芯片老化检测装置用散热结构的制作方法

本技术涉及芯片附属装置的，特别是涉及一种芯片老化检测装置用散热结构。

背景技术：

1、众所周知芯片也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思，芯片一般分为数字芯片，模拟芯片和数模混合芯片三类，按照用途的分类就更广了，所有的高科技电子设备都离不开芯片，现代化的生活也离不开芯片，在芯片的使用中难免会出现老化现象，芯片老化检测装置可以有效检测芯片的老化程度，防止由于芯片老化而产生的数据丢失问题；

2、现有的芯片老化检测装置使用时，由工作人员把芯片放入芯片老化检测装置，其装置对芯片进行检测；

3、现有的芯片老化检测装置使用中发现，由于芯片老化检测装置在对芯片进行检测时，数据运算量较大，导致装置会出现发热现象，影响检测效率，也影响装置使用寿命。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以起到良好散热效果的芯片老化检测装置。

2、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，包括箱体和检测装置，箱体内设置有腔室，检测装置的底端与箱体腔室的底端连接；还包括水冷块、水箱、水泵、安装架一、安装架二、安装架三、热交换装置、循环液、管道一、管道二和水道，箱体的左端与安装架一的右端连接，水箱的底端与安装架一的顶端连接，箱体的左端底部设置有安装架三，水泵的底端与安装架三的顶端连接，水泵的输入端通过连接机构与水箱的底端连通，水冷块的右端与检测机构的运行发热端连接，安装架二的左端与腔室的左端中部连接，热交换装置的底端与安装架二的顶端连接，水冷块内部设置有水道，管道一的右端与水道的左端上部连通，管道一的中部与热交换装置连通，管道一的左端与水箱的右端连通，管道二的右端与水道的左端下部连通，管道二的左端与水泵的输出端连通，管道一和管道二分别在箱体腔室内的左端的上部和下部，循环液均匀的盛放在水箱以及各个管道中。

3、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，连接机构还包括圆孔和管道三，安装架一的中部设置有圆孔，管道三贯穿圆孔，水泵的输入端通过管道三与水箱的底端连通。

4、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括注水口和盖扣，水箱的左端上部设置有注水口，注水口的顶端和盖扣的内部均设置有螺纹，盖扣与注水口顶端螺装。

5、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括排水口和阀门，水箱的左端底部设置有排水口，排水口的左端设置有阀门。

6、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括防护罩，防护罩的右端与箱体的左端连接。

7、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括两组开合门和四组铰链，防护罩的左端设置有两组开合门，两组开合门通过四组铰链与防护罩铰接

8、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括两组把手和门栓，两组把手分别安装在两组开合门的开合端，门栓安装在两组开合门开合端

9、本实用新型的芯片老化检测装置用散热结构，还包括通风散热孔和防尘纱网，防护罩的左端下部设置有通风散热孔，通风散热孔的表面安装有防尘纱网

10、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：在芯片老化检测装置，启动水泵，由水冷块来对芯片老化检测装置的发热端进行散热，在水泵的输出下可以将水冷块里的循环液会由管道一排出，由管道一输入进热交换，由热交换在将水冷却，然后排入水箱，水泵再次将水箱内被冷却的水由管道二输入进水冷块，使得水冷块一直处于制冷状态，从而对芯片老化检测装置进行持续散热，增长了芯片老化检测装置的使用效率及使用寿命，从而增强了实用性。

技术特征：

1.一种芯片老化检测装置用散热结构，包括箱体(1)和检测装置(2)，箱体(1)内设置有腔室，检测装置(2)的底端与箱体(1)腔室的底端连接；其特征在于，还包括水冷块(3)、水箱(4)、水泵(5)、安装架一(9)、安装架二(10)、安装架三(11)、热交换装置(6)、循环液(13)、管道一(7)、管道二(8)和水道(12)，箱体(1)的左端与安装架一(9)的右端连接，水箱(4)的底端与安装架一(9)的顶端连接，箱体(1)的左端底部设置有安装架三(11)，水泵(5)的底端与安装架三(11)的顶端连接，水泵(5)的输入端通过连接机构与水箱(4)的底端连通，水冷块(3)的右端与检测机构的运行发热端连接，安装架二(10)的左端与腔室的左端中部连接，热交换装置(6)的底端与安装架二(10)的顶端连接，水冷块(3)内部设置有水道(12)，管道一(7)的右端与水道(12)的左端上部连通，管道一(7)的中部与热交换装置(6)连通，管道一(7)的左端与水箱(4)的右端连通，管道二(8)的右端与水道(12)的左端下部连通，管道二(8)的左端与水泵(5)的输出端连通，管道一(7)和管道二(8)分别在箱体(1)腔室内的左端的上部和下部，循环液(13)均匀的盛放在水箱(4)以及各个管道中。

2.如权利要求1所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，连接机构还包括圆孔(14)和管道三(15)，安装架一(9)的中部设置有圆孔(14)，管道三(15)贯穿圆孔(14)，水泵(5)的输入端通过管道三(15)与水箱(4)的底端连通。

3.如权利要求2所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括注水口(16)和盖扣(17)，水箱(4)的左端上部设置有注水口(16)，注水口(16)的顶端和盖扣(17)的内部均设置有螺纹，盖扣(17)与注水口(16)顶端螺装。

4.如权利要求3所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括排水口(18)和阀门(19)，水箱(4)的左端底部设置有排水口(18)，排水口(18)的左端设置有阀门(19)。

5.如权利要求4所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括防护罩(20)，防护罩(20)的右端与箱体(1)的左端连接。

6.如权利要求5所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括两组开合门(21)和四组铰链(22)，防护罩(20)的左端设置有两组开合门(21)，两组开合门(21)通过四组铰链(22)与防护罩(20)铰接。

7.如权利要求6所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括两组把手(23)和门栓(24)，两组把手(23)分别安装在两组开合门(21)的开合端，门栓(24)安装在两组开合门(21)开合端。

8.如权利要求7所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，还包括通风散热孔(25)和防尘纱网(26)，防护罩(20)的左端下部设置有通风散热孔(25)，通风散热孔(25)的表面安装有防尘纱网(26)。

技术总结
本技术涉及芯片附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测装置用散热结构，可以起到良好散热效果，包括箱体和检测装置，箱体内设置有腔室，检测装置的底端与箱体腔室的底端连接；其特征在于，还包括水冷块、水箱、水泵、安装架一、安装架二、安装架三、热交换装置、循环液、管道一、管道二和水道，箱体的左端与安装架一的右端连接，水箱的底端与安装架一的顶端连接，箱体的左端底部设置有安装架三，水泵的底端与安装架三的顶端连接，水泵的输入端通过连接机构与水箱的底端连通，水冷块的右端与检测机构的运行发热端连接。

技术研发人员：宋杰
受保护的技术使用者：叁技科技（天津）有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/14