一种半导体封装密封测试治具的制作方法

本技术涉及治具，特别涉及一种半导体封装密封测试治具，属于半导体测试。

背景技术：

1、半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，而现有半导体在生产时需要进行测试，而测试包括芯片本身的测试，也包括了芯片加工工艺的测试。

2、而芯片在生产的之后需要对芯片进行封装，而安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而封装的方式具有多种，多种不同的封装方式，而不同的封装可应对的环境不同，从而需要对封装效果进行测试，选择合适的封装工艺。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在提供一种半导体封装密封测试治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装密封测试治具，包括底座和安装在底座顶部的放置座，所述底座的底部固定安装有底板，所述底板的顶部固定安装有垫板，所述垫板的顶部安装有四组放置座，所述放置座的一侧安装有固定旋钮，所述固定旋钮的顶部固定安装有固定块，所述固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部固定安装有增温器，所述底座的底部固定安装有两组保护仓，所述保护仓的内部固定安装有增压机，所述增压机的输入端通过送气管与放置座连接。

3、优选的，所述保护仓的内存固定安有蒸汽室，所述蒸汽室的顶部通过连接管与送气管连接，且连接管上设置有电磁阀。

4、优选的，所述放置座的内壁设置有接触端子，所述放置座的底部设置有通孔与送气管连接。

5、优选的，所述顶盖的正面固定安装有定卡块，所述放置座的正面固定安装有固定销，所述定卡块与固定销可通过螺栓固定。

6、优选的，所述蒸汽室的内侧固定安装有电热丝，所述蒸汽室的内部填充有水。

7、优选的，所述放置座的外侧设置有信号接口，且信号接口通过导线与接触端子连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型一种半导体封装密封测试治具，通过采用四组放置座能用于放置装置内部的芯片，同时采用四组设计，可通过设置不同条件对同种封装进行测试，快速了解半导体封装效果，额外设置有增压机能增加装置内部的气压，与增温器配合使用，能测试半导体在高温高压的环境下运行效率，测试出每种封装的极限，选择合适的封装，也可通过蒸汽室增加装置内部的湿度，再次测试半导体在极端环境下运行效率，同时本装置采用极端测试的环境能测试出当前半导体最好的封装方式。

技术特征：

1.一种半导体封装密封测试治具，包括底座(2)和安装在底座(2)顶部的放置座(7)，其特征在于，所述底座(2)的底部固定安装有底板(4)，所述底板(4)的顶部固定安装有垫板(1)，所述垫板(1)的顶部安装有四组放置座(7)，所述放置座(7)的一侧安装有固定旋钮(16)，所述固定旋钮(16)的顶部固定安装有固定块(15)，所述固定块(15)的一侧安装有顶盖(5)，所述顶盖(5)的内部固定安装有增温器(17)，所述底座(2)的底部固定安装有两组保护仓(13)，所述保护仓(13)的内部固定安装有增压机(14)，所述增压机(14)的输入端通过送气管(12)与放置座(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封测试治具，其特征在于：所述保护仓(13)的内存固定安有蒸汽室(8)，所述蒸汽室(8)的顶部通过连接管(9)与送气管(12)连接，且连接管(9)上设置有电磁阀(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封测试治具，其特征在于：所述放置座(7)的内壁设置有接触端子(18)，所述放置座(7)的底部设置有通孔与送气管(12)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封测试治具，其特征在于：所述顶盖(5)的正面固定安装有定卡块(3)，所述放置座(7)的正面固定安装有固定销(6)，所述定卡块(3)与固定销(6)可通过螺栓固定。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装密封测试治具，其特征在于：所述蒸汽室(8)的内侧固定安装有电热丝(10)，所述蒸汽室(8)的内部填充有水。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封测试治具，其特征在于：所述放置座(7)的外侧设置有信号接口，且信号接口通过导线与接触端子(18)连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装密封测试治具，涉及半导体测试技术领域，包括底座和安装在底座顶部的放置座，所述底座的底部固定安装有底板，所述底板的顶部固定安装有垫板，所述垫板的顶部安装有四组放置座，所述放置座的一侧安装有固定旋钮，所述固定旋钮的顶部固定安装有固定块，所述固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部固定安装有增温器，所述底座的底部固定安装有两组保护仓，所述保护仓的内部固定安装有增压机，所述增压机的输入端通过送气管与放置座连接，本技术通过采用四组放置座能用于放置装置内部的芯片，同时采用四组设计可通过设置不同条件对同种封装进行测试，快速了解半导体封装效果。

技术研发人员：孙帅伟
受保护的技术使用者：苏州格丽明电子科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/15