本技术涉及芯片测试座,尤其涉及上盖板一体式测试座。
背景技术:
1、随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长,电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术,设备功能越来越复杂,系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动,因此,芯片作为一项核心技术,其使用变得越来越频繁和重要。
2、测试座测试领域中,压板安装定位到上盖板,依靠压板对芯片的下压进行芯片测试,压板和上盖板安装时容易出现配合误差,且安装步骤繁琐制造工艺复杂,现提供一种压板和上盖板一体式的测试座,减少或避免了上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的压板安装定位到上盖板,依靠压板对芯片的下压进行芯片测试,压板和上盖板安装时容易出现配合误差的缺点,而提出的上盖板一体式测试座。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
3、上盖板一体式测试座,包括上盖板和下盖板,所述上盖板两侧开设有第一安装槽,所述第一安装槽的两侧开设有安装孔,第一安装槽通过螺栓安装有弹性塑料件锁扣,所述锁扣的末端设置有凸台,上盖板底部中心位置处固定安装有用于按压芯片的矩形压板,所述压板中间开设有圆孔,所述圆孔周围开设有四道卡槽,所述下盖板的两侧开设有第二安装槽,所述第二安装槽设置有与所述凸台卡扣的t形卡扣。
4、进一步的,所述下盖板中心位置开设有芯片安装槽。
5、进一步的,所述上盖板底部连接有定位销,所述下盖板的表面开设有与定位销相对应的定位孔。
6、进一步的,所述下盖板底部设置有x形的加强筋。
7、进一步的,所述加强筋上设置有安装柱。
8、本实用新型的有益效果是:通过本方案提出压板和上盖板一体式,省去了压板安装到上盖板的步骤,避免了压板和上盖板安装时容易出现配合误差,当上盖板安装到下盖板时,压板直接推动芯片下压,省去了移动压板下移的步骤,上盖板和下盖板之间通过卡扣的方式安装,快速便捷。
1.上盖板一体式测试座,其特征在于,包括上盖板(1)和下盖板(5),所述上盖板(1)两侧开设有第一安装槽(2),所述第一安装槽(2)的两侧开设有安装孔,第一安装槽(2)通过螺栓安装有弹性塑料件锁扣(3),所述锁扣(3)的末端设置有凸台(31),上盖板(1)底部中心位置处固定安装有用于按压芯片的矩形压板(4),所述压板(4)中间开设有圆孔(41),所述圆孔(41)周围开设有四道卡槽(42),所述下盖板(5)的两侧开设有第二安装槽(6),所述第二安装槽(6)设置有与所述凸台(31)卡扣的t形卡扣(61)。
2.根据权利要求1所述的上盖板一体式测试座,其特征在于,所述下盖板(5)中心位置开设有芯片安装槽(7)。
3.根据权利要求1所述的上盖板一体式测试座,其特征在于,所述上盖板(1)底部连接有定位销(8),所述下盖板(5)的表面开设有与定位销(8)相对应的定位孔(9)。
4.根据权利要求1所述的上盖板一体式测试座,其特征在于,所述下盖板(5)底部设置有x形的加强筋(10)。
5.根据权利要求4所述的上盖板一体式测试座,其特征在于,所述加强筋(10)上设置有安装柱(11)。