一种新型的芯片测试端子的制作方法

本技术属于芯片连接，具体为一种新型的芯片测试端子。

背景技术：

1、现有的bga(焊球封装阵列)芯片在对芯片和主板进行测试时，要么将芯片通过smt(surface mount technology，表面组装技术)方式焊接在测试主板上，要么通过探针类的连接器将芯片与主板连接，然而，通过smt焊接方式的芯片，芯片不可以拆卸，导致测试主板与芯片均无法重复使用，实验成本较高，通过使用探针类连接器连接测试，其结构复杂且成本高。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种新型的芯片测试端子。

2、本实用新型提供的新型的芯片测试端子，包括第一端子部(1)、固持部(2)和第二端子部(3)；所述第一端子部(1)和第二端子部(3)分别设置在所述固持部(2)的两端；所述第一端子部(1)和所述第二端子部(3)均朝向所述固持部(2)的同一侧；所述第一端子部(1)包括第一弹片(13)和两个第二弹片(11)；两个所述第二弹片(11)的一端分别固定在所述第一弹片(13)的一端的两侧，两个所述第二弹片(11)的另一端均与所述固持部(2)的一端相固定。

3、优选的，所述第一弹片(13)远离所述第二弹片(11)的一端向所述第二端子部(3)方向弯曲延伸，使得所述第一弹片(13)呈u形结构。

4、优选的，所述第一弹片(13)的中心区域设有第一通孔(14)。优选的，所述第一弹片(13)的顶部还设有第一凹槽(12)，所述第一凹槽(12)与所述第一通孔(14)同轴设置；所述第一凹槽(12)的顶部孔径大于底部孔径，且所述第一凹槽(12)的底部孔径与所述第一通孔(14)的孔径相同。

5、优选的，两个所述第二弹片(11)均为s形结构。

6、优选的，所述第二端子部(3)包括第三弹片(31)和第四弹片(33)；所述第三弹片(31)的一端固定在所述固持部(2)远离所述第一端子部(1)的一端；所述第三弹片(31)远离所述固持部(2)的一端与所述第四弹片(33)的一端相固定；所述第四弹片(33)远离所述第三弹片(31)的一端向所述第一弹片(13)的方向弯曲延伸。

7、优选的，所述第三弹片(31)为弧形。

8、优选的，所述第三弹片(31)上设有开口部。

9、优选的，所述第一端子部(1)、固持部(2)和第二端子部(3)为一体成形结构。

10、优选的，所述固持部(2)为片状。

11、优选的，所述固持部(2)的四个顶角设有沿纵向且向外延伸的突出部(21)。

12、本实用新型所提供的新型的芯片测试端子，通过固持部(2)与测试板(5)相装配，从而将实用新型所提供的新型的芯片测试端子可拆卸的装配到测试板(5)上，从而满足芯片(4)与测试板(5)重复多次使用，降低了测试的成本，此外，本实用新型所提供的新型的芯片测试端子，结构简单，可以采用连续冲压模的方式生产，极大的降低成本，并且端子的一致性得到显著改善。

技术特征：

1.一种新型的芯片测试端子，其特征在于，包括第一端子部(1)、固持部(2)和第二端子部(3)；所述第一端子部(1)和第二端子部(3)分别设置在所述固持部(2)的两端；所述第一端子部(1)和所述第二端子部(3)均朝向所述固持部(2)的同一侧；所述第一端子部(1)包括第一弹片(13)和两个第二弹片(11)；两个所述第二弹片(11)的一端分别固定在所述第一弹片(13)的一端的两侧，两个所述第二弹片(11)的另一端均与所述固持部(2)的一端相固定。

2.如权利要求1所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第一弹片(13)远离所述第二弹片(11)的一端向所述第二端子部(3)方向弯曲延伸，使得所述第一弹片(13)呈u形结构。

3.如权利要求2所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第一弹片(13)的中心区域设有第一通孔(14)。

4.如权利要求3所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第一弹片(13)的顶部还设有第一凹槽(12)，所述第一凹槽(12)与所述第一通孔(14)同轴设置；所述第一凹槽(12)的顶部孔径大于底部孔径，且所述第一凹槽(12)的底部孔径与所述第一通孔(14)的孔径相同。

5.如权利要求4所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，两个所述第二弹片(11)均为s形结构。

6.如权利要求5所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第二端子部(3)包括第三弹片(31)和第四弹片(33)；所述第三弹片(31)的一端固定在所述固持部(2)远离所述第一端子部(1)的一端；所述第三弹片(31)远离所述固持部(2)的一端与所述第四弹片(33)的一端相固定；所述第四弹片(33)远离所述第三弹片(31)的一端向所述第一弹片(13)的方向弯曲延伸。

7.如权利要求6所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第三弹片(31)为弧形；所述第三弹片(31)上设有开口部。

8.如权利要求7所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述第一端子部(1)、固持部(2)和第二端子部(3)为一体成形结构。

9.如权利要求8所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述固持部(2)为片状。

10.如权利要求9所述的新型的芯片测试端子，其特征在于，所述固持部(2)的四个顶角设有沿纵向且向外延伸的突出部(21)。

技术总结
本技术公开了一种新型的芯片测试端子，其特征在于，包括第一端子部、固持部和第二端子部；所述第一端子部和第二端子部分别设置在所述固持部的两端；所述第一端子部和所述第二端子部均朝向所述固持部的同一侧；所述第一端子部包括第一弹片和两个第二弹片；两个所述第二弹片的一端分别固定在所述第一弹片的一端的两侧，两个所述第二弹片的另一端均与所述固持部的一端相固定。本技术所公开的新型的芯片测试端子，结构简单，可重复使用，从而能降低测试的成本。

技术研发人员：卢髦
受保护的技术使用者：迦连科技（上海）有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/15