一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的制作方法

本技术涉及工程测量相关，特别涉及一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装。

背景技术：

1、与硅(si)相比，碳化硅(sic)是一种介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高的半导体材料。因此，与硅器件相比，当用于半导体器件中时，碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于该特性，其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。半导体测试是在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前进行识别和丢弃的预测方法。

2、在对碳化硅半导体芯片检测进行检测时需要对芯片进行固定并对芯片进行定位检测，现有定位工装不能适用于对各种尺寸芯片进行固定，降低检测效率。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述现有一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装中存在的问题，提出了本实用新型。

3、因此，本实用新型的目的是提供一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，可以固定各种尺寸的芯片。

4、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

5、一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，包括底座；

6、安装架，设置在所述底座顶部左侧，所述安装架内腔上侧设置有支撑板，所述支撑板顶部四角设置有连接架，所述连接架与所述安装架前后内壁连接；

7、移动机构，包括设置在所述安装架内腔底部的第一电机，所述第一电机输出端设置有减速器，所述减速器远离第一电机一端设置有第一锥齿，所述第一锥齿上端左右两侧设置有第二锥齿，所述第一锥齿与所述第二锥齿啮合，所述第二锥齿靠近所述安装架一端设置有丝杆，所述丝杆圆周外壁设置有滑动座，所述滑动座顶部设置有连接杆，所述连接杆顶部设置有连接块，所述安装架左右内壁设置有第二伸缩杆，所述连接块设置在所述第二伸缩杆远离安装架内壁一端的圆周外壁上，所述第二伸缩杆末端设置有转轴，所述转轴设置有推板；

8、第二电机，设置在所述安装架右端外壁。

9、作为本实用新型所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的一种优选方案，其中，还包括第一伸缩杆，设置在所述底座底部四角。

10、作为本实用新型所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的一种优选方案，其中，还包括万向轮，设置在所述第一伸缩杆底部。

11、作为本实用新型所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的一种优选方案，其中，所述丝杆靠近安装架内壁一端设置有轴承，所述轴承与所述安装架内壁连接。

12、作为本实用新型所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的一种优选方案，其中，所述第二电机输出端与所述推板连接。

13、作为本实用新型所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装的一种优选方案，其中，所述第二伸缩杆靠近安装架内壁一端设置有固定架，所述固定架设置在所述安装架内壁。

14、与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

15、该种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，通过第一电机带动第一锥齿转动，第一锥齿转动带动第二锥齿转动，第二锥齿转动带动丝杆转动从而带动丝杆上的滑动座左右移动，通过第二伸缩杆实现推板的左右移动，带动推板靠近待固定芯片将芯片夹住，可以将各种尺寸的芯片固定方便检测，提高效率。

16、通过第二电机带动推板转动从而带动固定住的芯片翻转进行检测，提高检测的效率，减少操作人员的操作工序。

技术特征：

1.一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，还包括第一伸缩杆(102)，设置在所述底座(1)底部四角。

3.根据权利要求2所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，还包括万向轮(101)，设置在所述第一伸缩杆(102)底部。

4.根据权利要求1所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，所述丝杆(404)靠近安装架(2)内壁一端设置有轴承，所述轴承与所述安装架(2)内壁连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，所述第二电机(5)输出端与所述推板(409)连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，其特征在于，所述第二伸缩杆(408)靠近安装架(2)内壁一端设置有固定架，所述固定架设置在所述安装架(2)内壁。

技术总结
本技术公开一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，包括底座，万向轮、第一伸缩杆、安装架、支撑板、连接架、移动机构、第一电机、第一锥齿、第二锥齿、丝杆、滑动座、连接杆、连接块、第二伸缩杆、推板、泡沫板、第二电机，所述第一锥齿上端左右两侧设置有第二锥齿，所述第二锥齿靠近所述安装架一端设置有丝杆，所述丝杆圆周外壁设置有滑动座，所述滑动座顶部设置有连接杆，所述连接杆顶部设置有连接块，所述安装架左右内壁设置有第二伸缩杆，所述连接块设置在所述第二伸缩杆远离安装架内壁一端的圆周外壁上，第二电机设置在所述安装架右端外壁。本技术，对于一种基于碳化硅半导体芯片检测用定位工装，可以固定各种尺寸的芯片。

技术研发人员：张振中,孙军,郝建勇,刘玮,张旭辉
受保护的技术使用者：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15