一种压力传感器芯片封装结构的制作方法

本技术属于芯片封装，具体涉及一种压力传感器芯片封装结构。

背景技术：

1、现有技术中，压力传感器芯片的封装结构一般由压盖和预塑封壳体组成，在压盖的底部设有贯通的气嘴，用于外接待测气源，而压盖和预塑封壳体之间使用环氧胶水粘接在一起；

2、但是，压盖和预塑封壳体之间间隙太小，会造成压盖嵌入到预塑封壳体时极易发生干涉碰撞，导致压盖无法正常安装，且压盖也有脱落的风险，为此，我们提出了一种压力传感器芯片封装结构，用以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是：旨在提供一种压力传感器芯片封装结构，用于解决背景技术中存在的问题。

2、为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，所述下压盖和所述下压盖均起着保护作用，所述上压盖和所述下压盖之间设有安装板，所述安装板可以安装压力传感器上的其他部件，所述上压盖和所述下压盖前端均连通有气嘴，通过所述气嘴，可以对所述下压盖和所述下压盖内部充入待检测气体，所述上压盖和所述下压盖之间设有锁止组件，所述锁止组件可以将所述下压盖和所述下压盖连接在一起，对安装在所述安装板上的其他部件起着保护作用；

4、所述锁止组件包括有两个卡块，所述安装板上端对称开设有通槽，两个所述卡块分别与所述上压盖左右两端下侧固定连接，所述下压盖左右两端上侧固定有卡环，且所述卡块穿过所述通槽的一端与所述卡环相匹配，所述卡块穿过所述通槽后，就会与所述卡环相互配合，将所述下压盖和所述下压盖连接在一起，而位于所述下压盖和所述下压盖之间的所述安装板也会在所述通槽的限位下得到固定，这样就可以防止所述下压盖和所述下压盖发生脱落的风险。

5、所述安装板上端开设有安装槽，所述安装槽中部开设有通风口，所述安装槽内部安装有覆盖所述通风口的芯片，所述芯片后侧连接有传导垫片，且所述传导垫片延伸出所述安装槽的一侧嵌设于所述安装板内部，所述安装板后侧设有引脚，所述引脚上端设有与所述传导垫片抵接的若干弹性连接片。

6、两个所述卡块后端均设有l形螺杆，所述安装板上端后侧对称开设有通孔，两个所述l形螺杆分别穿过两个所述通孔的一端外侧均螺纹连接有螺纹盖，所述引脚套设于所述l形螺杆外侧。

7、所述螺纹盖外侧设置有防滑纹。

8、所述上压盖和所述下压盖内壁与所述安装板之间均设有密封环。

9、在本实用新型中，通过上压盖上的卡块与下压盖上的卡环相互卡接，从而使下压盖和下压盖都能够与安装板紧密抵接，而卡块对通槽的限制，也能够使下压盖和下压盖压紧安装板，这样上压盖和下压盖就不易脱落，进而完成压力传感器的封装。

技术特征：

1.一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，所述上压盖和所述下压盖之间设有安装板，其特征在于：所述上压盖和所述下压盖前端均连通有气嘴，所述上压盖和所述下压盖之间设有锁止组件；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述安装板上端开设有安装槽，所述安装槽中部开设有通风口，所述安装槽内部安装有覆盖所述通风口的芯片，所述芯片后侧连接有传导垫片，且所述传导垫片延伸出所述安装槽的一侧嵌设于所述安装板内部，所述安装板后侧设有引脚，所述引脚上端设有与所述传导垫片抵接的若干弹性连接片。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：两个所述卡块后端均设有l形螺杆，所述安装板上端后侧对称开设有通孔，两个所述l形螺杆分别穿过两个所述通孔的一端外侧均螺纹连接有螺纹盖，所述引脚套设于所述l形螺杆外侧。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述螺纹盖外侧设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述上压盖和所述下压盖内壁与所述安装板之间均设有密封环。

技术总结
本技术属于芯片封装技术领域，具体涉及一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，上压盖和下压盖之间设有安装板，上压盖和下压盖均连通有气嘴，安装板开设有通槽，上压盖固定连接有卡块，下压盖固定有卡环；通过上压盖上的卡块与下压盖上的卡环相互卡接，从而使下压盖和下压盖都能够与安装板紧密抵接，而卡块对通槽的限制，也能够使下压盖和下压盖压紧安装板，进而完成压力传感器的封装，防止下压盖和下压盖脱落。

技术研发人员：王文涛,倪藻,黄宏宇
受保护的技术使用者：上海迷思科技有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/2/19