一种插针式单轴传感器的制作方法

本技术涉及插针传感器装配领域，特别涉及一种插针式单轴传感器。

背景技术：

1、传统装配方式中，电路板与插针采用锡焊，其不仅效率较低，而且容易产生虚焊漏焊，对功能产生影响，大多产品密封方式多采用激光焊接或摩擦焊，其不仅要多开壳体盖模具，且密封性、抗老化及耐候性等不如灌封胶密封的方式，由于单轴传感器壳体尺寸较小，也无需较多的灌封胶；由此本方案提供一种新的插针式单轴传感器。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种插针式单轴传感器。

2、本实用新型提供了如下的技术方案：

3、本实用新型提供一种插针式单轴传感器，包括传感器壳体、镶嵌衬套、插针、电路板和灌封胶；所述传感器壳体包含有插针安装孔、定位柱、防转轴、凹槽和下限位；所述定位柱竖直设置于插针安装孔的内壁面，所述防转轴设置于传感器壳体的外侧，所述凹槽设置于插针安装孔的槽口边框边缘处，所述下限位位于插针安装孔的槽口底面；

4、所述镶嵌衬套的中央外表面环绕设置有滚花直纹；

5、所述插针包含有鱼眼端、插针凸点一和插针凸点二；所述插针凸点一和插针凸点二按照从上至下依次设置于插针外表面上；

6、所述电路板包含有电路板铜孔、定位槽；所述电路板铜孔开设于电路板上，所述定位槽设置于电路板的左右两边侧外表面处。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述镶嵌衬套通过嵌件注塑方式固定于传感器壳体内部，所述插针上的鱼眼端和电路板铜孔通过轴孔连接形成过盈配合。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位槽和定位柱的数量均为三个，三个定位槽和三个定位柱相配合。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插针插接于插针安装孔中，所述插针上的插针凸点一和插针凸点二的宽度大于插针安装孔的宽度。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述灌封胶灌装填充于传感器壳体内部，通过加温固化进行紧固传感器壳体。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

12、本实用新型中采用插针与电路板直接轴孔连接的方式，结构简单而且装配比较方便可靠，省去了插针与电路板锡焊的工艺，且由于两个插针凸点的存在，插针定位准确牢固，最后灌封胶的灌入，使壳体被密封，且电路板也被包裹，避免电路板振动时发生偏移，这种设计装配的方式能够大大提高生产效率和降低生产成本。

技术特征：

1.一种插针式单轴传感器，其特征在于，包括传感器壳体(1)、镶嵌衬套(2)、插针(3)、电路板(4)和灌封胶(5)；所述传感器壳体(1)包含有插针安装孔(11)、定位柱(12)、防转轴(13)、凹槽(14)和下限位(15)；所述定位柱(12)竖直设置于插针安装孔(11)的内壁面，所述防转轴(13)设置于传感器壳体(1)的外侧，所述凹槽(14)设置于插针安装孔(11)的槽口边框边缘处，所述下限位(15)位于插针安装孔(11)的槽口底面；

2.根据权利要求1所述的一种插针式单轴传感器，其特征在于，所述镶嵌衬套(2)通过嵌件注塑方式固定于传感器壳体(1)内部，所述插针(3)上的鱼眼端(31)和电路板铜孔(41)通过轴孔连接形成过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种插针式单轴传感器，其特征在于，所述定位槽(42)和定位柱(12)的数量均为三个，三个定位槽(42)和三个定位柱(12)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种插针式单轴传感器，其特征在于，所述插针(3)插接于插针安装孔(11)中，所述插针(3)上的插针凸点一(32)和插针凸点二(33)的宽度大于插针安装孔(11)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种插针式单轴传感器，其特征在于，所述灌封胶(5)灌装填充于传感器壳体(1)内部，通过加温固化进行紧固传感器壳体(1)。

技术总结
本技术公开了一种插针式单轴传感器，包括传感器壳体、镶嵌衬套、插针、电路板和灌封胶；传感器壳体包含有插针安装孔、定位柱、防转轴、凹槽和下限位；定位柱竖直设置于插针安装孔的内壁面，防转轴设置于传感器壳体的外侧，凹槽设置于插针安装孔的槽口边框边缘处，下限位位于插针安装孔的槽口底面。本技术中采用插针与电路板直接轴孔连接的方式，结构简单而且装配比较方便可靠，省去了插针与电路板锡焊的工艺，且由于两个插针凸点的存在，插针定位准确牢固，最后灌封胶的灌入，使壳体被密封，且电路板也被包裹，避免电路板振动时发生偏移，这种设计装配的方式能够大大提高生产效率和降低生产成本。

技术研发人员：贾天彬,赵琦帅,吴仍广
受保护的技术使用者：拾音汽车科技（上海）有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15