一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构的制作方法

本技术涉及传感器封装，尤其是一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构。

背景技术：

1、传统的超声波探头封装采用灌胶直接封装，从而保证产品的气密性。然而采用灌胶方式直接封装会导致超声波探头背面受压从而影响超声波探头的谐振频率，毫米波超声流量计中，原有匹配电路将不再适用于频率偏移后的超声波探头，由于测速采用多普勒测速原理，从而导致超声波测速过程中速度零点比实际零流速偏大，进而影响超声波探头的性能。而且谐振频率变化受灌胶方式、胶量等因素的影响并不是线性关系，因此采用传统灌胶直接封装的方式会导致封装后的超声波探头性能变差，以及性能指标一致性差。因而需要采用其他方式改进封装。

2、为此，我们提出一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，采用传统的灌胶方式与发泡垫片相结合封装的形式，从而防止封装后的超声波探头性能变差。

2、本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，应用于毫米波超声流量计中，包括：

4、外壳，其上设置有用于放置超声波探头的通孔；

5、锁紧结构，与所述外壳相互配合对超声波探头进行锁紧，所述锁紧结构上设置有用于向超声波探头周边孔隙灌胶的灌胶预留孔；

6、软垫圈，其设置在所述超声波探头的背面和所述锁紧结构之间，用于缓冲灌胶对所述超声波探头的背面造成的挤压，所述软垫圈的直径不小于所述超声波探头的直径，所述软垫圈的厚度大于1.5mm。

7、其进一步特征在于：

8、所述软垫圈为发泡泡棉，且厚度大于2mm。

9、所述超声波探头的背面设有引线，所述软垫圈和所述锁紧结构上都设置有引线孔。

10、所述超声波探头的发射面上设有台阶，所述外壳上设有与台阶相对应的通孔。

11、所述锁紧结构和所述外壳通过螺丝锁紧。

12、所述灌胶预留孔包括侧边弧形灌胶孔与中间长条形灌胶孔，所述灌胶预留孔通过ab胶进行灌胶。

13、所述外壳上设置有限制框，所述限制框的高度大于所述超声波探头除去台阶部分的厚度。

14、本实用新型的有益效果如下：

15、本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过在超声波探头和锁紧结构之间加装软垫圈，减少灌胶对超声波探头背面的压迫，进而防止超声波探头的谐振频率受影响而，便于保证封装后的超声波探头的性能，及性能的一致性。

16、同时，本实用新型还具备如下优点：

17、(1)通过在外壳上设置限制框，防止灌胶时胶水外溢。

18、(2)在锁紧结构上设置螺栓安装孔，通过螺栓锁紧外壳和锁紧结构，使得超声波探头的发射面与外壳的外表面平齐。

19、(3)通过在超声波探头的发射面上设置台阶，与外壳上的通孔进行配合，便于快速固定超声波探头的位置。

技术特征：

1.一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述软垫圈(4)为发泡泡棉，且厚度大于2mm。

3.如权利要求1所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述超声波探头(3)的背面(302)设有引线，所述软垫圈(4)和所述锁紧结构(2)上都设置有引线孔。

4.如权利要求3所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述超声波探头(3)的发射面(301)上设有台阶，所述外壳(1)上设有与台阶相对应的通孔。

5.如权利要求4所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述锁紧结构(2)和所述外壳(1)通过螺丝锁紧。

6.如权利要求4所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述灌胶预留孔(201)包括侧边弧形灌胶孔与中间长条形灌胶孔，所述灌胶预留孔(201)通过ab胶进行灌胶。

7.如权利要求6所述的一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，其特征在于：所述外壳(1)上设置有限制框(101)，所述限制框(101)的高度大于所述超声波探头(3)除去台阶部分的厚度。

技术总结
一种应用于超声波、毫米波流量计的超声波探头封装结构，包括外壳，其上设置有用于放置超声波探头的通孔；锁紧结构，与所述外壳相互配合对超声波探头进行锁紧，所述锁紧结构上设置有用于向超声波探头周边孔隙灌胶的灌胶预留孔；软垫圈，其设置在所述超声波探头的背面和所述锁紧结构之间，用于缓冲灌胶对所述超声波探头的背面造成的挤压，所述软垫圈的直径不小于所述超声波探头的直径，所述软垫圈的厚度大于1.5mm。本技术通过在超声波探头和锁紧结构之间加装软垫圈，减少灌胶对超声波探头背面的压迫，进而防止超声波探头的谐振频率受影响而，便于保证封装后的超声波探头的性能，及性能的一致性。

技术研发人员：杨涛,张龙,胡国俊,赵潇
受保护的技术使用者：智驰华芯（无锡）传感科技有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15