一种毫米波雷达结构的制作方法

文档序号:36074416发布日期:2023-11-17 23:51阅读:25来源:国知局
一种毫米波雷达结构的制作方法

本技术涉及毫米波雷达领域,特别是涉及一种毫米波雷达结构。


背景技术:

1、毫米波是无线电波中的一段,通常把波长在1mm~10mm的电磁波称为毫米波,毫米波雷达,指的是工作频段在毫米波频段的雷达,其通过发射毫米波、接收回波,根据收发时间差来测得目标的位置数据,具有高精度的测量效率和高分辨率,因此相较于传统的激光与红外雷达,具有更广泛的应用前景。

2、毫米波雷达通常包括外壳以及内部的线路板,线路板,特别是承载信号处理的线路板外侧通常需要设置屏蔽罩以实现电磁屏蔽,且线路板之间也容易产生电磁干扰,且随着毫米波雷达的高分辨率、小体积的要求,各线路板在实际使用过程中发热严重,长时间工作于高温状态将影响毫米波雷达的使用寿命。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、散热性能好的毫米波雷达结构。

2、本实用新型提供一种毫米波雷达结构,包括上本体、下本体、位于所述上本体和所述下本体之间的电磁屏蔽罩以及线路板,所述下本体包括底座以及位于所述底座下端的保护罩,所述线路板包括毫米波发射与接收板、数据传输与存储板以及高速信号交换板,所述毫米波发射与接收板安装于所述上本体与所述电磁屏蔽罩之间,所述毫米波发射与接收板上表面设有电磁分隔罩,所述数据传输与存储板安装于所述电磁屏蔽罩与所述底座之间,所述高速信号交换板安装于所述底座和所述保护罩之间,所述上本体与所述电磁屏蔽罩之间设有第一散热部,用于将所述毫米波发射与接收板发出的热量传递至所述底座,所述电磁屏蔽罩与所述底座之间设有第二散热部,用于将所述数据传输与存储板发出的热量传递至所述底座。

3、在一实施例中,所述第一散热部包括第一导热凸台,所述第一导热凸台位于所述电磁屏蔽罩的上表面,且与所述毫米波发射与接收板的底部接触,所述第一导热凸台的上表面尺寸小于所述毫米波发射与接收板的底面尺寸。

4、在一实施例中,所述第一散热部还包括位于所述毫米波发射与接收板与所述电磁屏蔽罩之间的导热胶或导热垫。

5、在一实施例中,所述第二散热部包括第二导热凸台,所述第二导热凸台位于所述底座的上表面,且与所述数据传输与存储板的底部接触,所述第二导热凸台的上表面尺寸小于所述数据传输与存储板的底面尺寸。

6、在一实施例中,所述第二散热部还包括位于所述底座下端的散热翅片。

7、在一实施例中,所述底座上表面设有若干定位柱,所述毫米波发射与接收板上开设有与所述定位柱配合的若干定位孔,所述定位柱穿设于所述定位孔内。

8、在一实施例中,所述底座包括上端开口的容纳腔,所述容纳腔内设有若干卡杆,所述数据传输与存储板上设有与所述卡杆配合的若干第一卡孔,所述卡杆穿设于所述第一卡孔内,所述电磁屏蔽罩上设有与所述卡杆配合的若干第二卡孔,所述卡杆依次穿设于所述第一卡孔和所述第二卡孔内。

9、在一实施例中,所述上本体与所述底座之间设有第一密封部,所述第一密封部位于所述上本体与所述底座的连接处,所述第一密封部用于将所述上本体与所述底座密封,以使所述毫米波发射与接收板以及所述数据传输与存储板处于密封空间内。

10、在一实施例中,所述底座与所述保护罩之间设有第二密封部,所述第二密封部位于所述底座与所述保护罩的连接处,所述第二密封部用于将所述底座与所述保护罩密封,以使所述高速信号交换板位于密封空间内。

11、在一实施例中,所述底座下端设有连接器,所述连接器与所述线路板电性连接,所述底座下端设有与所述连接器配合的凹槽,所述连接器的上端设有限位柱,所述限位柱上凸设有若干端子,所述凹槽内开设有与所述限位柱配合的限位槽,所述限位柱位于所述限位槽内,所述数据传输与存储板上开设有端子孔,所述端子容纳于所述端子孔内。

12、本实用新型的有益效果在于:

13、通过设置上本体、电磁屏蔽罩以及下本体这种堆栈类结构,在安装时可依次将线路板布设安装,结构相对简单,通过在毫米波发射与接收板上设置电磁分隔罩,以防止毫米波发射与接收板与外部产生电磁干扰,通过在毫米波发射与接收板以及数据传输与存储板之间设置电磁屏蔽罩,以防止数据传输与存储板和毫米波发射与接收板之间产生电磁干扰,保证线路板的工作稳定,在上本体和电磁屏蔽罩之间设置第一散热部,能够对毫米波发射与接收板进行散热,热量通过第一散热部和电磁屏蔽罩传递至底座,通过底座实现与外部的热量交换,防止毫米波发射与接收板过热,确保其使用寿命,通过在电磁屏蔽罩与底座之间设置第二散热部,能够防止数据传输与存储板过热,第二散热部能够将数据传输与存储板发出的热量传递至底座,进而与外部进行热量交换,确保雷达的散热稳定高效,延长使用寿命。



