技术编号:36117185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片的测试装置。背景技术.半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,常见的半导体芯片包括硅芯片,砷化镓芯片,锗芯片等,随着科技的发展,半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域,半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试,以确保芯片是否合格。.中国专利公开号(cn u)中公开的一种半导体芯片的测试装置,具体涉及半导体芯片技术领域,包括测试平板,测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫...
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