一种功率半导体模块老化座装置的制作方法

本技术属于半导体检测相关，具体涉及一种功率半导体模块老化座装置。

背景技术：

1、在半导体生产完成之后，需要插接在老化座上进行模拟长时间工作的状态，检测半导体模块长时间工作时的性能和稳定性，但是在对半导体进行老化检测时，需要插接进检测底座中的半导体模块和检测底座之间的插接的较为紧密，从而导致在将半导体模块取出时，需要来回晃动半导体模块使其和检测底座之中松动才能够快速的将其拔出，从而导致检测针在受到半导体模块晃动时，出现歪斜脱落的情况发生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种功率半导体模块老化座装置，以解决上述背景技术中提出的检测针在受到半导体模块晃动时出现歪斜脱落的情况发生的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率半导体模块老化座装置，包括检测底座以及安装在检测底座上端的检测针；

3、所述检测底座的上端外壁四角处均设置有上下贯通的定位孔a；

4、所述检测底座的前端设置有接线口以和外界输电线路进行电性连接；

5、所述检测底座的上端外壁四角处内部均内嵌有顶出块，所述检测底座的左右两端均设置有拨板以带动顶出块进行上下移动。

6、优选的，所述拨板的左端外壁靠近前后两侧均设置有和顶出块之间固定连接的连接块，所述检测底座的内部设置有供连接块上下移动的活动槽。

7、优选的，所述检测底座的上端外壁四角处均设置有供顶出块上下移动的通口，所述顶出块的外壁套接有软垫。

8、优选的，所述检测底座的上侧设置有盖板，所述盖板的下端外壁四角处均设置有定位柱。

9、优选的，所述盖板的前端外壁四角处均设置有固定槽以供检测针穿过，多个所述固定槽的内部均设置有限位套。

10、优选的，多个所述限位套均采用软海绵材料制成，多个所述固定槽的内部均设置有多个隔板以分隔每排检测针的存放空间。

11、优选的，所述检测底座的上端外壁中心处设置有定位孔b，所述检测针均采用黄铜材料制成。

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种功率半导体模块老化座装置，具备以下有益效果：

13、1、通过安装顶出块和拨板，在半导体模块检测完成之后，可通过按压检测底座的边缘处，并用手指向上抬起两遍的拨板，使得拨板带动顶出块，将卡接在检测底座中的半导体模块快速的顶出，避免左右晃动半导体模块导致检测针歪斜的情况发生。

14、2、通过安装盖板和固定槽，在检测底座不使用时，可将盖板向下扣接在检测底座上，通过盖板中的固定槽将检测针进行包裹，从而保护未使用时的检测针，避免检测针受到外力的影响下，导致检测针歪斜和断裂的情况发生。

技术特征：

1.一种功率半导体模块老化座装置，包括检测底座(1)以及安装在检测底座(1)上端的检测针(6)；

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：所述拨板(8)的左端外壁靠近前后两侧均设置有和顶出块(4)之间固定连接的连接块(9)，所述检测底座(1)的内部设置有供连接块(9)上下移动的活动槽(10)。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：所述检测底座(1)的上端外壁四角处均设置有供顶出块(4)上下移动的通口(11)，所述顶出块(4)的外壁套接有软垫。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：所述检测底座(1)的上侧设置有盖板(2)，所述盖板(2)的下端外壁四角处均设置有定位柱(12)。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：所述盖板(2)的前端外壁四角处均设置有固定槽(13)以供检测针(6)穿过，多个所述固定槽(13)的内部均设置有限位套(14)。

6.根据权利要求5所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：多个所述限位套(14)均采用软海绵材料制成，多个所述固定槽(13)的内部均设置有多个隔板以分隔每排检测针(6)的存放空间。

7.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块老化座装置，其特征在于：所述检测底座(1)的上端外壁中心处设置有定位孔b(7)，所述检测针(6)均采用黄铜材料制成。

技术总结
本技术公开了一种功率半导体模块老化座装置，包括检测底座以及安装在检测底座上端的检测针，所述检测底座的上端外壁四角处均设置有上下贯通的定位孔a，所述检测底座的前端设置有接线口以和外界输电线路进行电性连接，所述检测底座的上端外壁四角处内部均内嵌有顶出块，所述检测底座的左右两端均设置有拨板以带动顶出块进行上下移动，通过安装顶出块和拨板，在半导体模块检测完成之后，可通过按压检测底座的边缘处，并用手指向上抬起两遍的拨板，使得拨板带动顶出块，将卡接在检测底座中的半导体模块快速的顶出，避免左右晃动半导体模块导致检测针歪斜的情况发生，增加检测针的使用时长。

技术研发人员：陈冬兵
受保护的技术使用者：苏州欣华锐电子有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15