一种在板测试装置的制作方法

本技术涉及在板测试，尤其涉及一种在板测试装置。

背景技术：

1、目前主流的在板测试使用的是1+1叠加方式，这种方式，使得需要焊接的次数增加，且多次焊接容易损坏测试装置，导致出现接触不稳定的情况，从而影响测试效率和质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在板测试装置。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、本实用新型实施例提供一种在板测试装置，包括：pcb板，所述pcb板上设有若干个贯穿通孔，所述pcb板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述pcb板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述pcb板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通。

4、在一具体实施例中，所述pcb板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通。

5、在一具体实施例中，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。

6、在一具体实施例中，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。

7、在一具体实施例中，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。

8、在一具体实施例中，所述贯穿通孔为3个成一组，且各组均匀分布于所述pcb板。

9、在一具体实施例中，所述pcb板为t型状。

10、在一具体实施例中，所述pcb板的上表面为正方形状。

11、在一具体实施例中，所述pcb板的下表面为长方形状。

12、在一具体实施例中，所述pcb板的厚度为1-10mm。

13、本实用新型的在板测试装置，与现有技术相比的有益效果是：通过在pcb板上设有若干个贯穿通孔，pcb板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，pcb板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，pcb板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。

14、下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

技术特征：

1.一种在板测试装置，其特征在于，包括：pcb板，所述pcb板上设有若干个贯穿通孔，所述pcb板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述pcb板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述pcb板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通。

2.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通。

3.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。

4.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。

5.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。

6.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述贯穿通孔为3个成一组，且各组均匀分布于所述pcb板。

7.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板为t型状。

8.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的上表面为正方形状。

9.根据权利要求8所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的下表面为长方形状。

10.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的厚度为1-10mm。

技术总结
本技术公开了一种在板测试装置；所述在板测试装置，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干个贯穿通孔，所述PCB板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述PCB板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通。本技术通过在PCB板上设有若干个贯穿通孔，PCB板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，PCB板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。

技术研发人员：胡道雪,李小琴,李金州,刘国雄,谭必华
受保护的技术使用者：深圳忆芯信息技术有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/13