半导体芯片分离装置的制作方法

本技术涉及芯片材料分析及失效分析领域，尤其涉及一种半导体芯片分离装置。

背景技术：

1、在半导体失效分析及材料分析过程，由于常需要进行微米、纳米等级的结构分析，因此常会需要用到扫描式电子显微镜、透射式电子显微镜、聚焦离子束等精密分析设备。

2、在进行精密分析时，由于现今半导体制备技术已来到3nm制程，因此半导体物品通常会是尺度微小，或是极度轻薄的物品，而在对其进行分析前后，经常需要对样品进行卸载与分离，现多用人工进行操作，但人工操作常会因力量使用不均、物品连结状况不同、或是使用工具不同而产生差异，且还会因熟练度的影响而产生失误风险，因此如何能够有效的进行半导体物品分离是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中存着的不足之处，本实用新型提供了一种半导体芯片分离装置，解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。

2、本实用新型的半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器、该分离器横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板之间。

3、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器包括上垫板、位于该上垫板下方的下垫板、以及夹设于该上垫板和该下垫板之间的刀片，该刀片延伸出该上垫板和该下垫板的正面。

4、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该上垫板与该下垫板之间通过螺丝调整高度，该上垫板上开设有供该螺丝穿过的螺纹通孔。

5、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器在进行半导体芯片分离时，该刀片与该半导体芯片的底面齐平。

6、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该分离器的背面设有用于推动该分离器的n型板，该n型板与该下垫板固定。

7、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该n型板背面固定有横杆，两块该压板上开设有供横杆分别滑动装设的滑槽。

8、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该放置板上设有第一加热管。

9、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，每块该压板上均设有第二加热管。

10、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，两块该压板串接有调节丝杆，每块该压板上分别开设有供该调节丝杆螺合螺纹孔，两块该压板的该螺纹孔的螺纹方向相反。

11、本实用新型半导体芯片分离装置进一步改进在于，该放置板和该操作板之间串接有至少两根竖杆，该操作板上开设有供至少两根该竖杆穿过的开孔，该操作板上设有用于锁定在该竖杆上位置的锁定件。

12、本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型通过操作板调节至一个半导体物品的高度，再使用分离器推离多余半导体物品，从而实现了多个半导体物品进行分离的操作，解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。本装置利用了分离器与操作板下表面齐平的特点，能够稳定有效的实行半导体物品分离，降低人为分离半导体物品时，因人为因素而无法标准稳定进行每一个样品分离。

技术特征：

1.一种半导体芯片分离装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述分离器包括上垫板、位于所述上垫板下方的下垫板、以及夹设于所述上垫板和所述下垫板之间的刀片，所述刀片延伸出所述上垫板和所述下垫板的正面。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述上垫板与所述下垫板之间通过螺丝调整高度，所述上垫板上开设有供所述螺丝穿过的螺纹通孔。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述分离器在进行半导体芯片分离时，所述刀片与所述半导体芯片的底面齐平。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述分离器的背面设有用于推动所述分离器的n型板，所述n型板与所述下垫板固定。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述n型板背面固定有横杆，两块所述压板上开设有供横杆分别滑动装设的滑槽。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述放置板上设有第一加热管。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，每块所述压板上均设有第二加热管。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，两块所述压板串接有调节丝杆，每块所述压板上分别开设有供所述调节丝杆螺合螺纹孔，两块所述压板的所述螺纹孔的螺纹方向相反。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片分离装置，其特征在于，所述放置板和所述操作板之间串接有至少两根竖杆，所述操作板上开设有供至少两根所述竖杆穿过的开孔，所述操作板上设有用于锁定在所述竖杆上位置的锁定件。

技术总结
本技术涉及一种半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分离器、该分离器横跨该间隙并可沿纵向活动地连接在两块该压板之间。本技术解决了现有技术中半导体物品不易进行分离的技术问题。本装置利用了分离器与操作板下表面齐平的特点，能够稳定有效的实行半导体物品分离，降低人为分离半导体物品时，因人为因素而无法标准稳定进行每一个样品分离。

技术研发人员：许家玮,刘涛,吴德贵
受保护的技术使用者：苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15