一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装的制作方法

本技术涉及航空相机，具体为一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装。

背景技术：

1、航空相机需要在几千米高空进行图像拍摄，且通常要求可以分辨一米甚至半米以内尺寸的物体所成的像，这对相机自身的分辨率要求较高。按照目前工艺水平，相机所用的结构件其自身精度很难达到使镜头和感光组件装配完成后，直接具有较高分辨率。其分辨率的最后确定一般是在组装相机时，将镜头和感光组件之间配置一定厚度的调节垫片，用来调节镜头焦距与感光面之间的位置关系，从而实现较高分辨率。目前调节垫片厚度的确定，通常是分多次将不同规格的垫片安装到相机上，通过平行光管来观察相机分辨率情况，根据观察得到的结果研磨调节垫片，研磨完成后再次观察分辨率，如此反复多次直到得到合适的垫片厚度使观察到的相机分辨率满足要求。该技术方案存在作业时间长、垫片试错报废增加成本的缺点，因此针对上述问题，提出一种调节垫片厚度确定的工装。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，解决了在确定相机分辨率调节垫片厚度时，更换和研磨垫片次数较多，增加工作时间和成本的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，包括底板，所述底板顶端一侧设置有微调平台，所述底板顶端另一侧设置有基座，所述基座顶端设置有u型抱箍，所述基座内侧设置有泡棉，所述u型抱箍外侧设置有热缩套管，所述微调平台一侧设置有千分尺，所述微调平台顶端设置有感光组件，所述感光组件一侧设置有镜头。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述泡棉数量设置有两组，所述泡棉呈对称粘贴在基座顶端的凹槽内，所述热缩套管加热后紧缩在u型抱箍上。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述镜头一端与感光组件装配对齐，另一端所述镜头放置在基座的泡棉上，所述u型抱箍通过固定螺栓与基座固定连接，所述镜头通过u型抱箍与基座卡接，所述热缩套管的尺寸与镜头的尺寸相适配。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板通过螺钉与微调平台和基座固定连接。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述感光组件通过螺钉连接紧固到微调平台。

7、与现有技术相比，本实用新型提供了一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，具备以下有益效果：

8、该一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，减少了更换垫片试错和研磨垫片的次数，且本工装结构简单，加工容易，成本不高，微调平台如采取直接购买方式，则工装整体设计周期会非常短。

技术特征：

1.一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端一侧设置有微调平台(2)，所述底板(1)顶端另一侧设置有基座(3)，所述基座(3)顶端设置有u型抱箍(4)，所述基座(3)内侧设置有泡棉(5)，所述u型抱箍(4)外侧设置有热缩套管(6)，所述微调平台(2)一侧设置有千分尺(7)，所述微调平台(2)顶端设置有感光组件(8)，所述感光组件(8)一侧设置有镜头(9)。

2.根据权利要求1所述的一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，其特征在于：所述泡棉(5)数量设置有两组，所述泡棉(5)呈对称粘贴在基座(3)顶端的凹槽内，所述热缩套管(6)加热后紧缩在u型抱箍(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，其特征在于：所述镜头(9)一端与感光组件(8)装配对齐，另一端所述镜头(9)放置在基座(3)的泡棉(5)上，所述u型抱箍(4)通过固定螺栓与基座(3)固定连接，所述镜头(9)通过u型抱箍(4)与基座(3)卡接，所述热缩套管(6)的尺寸与镜头(9)的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，其特征在于：所述底板(1)通过螺钉与微调平台(2)和基座(3)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，其特征在于：所述感光组件(8)通过螺钉连接紧固到微调平台(2)。

技术总结
本技术属于航空相机技术领域，尤其为一种定焦距相机分辨率调节垫片厚度确定工装，包括底板，底板顶端一侧设置有微调平台，底板顶端另一侧设置有基座，基座顶端设置有U型抱箍，基座内侧设置有泡棉，U型抱箍外侧设置有热缩套管，微调平台一侧设置有千分尺，微调平台顶端设置有感光组件，感光组件一侧设置有镜头，泡棉数量设置有两组，泡棉呈对称粘贴在基座顶端的凹槽内，热缩套管加热后紧缩在U型抱箍上。本技术通过设置泡棉、热缩套管、U型抱箍、基座、千分尺，减少了更换垫片试错和研磨垫片的次数，且本工装结构简单，加工容易，成本不高，微调平台如采取直接购买方式，则工装整体设计周期会非常短。

技术研发人员：范永朋,步锋博,白洋,付钰
受保护的技术使用者：长春乙天科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/15