一种半导体芯片的测试装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片，具体为一种半导体芯片的测试装置。

背景技术：

1、半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域，半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格。

2、中国专利公开号（cn213181882 u）中公开的一种半导体芯片的测试装置，具体涉及半导体芯片技术领域，包括测试平板，测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，测试筒座的底端镶嵌安装有电极板，该实用新型通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题，但是上述专利中还存在着对于半导体芯片的批量取放测试效果较差的问题，上述专利中利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，但是该专利中对于半导体芯片的测试为单体辅助人工拿取芯片，不便于批次半导体芯片生产的测试加工。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片的测试装置，具备批次取放测试效果好等优点，解决了现有技术中存在着对于半导体芯片的批量取放测试效果较差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的测试装置，包括测试台，所述测试台的前后两侧设有用于提高取放测试效果的测试机构，所述测试台的左右两侧设有用于提高半导体芯片测试输送效果的输送机构；

3、所述测试机构包括固定在测试台前后两侧的支撑架，所述支撑架的内顶壁固定有直线模块，所述直线模块的下表面通过螺栓固定有气缸，所述气缸输出轴的外侧固定有电动吸盘，所述测试台的上表面固定有测试装置主体，所述测试装置主体的外表面固定有限位板。

4、进一步，所述测试台的上表面固定有控制器，所述直线模块的长度与支撑架的长度相等。

5、进一步，所述限位板的形状为l形，所述支撑架的宽度与测试台的宽度相等，所述气缸的正面固定有位置传感器。

6、进一步，所述气缸的输出轴与测试装置主体位于同一中心轴，所述电动吸盘的外径小于测试装置主体的外径。

7、进一步，所述输送机构包括固定在测试台左右两侧的固定板，右侧所述固定板的上表面固定有第一输送平台，左侧所述固定板的上表面固定有第二输送平台，所述第一输送平台上表面的左侧固定有挡板，所述第一输送平台上表面的前后两侧均固定有隔板。

8、进一步，所述第一输送平台的宽度与测试台的宽度相等，所述第二输送平台的宽度与第一输送平台的宽度相等。

9、进一步，所述挡板的右侧固定有缓冲垫，所述挡板的宽度与第一输送平台的宽度相等。

10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

11、1、该半导体芯片的测试装置，通过设置了测试机构，经支撑架、直线模块、气缸、电动吸盘和测试装置主体以及限位板等之间的相互配合，通过气缸输出轴伸出带动电动吸盘下移经电动吸盘吸附芯片然后配合直线模块和位置传感器将芯片移动到测试装置主体上方，同时经气缸输出轴伸出推动芯片移动经限位板对芯片进行定位输送经芯片下压到测试装置主体上盖合以便于批量测试使用。

12、2、该半导体芯片的测试装置，通过设置了输送机构，经固定板、第一输送平台、第二输送平台和挡板以及隔板等之间的相互配合，能够利用第一输送平台来输送未测试的半导体芯片，而经隔板可对芯片的前后两侧进行限位输送，并且在测试结束后经第二输送平台可对测试后的半导体芯片进行输送下料，以此提高批次芯片的输送测试使用。

技术特征：

1.一种半导体芯片的测试装置，包括测试台（1），其特征在于：所述测试台（1）的前后两侧设有用于提高取放测试效果的测试机构（2），所述测试台（1）的左右两侧设有用于提高半导体芯片测试输送效果的输送机构（3）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述测试台（1）的上表面固定有控制器，所述直线模块（202）的长度与支撑架（201）的长度相等。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述限位板（206）的形状为l形，所述支撑架（201）的宽度与测试台（1）的宽度相等，所述气缸（203）的正面固定有位置传感器。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述气缸（203）的输出轴与测试装置主体（205）位于同一中心轴，所述电动吸盘（204）的外径小于测试装置主体（205）的外径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述输送机构（3）包括固定在测试台（1）左右两侧的固定板（301），右侧所述固定板（301）的上表面固定有第一输送平台（302），左侧所述固定板（301）的上表面固定有第二输送平台（303），所述第一输送平台（302）上表面的左侧固定有挡板（304），所述第一输送平台（302）上表面的前后两侧均固定有隔板（305）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述第一输送平台（302）的宽度与测试台（1）的宽度相等，所述第二输送平台（303）的宽度与第一输送平台（302）的宽度相等。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述挡板（304）的右侧固定有缓冲垫（306），所述挡板（304）的宽度与第一输送平台（302）的宽度相等。

技术总结
本技术涉及一种半导体芯片的测试装置，包括测试台，所述测试台的前后两侧设有用于提高取放测试效果的测试机构，所述测试台的左右两侧设有用于提高半导体芯片测试输送效果的输送机构，所述测试机构包括固定在测试台前后两侧的支撑架，所述支撑架的内顶壁固定有直线模块。该半导体芯片的测试装置，通过设置了测试机构，经支撑架、直线模块、电动吸盘和测试装置主体以及限位板等之间的相互配合，通过气缸输出轴伸出带动电动吸盘下移经电动吸盘吸附芯片然后配合直线模块和位置传感器将芯片移动到测试装置主体上方，同时经气缸输出轴伸出推动芯片移动经限位板对芯片进行定位输送经芯片下压到测试装置主体上盖合以便于批量测试使用。

技术研发人员：高淮宇,谢锴
受保护的技术使用者：深圳市伟健达电子科技有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/1/15