现场显微维氏硬度计的制作方法

本技术涉及硬度计,具体涉及一种便携式现场显微维氏硬度计。


背景技术:

1、硬度计是一种硬度测试仪器,用于检测金属材料的重要性能指标,但传统的硬度计在使用时,通常需要测量人员手动使硬度计对物件进行施加压力,方可获取物件的硬度状况,而这种需要手动进行操作施加压力的硬度计,在使用时非常容易造成物件承受的压力过大出现物件意外损坏的现象,并对物件进行硬度测量的效率较低。

2、在公开号为cn218239692u的中国专利文件中,公开了一种闭环维氏硬度计,其在使用时,通过设置加卸荷机构和光学测量机构,对物件的硬度进行测量,使物件进行硬度测量的过程中具有良好的逐渐施加压力效果,避免物件受力较大出现意外损坏现象的概率,并提高了装置进行硬度测量的效率。

3、但上述硬度计在使用的过程中,需要首先对物件进行切割取样,然后再对取样物件的硬度进行测量,而切割过程消耗大量时间,并且由于不容易对不可移动或大型物件进行切割取样,导致该硬度计的适用性较差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便携式现场显微维氏硬度计,解决了现有的闭环维氏硬度计在使用的过程中,需要首先对物件进行切割取样,然后再对取样物件的硬度进行测量,而切割过程消耗大量时间,并且由于不容易对不可移动或大型物件进行切割取样,导致该硬度计的适用性较差的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种便携式现场显微维氏硬度计,包括机架、安装架、光学测量组件和加卸荷组件,所述光学测量组件和所述加卸荷组件分别安装在所述安装架上,

3、还包括移动组件,

4、所述移动组件包括移动箱、丝杆、配合块、驱动盘和升降构件,所述移动箱与所述机架活动连接,并位于所述机架的内侧,所述丝杆与所述机架转动连接,所述配合块与所述移动箱固定连接,并与所述丝杆相配合,所述驱动盘与所述丝杆固定连接,并位于所述丝杆靠近所述机架的一端,所述升降构件用于调节所述安装架的高度。

5、其中,所述移动组件还包括导向杆,所述导向杆与所述机架固定连接,并与所述移动箱活动连接。

6、其中,所述升降构件包括升降滑块和驱动部件,所述升降滑块与所述安装架固定连接,并与所述移动箱活动连接;所述驱动部件用于移动所述升降滑块。

7、其中,所述升降构件还包括辅助滑块,所述辅助滑块与所述升降滑块固定连接,并与所述移动箱活动连接。

8、其中,所述驱动部件包括套筒和螺杆,所述套筒与所述升降滑块固定连接;所述螺杆与所述套筒转动连接。

9、其中,所述驱动部件还包括限位块,所述限位块与所述移动箱固定连接,并与所述螺杆转动连接。

10、本实用新型的一种便携式现场显微维氏硬度计,将硬度计安装在被测物体的被测面上,通过所述驱动盘驱动所述丝杆转动,所述丝杆转动驱使所述移动箱通过所述配合块在所述机架中滑动,通过所述导向杆对所述移动箱的移动进行导向,所述移动箱移动驱使所述安装架移动,对所述光学测量组件和所述加卸荷组件在所述机架上的水平位置进行调节,然后通过所述升降构件对所述安装架的高度进行调节,使得所述加卸荷组件和所述光学测量组件靠近被测物体,通过所述加卸荷组件中的压头对物件进行挤压,在挤压的过程中,利用光学测量组件对物件的硬度进行测量,获取物件的硬度数据,从而实现不用对物件进行切割取样,就可以对不易移动的物件或大型物件的硬度进行测量,提高了现有硬度计的适用性。



技术特征:

1.一种便携式现场显微维氏硬度计,包括机架、安装架、光学测量组件和加卸荷组件,所述光学测量组件和所述加卸荷组件分别安装在所述安装架上,其特征在于,

2.如权利要求1所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,

3.如权利要求1所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,

4.如权利要求3所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,

5.如权利要求3所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,

6.如权利要求5所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,


技术总结
本技术涉及硬度计技术领域,具体涉及一种便携式现场显微维氏硬度计,包括机架、安装架、光学测量组件、加卸荷组件和移动组件,移动组件包括移动箱、丝杆、配合块、驱动盘和升降构件;将硬度计安装在被测物体的被测面上,通过驱动盘驱动丝杆转动,使得移动箱通过配合块在机架中滑动,移动箱移动驱使安装架移动,对光学测量组件和加卸荷组件在机架上的水平位置进行调节,然后通过升降构件对安装架的高度进行调节,通过加卸荷组件中的压头对物件进行挤压,利用光学测量组件对物件的硬度进行测量,从而实现不用对物件进行切割取样,就可以对不易移动的物件或大型物件的硬度进行测量,提高了现有硬度计的适用性。

技术研发人员:沈学习,杨可,杨凌嘉,李艳
受保护的技术使用者:里博新仪精密电子(重庆)有限公司
技术研发日:20230302
技术公布日:2024/1/13
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