测试座的制作方法

本技术应用于测试座的。

背景技术：

1、芯片在出厂前，往往会通过测试座对其进行测试，以确定性能品质。

2、常规的测试座采用导电胶式插座进行测试。

3、但导电胶式插座采用插座与导电胶间增加垫片或更换插座中的卡勾组件，来测试不同公差的芯片，步骤繁琐，操作不便。

技术实现思路

1、本实用新型提供了测试座，以解决测试座测试不同公差的芯片时，步骤繁琐、操作不便的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种测试座，包括：基板；插座，所述插座固定在所述基板上，所述插座上形成有测试槽，所述测试槽的槽底形成有限位件；卡勾组件，所述卡勾组件与所述插座可旋转设置，以旋转至所述测试槽内，固定芯片；其中，当芯片放置在所述测试槽内时，所述芯片的一侧与所述限位件贴合设置，所述芯片的另一侧与所述卡勾组件贴合设置。

3、其中，所述测试座还包括导电胶板；所述导电胶板设置在所述基板与所述插座之间，所述导电胶板与所述插座可拆卸设置，且所述导电胶板与所述基板电连接；其中，所述限位件上设置有镂空区域，当芯片放置在所述测试槽内时，所述芯片的引脚穿过所述镂空区域与所述导电胶板电连接。

4、其中，所述导电胶板靠近所述插座的一侧形成有多个凹槽，以对应容纳所述芯片的引脚，进行连接；所述导电胶板远离所述插座的一侧形成有多个凸起，以对应接触所述基板上的焊盘，进行连接。

5、其中，所述插座包括上插座以及下插座，所述下插座固定在所述基板上，所述上插座与所述下插座弹性连接；所述卡勾组件包括卡勾件以及支撑件，所述支撑件的一端与所述卡勾件的中间拐点铰接，所述支撑件远离所述中间拐点的一端与所述下插座铰接；所述卡勾件远离所述测试槽的一端与所述上插座铰接，以使所述卡勾件靠近所述测试槽的一端随着所述上插座的弹压，在所述支撑件的支撑下旋转至所述测试槽内，以固定所述芯片。

6、其中，所述卡勾件靠近所述测试槽的一端上固定设置有柔性按压头。

7、其中，所述支撑件靠近所述卡勾件的一端以及所述卡勾件的中间拐点均形成有第一通孔，各所述第一通孔内对应穿设有第一轴杆，以进行铰接。

8、其中，所述卡勾件靠近所述上插座的一端以及所述上插座靠近所述卡勾件的位置均形成有第二通孔，各所述第二通孔内对应穿设有第二轴杆，以进行铰接。

9、其中，所述上插座上设置有多个弹簧；各所述弹簧的一端与所述上插座固定设置，各所述弹簧远离所述上插座的一端与所述下插座固定设置。

10、其中，所述限位件的宽度大于0.5毫米。

11、其中，所述限位件与所述插座一体成型。

12、本实用新型的有益效果是；区别于现有技术的情况，本实用新型通过在测试槽的槽底设置限位件，并设置与所述插座可旋转设置的卡勾组件，使得当芯片放置在所述测试槽内时，限位件以及卡勾组件的组合均能将芯片固定在测试槽的槽底，无需更换卡勾组件、垫片等部件，简化测试座测试不同公差的芯片时的操作步骤，提高测试操作的便利度，进而提高测试效率，并节省了更换卡勾组件、垫片等部件的成本。

技术特征：

1.一种测试座，其特征在于，所述测试座包括：

2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述测试座还包括导电胶板；

3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述插座包括上插座以及下插座，所述下插座固定在所述基板上，所述上插座与所述下插座弹性连接；

5.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，所述卡勾件靠近所述测试槽的一端上固定设置有柔性按压头。

6.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，所述支撑件靠近所述卡勾件的一端以及所述卡勾件的中间拐点均形成有第一通孔，各所述第一通孔内对应穿设有第一轴杆，以进行铰接。

7.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，所述上插座上设置有多个弹簧；

9.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述限位件的宽度大于0.5毫米。

10.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述限位件与所述插座一体成型。

技术总结
本技术公开了测试座，其中，测试座包括：基板；插座，插座固定在基板上，插座上形成有测试槽，测试槽的槽底形成有限位件；卡勾组件，卡勾组件与插座可旋转设置，以旋转至测试槽内，固定芯片；其中，当芯片放置在测试槽内时，芯片的一侧与限位件贴合设置，芯片的另一侧与卡勾组件贴合设置。通过上述结构，本技术的测试座能够简化测试不同公差的芯片时的操作步骤，提高测试操作的便利度，进而提高测试效率。

技术研发人员：李治,吴浩贤,李光裕
受保护的技术使用者：深圳市江波龙电子股份有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/15