一种RFID标签高速读写检测机的制作方法

文档序号:35030505发布日期:2023-08-05 18:16阅读:24来源:国知局
一种RFID标签高速读写检测机的制作方法

本技术涉及读写检测机,尤其涉及一种rfid标签高速读写检测机。


背景技术:

1、伴随着物联网的快速发展,作为关键技术之一的rfid电子标签面临着巨大的市场需求与发展,rfid电子标签在成卷生产之后,需要对电子标签的外观及读写性能进行检测,以保证电子标签的成品质量。

2、目前,电子标签的读写检测机的牵引张力难以控制,牵引张力过小会失去牵引作用导致收放卷错乱,张力过大会导致产品挤压内部胶水,污染产品。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本公开总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种rfid标签高速读写检测机,可有效解决背景技术中的问题。

2、为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

3、一种rfid标签高速读写检测机,包括:机柜、放料轴、收料轴、读写检测台、牵引单元和喷码固化单元;

4、所述放料轴和收料轴相对设置,且均设置在所述机柜内,对所述读写检测台上的电子标签进行收放卷;所述读写检测台两端分别设置所述牵引单元,并对所述电子标签进行读写测试;

5、所述牵引单元包括:摩擦牵引轴和拉链缓存单元;

6、所述摩擦牵引轴设置在所述读写检测台靠近所述收料轴一侧,所述拉链缓存单元分别设置在所述放料轴和收料轴的一侧,对所述电子标签的收放张力进行控制;

7、所述喷码固化单元设置在所述收料轴和读写检测台之间,用于标识不良产品。

8、进一步地,所述喷码固化单元包括:喷码装置和热风扇;所述喷码装置对不良产品进行喷码标识,所述热风扇对所述喷码装置标识过的不良产品进行固化。

9、进一步地,所述读写检测台包括:第一超高频读、第一超高频写、第二超高频写、第三超高频写、第二超高频读、超高频验证;所述第一超高频读、第一超高频写、第二超高频写、第三超高频写、第二超高频读分别对所述电子标签进行读或写的测试;所述超高频验证对所述电子标签进行区分。

10、进一步地,所述读写检测台两端设置有限位钮和钮槽,所述限位钮设置在所述钮槽内,并对所述电子标签的前进方向进行导向,所述钮槽供所述限位钮调节宽度。

11、进一步地,所述机柜顶部设置有显示单元。

12、进一步地,所述机柜外侧设置有警示灯。

13、进一步地,所述读写检测台靠近所述放料轴一侧设置有传感器。

14、通过本实用新型的技术方案,可实现以下技术效果:

15、有效解决了现有设备牵引张力过大的问题,并通过拉链缓存单元和摩擦牵引轴实现对产品的弱张力运行,避免因张力过大导致产品挤压内部胶水溢出,污染产品。



技术特征:

1.一种rfid标签高速读写检测机,其特征在于,包括:机柜、放料轴、收料轴、读写检测台、牵引单元和喷码固化单元;

2.根据权利要求1所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述喷码固化单元包括:喷码装置和热风扇;所述喷码装置对不良产品进行喷码标识,所述热风扇对所述喷码装置标识过的不良产品进行固化。

3.根据权利要求1所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述读写检测台包括:第一超高频读、第一超高频写、第二超高频写、第三超高频写、第二超高频读、超高频验证;所述第一超高频读、第一超高频写、第二超高频写、第三超高频写、第二超高频读分别对所述电子标签进行读或写的测试;所述超高频验证对所述电子标签进行区分。

4.根据权利要求3所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述读写检测台两端设置有限位钮和钮槽,所述限位钮设置在所述钮槽内,并对所述电子标签的前进方向进行导向,所述钮槽供所述限位钮调节宽度。

5.根据权利要求1所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述机柜顶部设置有显示单元。

6.根据权利要求1所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述机柜外侧设置有警示灯。

7.根据权利要求1所述的rfid标签高速读写检测机,其特征在于,所述读写检测台靠近所述放料轴一侧设置有传感器。


技术总结
本技术涉及读写检测机技术领域,尤其涉及一种RFID标签高速读写检测机,包括:机柜、放料轴、收料轴、读写检测台、牵引单元和喷码固化单元;放料轴和收料轴相对设置,且均设置在机柜内,对读写检测台上的电子标签进行收放卷;读写检测台两端分别设置牵引单元,并对电子标签进行读写测试;牵引单元包括:摩擦牵引轴和拉链缓存单元;摩擦牵引轴设置在读写检测台靠近收料轴一侧,拉链缓存单元分别设置在放料轴和收料轴的一侧,对电子标签的收放张力进行控制。通过本技术,解决了现有设备牵引张力过大的问题,并通过拉链缓存单元和摩擦牵引轴实现对产品的弱张力运行,避免因张力过大导致产品挤压内部胶水溢出,污染产品。

技术研发人员:张占平,王相波,唐正曙
受保护的技术使用者:常州市哈德胜精密科技有限公司
技术研发日:20230316
技术公布日:2024/1/13
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