一种传感器密封盒体的制作方法

本技术涉及盒体密封，特别涉及一种传感器密封盒体。

背景技术：

1、传感器一般是由内部的传感器和外部的盒体组成，现在的盒体一般是由上盖和下盖通过铰链铰接在一起，呈翻盖状设置，但是铰链穿过的孔存在公差，会造成壳体闭合时上盖靠近铰链的一边和远离的一边不在同一水平线上的现象，导致盒体的密封不了，从而在上盖和下盖之间存在缝隙，水会通过缝隙进入盒体内部，导致盒体内部的传感器与水接触而损坏，降低了盒体的防水效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种传感器密封盒体，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传感器密封盒体，包括：

3、盒体，所述盒体由下盖和上盖组成，所述下盖的顶端开设有安装腔，所述下盖和上盖呈分体式设置；

4、密封机构，所述密封机构由橡胶环和卡槽组成，所述卡槽开设于上盖底端的边侧，所述橡胶环活动穿插设置于卡槽的内部；

5、辅助机构，所述辅助机构由第一斜面、第二斜面和圆弧面组成，所述第一斜面开设于卡槽内壁的两侧，所述卡槽通过第一斜面分为梯形槽和矩形槽，所述第二斜面开设于橡胶环外壁的两侧，所述圆弧面开设于橡胶环两侧的底部。

6、优选的，所述下盖的顶端固定连接有挤压凸起，所述挤压凸起与橡胶环位置相对。

7、优选的，所述下盖的正面开设有多个第一连通孔，所述下盖的背面开设有第二连通孔，所述第一连通孔和第二连通孔均与安装腔相连通。

8、优选的，所述上盖的底端开设有多个插孔，多个所述插孔的内壁均活动穿插连接有螺杆，所述下盖的顶端开设有多个螺纹孔，多个所述螺杆的外壁分别与多个螺纹孔的内壁螺纹连接。

9、优选的，所述螺杆的顶端固定连接有沉头旋钮，所述上盖的顶端开设有卡孔，所述卡孔与插孔相连通，所述沉头旋钮的外壁与卡孔的内壁活动穿插连接。

10、优选的，所述安装腔内壁的底端固定连接有多个限位柱，所述安装腔内壁的底端固定连接有多个连接柱，多个所述连接柱的顶端均开设有连接孔。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、(1)本实用新型利用上盖和下盖的分体设置，使得上盖和下盖连接时不存在公差，会处于同一水平面，再通过橡胶环和卡槽的配合，通过橡胶环卡在卡槽内，使得上盖和下盖连接时，可在橡胶环的挤压下进行密封，从而提高了盒体的防水效果；

13、(2)本实用新型利用第一斜面、第二斜面和圆弧面的设置，通过第一斜面将卡槽分为梯形槽和矩形槽，同时圆弧面的设置便于橡胶环插入卡槽内部，完全插入后，会通过卡槽的矩形槽部分会圆弧面部分进行限位，即可使得上盖在倒置与下盖连接时，橡胶环不会从卡槽中掉落，提高了橡胶环使用的稳定性。

技术特征：

1.一种传感器密封盒体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种传感器密封盒体，其特征在于，所述下盖(1)的顶端固定连接有挤压凸起(35)，所述挤压凸起(35)与橡胶环(31)位置相对。

3.根据权利要求1所述的一种传感器密封盒体，其特征在于，所述下盖(1)的正面开设有多个第一连通孔(4)，所述下盖(1)的背面开设有第二连通孔(41)，所述第一连通孔(4)和第二连通孔(41)均与安装腔(11)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种传感器密封盒体，其特征在于，所述上盖(2)的底端开设有多个插孔(52)，多个所述插孔(52)的内壁均活动穿插连接有螺杆(5)，所述下盖(1)的顶端开设有多个螺纹孔(53)，多个所述螺杆(5)的外壁分别与多个螺纹孔(53)的内壁螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种传感器密封盒体，其特征在于，所述螺杆(5)的顶端固定连接有沉头旋钮(51)，所述上盖(2)的顶端开设有卡孔(54)，所述卡孔(54)与插孔(52)相连通，所述沉头旋钮(51)的外壁与卡孔(54)的内壁活动穿插连接。

6.根据权利要求1所述的一种传感器密封盒体，其特征在于，所述安装腔(11)内壁的底端固定连接有多个限位柱(6)，所述安装腔(11)内壁的底端固定连接有多个连接柱(61)，多个所述连接柱(61)的顶端均开设有连接孔。

技术总结
本技术公开了一种传感器密封盒体，包括盒体、密封机构和辅助机构，盒体由下盖和上盖组成，下盖的顶端开设有安装腔，密封机构由橡胶环和卡槽组成，卡槽开设于上盖底端的边侧，橡胶环活动穿插设置于卡槽的内部，辅助机构由第一斜面、第二斜面和圆弧面组成，第一斜面开设于卡槽内壁的两侧，卡槽通过第一斜面分为梯形槽和矩形槽，第二斜面开设于橡胶环外壁的两侧，圆弧面开设于橡胶环两侧的底部。本技术利用上盖和下盖的分体设置，使得上盖和下盖连接时不存在公差，会处于同一水平面，再通过橡胶环和卡槽的配合，通过橡胶环卡在卡槽内，使得上盖和下盖连接时，可在橡胶环的挤压下进行密封，从而提高了盒体的防水效果。

技术研发人员：胡鲁兴,张薄,黄学礼
受保护的技术使用者：杭州智缤科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/15