本技术涉及半导体功率器件测试验证领域,尤其涉及一种验证功率器件极限功率的专用装置。
背景技术:
1、垂直双扩散功率mosfet(vdmos:vertical double-diffusion metal oxidesemicondur)器件因其具有功耗低、开关速度快、驱动能力强、负温度系数等优点,而广泛应用于电机调速、逆变器、电子开关、汽车电器和电子镇流器等,是功率集成电路及功率集成系统的核心元器件之一。
2、对于功率mosfet的封装管壳,比较常见的是to、smd等塑封、金属和陶瓷管壳。对于大功率芯片,其要求能具备足够大的电流承受能力,并具备足够大极限功率。但是,功率状态下功率器件的发热会导致壳温上升,而温升会进一步导致功率器件外加功率需要降额,如此一来,大功率的实验就无法开展。验证极限功率较为常规的做法是使用带水冷散热的老炼设备(如btwe362大功率场效应晶体管老化系统)来实现。
3、然而随着当前整机设计需要定制更多功率器件的趋势,设计验证周期要求越来越快,配套验证希望能快速、灵活的完成。这样一来,传统的大型功率老炼设备或带水冷的老炼设备因其资金投入大、场地要求高、设备大而笨拙,不适应小、快、灵的功率验证开发,易用性差,故而需要改进。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的不足之处,本实用新型提供了一种验证功率器件极限功率的专用装置,该专用装置解决传统的验证功率器件极限功率时,需配置专业的大型功率老炼设备或带水冷的老炼设备,体积大、价格高、使用不灵活,不能适应功率器件研发时极限功率验证装置小型化、小投入、灵活验证的问题。
2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
3、一种验证功率器件极限功率的专用装置,包括散热座和器件转接测试座;所述器件转接测试座设置在散热座上。
4、作为本实用新型的一种优选方案,该专用装置还包括可调速散热器,所述可调速散热器设置在散热座上。
5、作为本实用新型的一种优选方案,所述可调速散热器安装在散热座的侧面上。
6、作为本实用新型的一种优选方案,所述散热座上且位于器件转接测试座的一侧设有功率器件装载区。
7、作为本实用新型的一种优选方案,所述器件转接测试座上并靠近功率器件装载区的一侧设有插接孔。
8、作为本实用新型的一种优选方案,所述散热座为导热材料制成的导热散热座。
9、与现有技术相比,本实用新型具有如下技术效果:
10、1、本实用新型通过散热座、器件转接测试座和可调速散热器,可实现功率器件功率状态下的热量耗散,相较于大型自动化的水冷散热设备,构成简单,实施容易,可以实现小成本投入下功率器件极限功率验证。
11、2、本实用新型仅在散热座、器件转接测试座进行调整,兼容性强,可适用于各类外壳,具有较好的兼容性。
12、3、本实用新型所采用的可调速散热器,可以针对不同功率器件的极限功率调整散热效率,且灵活易用。
1.一种验证功率器件极限功率的专用装置,其特征在于:包括散热座(1)和器件转接测试座(2);所述器件转接测试座(2)设置在散热座(1)上;
2.根据权利要求1所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置,其特征在于:还包括可调速散热器(5),所述可调速散热器(5)设置在散热座(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置,其特征在于:所述可调速散热器(5)安装在散热座(1)的侧面上。
4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置,其特征在于:所述散热座(1)为导热材料制成的导热散热座。