一种半导体芯片检测用定位装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片检测装置，具体涉及一种半导体芯片检测用定位装置。

背景技术：

1、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在芯片制造完成后需要对芯片进行检测，在对芯片进行检测时，需要通过定位装置对芯片进行固定，避免芯片位置出现偏差，以及在检测过程中出现移动，造成检测的效率降低，影响对芯片的检测效果。

2、然而现有的定位装置仍存在着一些问题，例如在专利号cn113539920a 所公开的一种半导体芯片检测用定位装置中，其虽然相比传统使用独立的动力驱动固定板对芯片周侧形成固定的方式，采用由导气管同步输出的负压作用力，对芯片周侧挤压均衡，避免了芯片由于受力不均产生的损伤，同时方便对芯片形成定位效果，避免其错位，但是在实际使用的过程中，其一次性只能对一块芯片进行夹持固定，在检测完成后，需要将被检测的芯片取出，再将另外一块芯片放置在装置内进行固定，在芯片的更换过程中会浪费大量的时间，影响工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，具体地，本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的芯片检测时逐个检测拆装更换较为麻烦，工作效率较低的缺点，而提出的一种半导体芯片检测用定位装置。

2、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、一种半导体芯片检测用定位装置，包括固定杆、支撑台和凸轮盘，所述凸轮盘固定在固定杆的顶端，所述支撑台的中心处通过轴承转动连接在固定杆上，且其位于凸轮盘下方，所述支撑台的两侧呈对称式设置有定位夹持机构，所述定位夹持机构包括夹持组件和联动组件，所述夹持组件包括承托单元和限位单元，所述联动组件连接在限位单元上。

4、优选的，所述承托单元包括撑板和承托板，所述撑板呈凸字状结构，且其在支撑台的一侧竖直固定有两块，所述承托板水平固定在相邻两块支撑台的之间中心处，且其呈匚形结构，所述承托板的匚形槽口内放置有半导体芯片。

5、优选的，所述限位单元包括导轨、联动板、滑块和夹板，所述导轨固定在承托板的底部两侧，滑块滑动卡接在导轨上，所述联动板水平固定在滑块的底部，所述夹板竖直固定在联动板的一端。

6、优选的，所述联动组件包括对接杆、连接板、推拉杆、复位弹簧和限位盘，所述支撑台的两端固定有竖板，所述推拉杆滑动连接在竖板上，所述限位盘固定在推拉杆上，所述复位弹簧套设在推拉杆上，且其位于竖板以及限位盘之间，所述推拉杆的一端抵接在凸轮盘边缘处，所述连接板固定在推拉杆另一端，所述对接杆两端分别转动连接在联动板和连接板之间。

7、优选的，所述推拉杆的一端呈嵌入式转动连接有滚珠，所述滚珠与凸轮盘抵接。

8、优选的，所述凸轮盘的底部设置有圆柱形槽口，圆柱形槽口内滑动连接有定位杆，并在定位杆与槽口顶部之间设置有弹簧，且定位杆呈对称式设置有两个，并在支撑台上设置有定位孔，定位孔与定位杆上下一一对应设置。

9、本实用新型的有益效果如下：

10、本实用新型在使用时，通过承托单元将半导体芯片进行承托，且在承托后通过限位单元对其进行限位，然后转动支撑台，使联动组件沿凸轮盘的边缘处联动，在转动至凸轮盘的凹面时，推拉杆在复位弹簧的弹力作用下滑动，并拉动对接杆联动，通过对接杆带动联动板滑动，进而通过夹板将半导体芯片夹紧锁定，此时另一定位夹持机构位于凸轮盘的凸面处，此时推拉杆带动夹板反向移动，将半导体芯片松开，通过凸轮盘的凹凸面的限位作用，进而使两组定位夹持机构能够在支撑台的转动过程中实现对半导体芯片的锁紧以及解锁，进而使工作人员在对半导体芯片进行检测时，能够在检测的同时将另一块待检测的半导体芯片进行预固定，且在检测结束后通过支撑台的转动使被检测的半导体芯片能够自动松开，待检测的半导体芯片能够被自动夹紧，实现流水化作业，大幅度提高工作效率，同时也大大的提高了该定位装置的实用性。

技术特征：

1.一种半导体芯片检测用定位装置，包括固定杆（1）、支撑台（2）和凸轮盘（3），其特征在于，所述凸轮盘（3）固定在固定杆（1）的顶端，所述支撑台（2）的中心处通过轴承转动连接在固定杆（1）上，且其位于凸轮盘（3）下方，所述支撑台（2）的两侧呈对称式设置有定位夹持机构，所述定位夹持机构包括夹持组件和联动组件，所述夹持组件包括承托单元和限位单元，所述联动组件连接在限位单元上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述承托单元包括撑板（4）和承托板（5），所述撑板（4）呈凸字状结构，且其在支撑台（2）的一侧竖直固定有两块，所述承托板（5）水平固定在相邻两块支撑台（2）的之间中心处，且其呈匚形结构，所述承托板（5）的匚形槽口内放置有半导体芯片（16）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述限位单元包括导轨（6）、联动板（7）、滑块（8）和夹板（9），所述导轨（6）固定在承托板（5）的底部两侧，所述滑块（8）滑动卡接在导轨（6）上，所述联动板（7）水平固定在滑块（8）的底部，所述夹板（9）竖直固定在联动板（7）的一端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述联动组件包括对接杆（10）、连接板（11）、推拉杆（12）、复位弹簧（13）和限位盘（14），所述支撑台（2）的两端固定有竖板，所述推拉杆（12）滑动连接在竖板上，所述限位盘（14）固定在推拉杆（12）上，所述复位弹簧（13）套设在推拉杆（12）上，且其位于竖板以及限位盘（14）之间，所述推拉杆（12）的一端抵接在凸轮盘（3）边缘处，所述连接板（11）固定在推拉杆（12）另一端，所述对接杆（10）两端分别转动连接在联动板（7）和连接板（11）之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述推拉杆（12）的一端呈嵌入式转动连接有滚珠（15），所述滚珠（15）与凸轮盘（3）抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述凸轮盘（3）的底部设置有圆柱形槽口，圆柱形槽口内滑动连接有定位杆（17），并在所述定位杆（17）与槽口顶部之间设置有弹簧，且定位杆（17）呈对称式设置有两个，并在所述支撑台（2）上设置有定位孔，定位孔与定位杆（17）上下一一对应设置。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片检测用定位装置，涉及半导体芯片检测装置技术领域。本技术包括固定杆、支撑台和凸轮盘，所述凸轮盘固定在固定杆的顶端，所述支撑台的中心处通过轴承转动连接在固定杆上，所述支撑台的两侧呈对称式设置有定位夹持机构。本技术通过凸轮盘的凹凸面的限位作用，进而使两组定位夹持机构能够在支撑台的转动过程中实现对半导体芯片的锁紧以及解锁，进而使工作人员在对半导体芯片进行检测时，能够在检测的同时将另一块待检测的半导体芯片进行预固定，且在检测结束后通过支撑台的转动使被检测的半导体芯片能够自动松开，待检测的半导体芯片能够被自动夹紧，实现流水化作业，大幅度提高工作效率。

技术研发人员：刘知远
受保护的技术使用者：安徽腾达微电子有限公司
技术研发日：20230405
技术公布日：2024/1/15