技术特征:

1.一种毫米波雷达结构,其特征在于:包括上本体(10)、下本体(20)、位于所述上本体(10)和所述下本体(20)之间的电磁屏蔽罩(40)以及线路板,所述下本体(20)包括底座(21)以及位于所述底座(21)下端的保护罩(22),所述线路板包括毫米波发射与接收板(31)、数据传输与存储板(32)以及高速信号交换板(33),所述毫米波发射与接收板(31)安装于所述上本体(10)与所述电磁屏蔽罩(40)之间,所述毫米波发射与接收板(31)上表面设有电磁分隔罩(312),所述数据传输与存储板(32)安装于所述电磁屏蔽罩(40)与所述底座(21)之间,所述高速信号交换板(33)安装于所述底座(21)和所述保护罩(22)之间,所述上本体(10)与所述电磁屏蔽罩(40)之间设有第一散热部,用于将所述毫米波发射与接收板(31)发出的热量传递至所述底座(21),所述电磁屏蔽罩(40)与所述底座(21)之间设有第二散热部,用于将所述数据传输与存储板(32)发出的热量传递至所述底座(21)。

2.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述第一散热部包括第一导热凸台(42),所述第一导热凸台(42)位于所述电磁屏蔽罩(40)的上表面,且与所述毫米波发射与接收板(31)的底部接触,所述第一导热凸台(42)的上表面尺寸小于所述毫米波发射与接收板(31)的底面尺寸。

3.根据权利要求2所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述第一散热部还包括位于所述毫米波发射与接收板(31)与所述电磁屏蔽罩(40)之间的导热胶或导热垫。

4.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述第二散热部包括第二导热凸台(216),所述第二导热凸台(216)位于所述底座(21)的上表面,且与所述数据传输与存储板(32)的底部接触,所述第二导热凸台(216)的上表面尺寸小于所述数据传输与存储板(32)的底面尺寸。

5.根据权利要求4所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述第二散热部还包括位于所述底座(21)下端的散热翅片(217)。

6.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述底座(21)上表面设有若干定位柱(211),所述毫米波发射与接收板(31)上开设有与所述定位柱(211)配合的若干定位孔(311),所述定位柱(211)穿设于所述定位孔(311)内。

7.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述底座(21)包括上端开口的容纳腔,所述容纳腔内设有若干卡杆(213),所述数据传输与存储板(32)上设有与所述卡杆(213)配合的若干第一卡孔(321),所述卡杆(213)穿设于所述第一卡孔(321)内,所述电磁屏蔽罩(40)上设有与所述卡杆(213)配合的若干第二卡孔(41),所述卡杆(213)依次穿设于所述第一卡孔(321)和所述第二卡孔(41)内。

8.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述上本体(10)与所述底座(21)之间设有第一密封部(51),所述第一密封部(51)位于所述上本体(10)与所述底座(21)的连接处,所述第一密封部(51)用于将所述上本体(10)与所述底座(21)密封,以使所述毫米波发射与接收板(31)以及所述数据传输与存储板(32)处于密封空间内。

9.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述底座(21)与所述保护罩(22)之间设有第二密封部(52),所述第二密封部(52)位于所述底座(21)与所述保护罩(22)的连接处,所述第二密封部(52)用于将所述底座(21)与所述保护罩(22)密封,以使所述高速信号交换板(33)位于密封空间内。

10.根据权利要求1所述的毫米波雷达结构,其特征在于:所述底座(21)下端设有连接器(60),所述连接器(60)与所述线路板电性连接,所述底座(21)下端设有与所述连接器(60)配合的凹槽(218),所述连接器(60)的上端设有限位柱(63),所述限位柱(63)上凸设有若干端子(64),所述凹槽(218)内开设有与所述限位柱(63)配合的限位槽(219),所述限位柱(63)位于所述限位槽(219)内,所述数据传输与存储板(32)上开设有端子孔(322),所述端子(64)容纳于所述端子孔(322)内。


技术总结
一种毫米波雷达结构,包括上本体、下本体、位于所述上本体和所述下本体之间的电磁屏蔽罩以及线路板,所述下本体包括底座以及位于所述底座下端的保护罩,毫米波发射与接收板安装于所述上本体与所述电磁屏蔽罩之间,所述毫米波发射与接收板上表面设有电磁分隔罩,数据传输与存储板安装于所述电磁屏蔽罩与所述底座之间,高速信号交换板安装于所述底座和所述保护罩之间,所述上本体与所述电磁屏蔽罩之间设有第一散热部,用于将所述毫米波发射与接收板发出的热量传递至所述底座,所述电磁屏蔽罩与所述底座之间设有第二散热部,用于将所述数据传输与存储板发出的热量传递至所述底座,结构稳定,组装方便,具有良好的散热效果,确保雷达的使用寿命。

技术研发人员:邵树涛
受保护的技术使用者:上海蛮酷科技有限公司
技术研发日:20230410
技术公布日:2024/1/15
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