多功能检测装置及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，更为具体地，涉及一种多功能检测装置及电子设备。

背景技术：

1、随着智能化电子产品的不断发展以及人们对健康问题的日益重视，越来越多的智能化产品进入到人们的生活中，例如，室内空气湿度检测已经成为智能家居普遍关注的问题。

2、目前，大部分的检测装置均是通过湿度传感器完成湿度检测，湿度传感器在吸收水分后，其电阻值或电容值会发生变化，进而通过电阻值或电容值的变化，确定环境湿度。

3、但是，采用湿度传感器进行检测的方式，检测参数单一，成本高，灵活性差，为此，目前亟需一种检测装置，能够在脱离湿度传感器的情况下，实现对空气湿度或气体浓度等多参数的检测。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多功能检测装置及设备，以解决现有湿度检测装置存在的检测参数单一，成本高，灵活性差等问题。

2、本实用新型提供的多功能检测装置，包括：基板以及与基板形成封装结构的外壳；封装结构包括第一腔室和第二腔室，在第一腔室内设置有检测芯片，在外壳上设置有与第一腔室导通的外壳孔以及悬设在外壳孔处的敏感薄膜；在基板上设置有连接检测芯片和第二腔室的基板通道；敏感薄膜用于根据空气湿度或气体浓度产生形变，检测芯片用于检测在敏感薄膜变形状态下，第一腔室和第二腔室的压力差，以通过压力差确定空气湿度或气体浓度。

3、此外，可选的结构特征是，在外壳的内侧壁贴设有包围外壳孔设置的粘接环；敏感薄膜贴设在粘接环远离外壳孔的一端。

4、此外，可选的结构特征是，敏感薄膜的尺寸大于外壳孔的尺寸。

5、此外，可选的结构特征是，检测芯片包括差压传感器asic芯片和差压传感器mems芯片；在第一腔室所在的基板上设置有第一通道口，差压传感器mems芯片覆盖第一通道口设置。

6、此外，可选的结构特征是，在第二腔室所在的基板上设置有第二通道口，第一通道口与第二通道口通过基板通道连接导通。

7、此外，可选的结构特征是，在差压传感器asic芯片内设置有温度测量单元，温度测量单元用于采集温度并进行温度补偿。

8、此外，可选的结构特征是，差压传感器asic芯片通过导线与基板连接导通，差压传感器asic芯片和差压传感器mems芯片通过导线连接导通。

9、此外，可选的结构特征是，敏感薄膜用于吸附空气中的水分，并基于水分的含量产生对应的形变；或者，敏感薄膜用于吸附空气中的目标气体，并基于目标气体的含量产生对应的形变。

10、此外，可选的结构特征是，基板通道设置有至少一条。

11、另外，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述多功能检测装置。

12、利用上述多功能检测装置及电子设备，将封装结构设置为第一腔室和第二腔室，并在在基板上设置有连接第一腔室和第二腔室的基板通道；在第一腔室内设置有检测芯片，在外壳上设置有与第一腔室导通的外壳孔以及悬设在外壳孔处的敏感薄膜，当空气湿度或气体浓度作用在敏感薄膜上时，敏感薄膜会产生形变，然后通过检测芯片检测敏感薄膜变形状态下，第一腔室和第二腔室的压力差，最终通过压力差确定空气湿度或气体浓度参数，结构简单，检测灵活，可适用于对空气湿度或气体浓度的检测。

13、为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种多功能检测装置，包括：基板以及与基板形成封装结构的外壳；其特征在于，

2.如权利要求1所述的多功能检测装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的多功能检测装置，其特征在于，

4.如权利要求1所述的多功能检测装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的多功能检测装置，其特征在于，

6.如权利要求4所述的多功能检测装置，其特征在于，

7.如权利要求4所述的多功能检测装置，其特征在于，

8.如权利要求1所述的多功能检测装置，其特征在于，

9.如权利要求1所述的多功能检测装置，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的多功能检测装置。

技术总结
本技术提供一种多功能检测装置及电子设备，其中的装置包括：基板以及与基板形成封装结构的外壳；封装结构包括第一腔室和第二腔室，在第一腔室内设置有检测芯片，在外壳上设置有与第一腔室导通的外壳孔以及悬设在外壳孔处的敏感薄膜；在基板上设置有连接检测芯片和第二腔室的基板通道；敏感薄膜用于根据空气湿度或气体浓度产生形变，检测芯片用于检测在敏感薄膜变形状态下，第一腔室和第二腔室的压力差，以通过压力差确定空气湿度或气体浓度。利用上述技术能够通过差压传感器芯片实现对空气中湿度或目标气体浓度的检测。

技术研发人员：孙延娥
受保护的技术使用者：潍坊歌尔微电子有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/14