一种天线测试工装的制作方法

本技术涉及通信测试，尤其是一种天线测试工装。

背景技术：

1、为准确得到天线辐射方向图、增益、阻抗、或极化特性等指标，在进行天线测试时需要对天线的高度和方位角进行调节，然而，相关技术中的天线测试工装存在操作不便的问题。

2、因此，有必要提供一种天线测试工装，能够方便的调节天线的高度和方位角。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供一种天线测试工装，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

3、一种天线测试工装，包括：支撑杆、调节杆、紧固件和安装盘；

4、所述调节杆套设于所述支撑杆内，所述紧固件用于将所述调节杆和所述支撑杆固定连接；所述安装盘设置于所述调节杆的顶部。

5、在一些实施例中，所述紧固件包括底盘和连接件，所述连接件可拆卸的设置于所述调节杆的底端，所述底盘固定设置于所述支撑杆的顶端，以对所述连接件进行支撑。

6、在一些实施例中，所述连接件可拆卸的设置于所述调节杆底端的外壁，所述底盘围绕所述支撑杆的外壁设置。

7、在一些实施例中，所述连接件包括可拆卸连接的固定套和压环。

8、在一些实施例中，所述压环的内壁为与所述调节杆的外壁适配的半圆形弧面，所述固定套和压环连接时，均贴合设置于所述调节杆的底部。

9、在一些实施例中，所述固定套包括从上到下堆叠设置的半环形圆柱体和环形圆柱体，所述环形圆柱体围绕所述调节杆底部的外壁设置。

10、在一些实施例中，所述压环采用桥型结构。

11、在一些实施例中，所述压环的左右两端设置有第一连接孔，所述半环形圆柱体上设置有与所述第一连接孔适配的第二连接孔。

12、在一些实施例中，所述压环至少有2个，2个所述压环分别与所述半环形圆柱体的上下两端可拆卸连接。

13、在一些实施例中，所述安装盘包括从上到下堆叠设置且可拆卸连接的转接盘和顶盘，所述顶盘固定设置于所述调节杆的顶端。

14、本实用新型的有益效果：本实用新型提供的实施例中，通过控制调节杆的升降，从而调节天线的高度，通过控制调节杆的旋转，从而控制天线的方位角，在调节好天线的高度和方位角之后，通过紧固件将调节杆和支撑杆固定连接，从而对天线进行测试。本实施例通过支撑杆、调节杆和紧固件的配合，能够方便的对天线高度位置和方位角进行调整。

技术特征：

1.一种天线测试工装，其特征在于，包括：支撑杆(100)、调节杆(200)、紧固件(300)和安装盘(400)；

2.根据权利要求1所述的天线测试工装，其特征在于，所述紧固件(300)包括底盘(301)和连接件(302)，所述连接件(302)可拆卸的设置于所述调节杆(200)的底端，所述底盘(301)固定设置于所述支撑杆(100)的顶端，以对所述连接件(302)进行支撑。

3.根据权利要求2所述的天线测试工装，其特征在于，所述连接件(302)可拆卸的设置于所述调节杆(200)底端的外壁，所述底盘(301)围绕所述支撑杆(100)的外壁设置。

4.根据权利要求3所述的天线测试工装，其特征在于，所述连接件(302)包括可拆卸连接的固定套(311)和压环(312)。

5.根据权利要求4所述的天线测试工装，其特征在于，所述压环(312)的内壁为与所述调节杆(200)的外壁适配的半圆形弧面，所述固定套(311)和压环(312)连接时，均贴合设置于所述调节杆(200)的底部。

6.根据权利要求4所述的天线测试工装，其特征在于，所述固定套(311)包括从上到下堆叠设置的半环形圆柱体(321)和环形圆柱体(322)，所述环形圆柱体(322)围绕所述调节杆(200)底部的外壁设置。

7.根据权利要求6所述的天线测试工装，其特征在于，所述压环(312)采用桥型结构。

8.根据权利要求7所述的天线测试工装，其特征在于，所述压环(312)的左右两端设置有第一连接孔(331)，所述半环形圆柱体(321)上设置有与所述第一连接孔(331)适配的第二连接孔(332)。

9.根据权利要求6所述的天线测试工装，其特征在于，所述压环(312)至少有2个，2个所述压环(312)分别与所述半环形圆柱体(321)的上下两端可拆卸连接。

10.根据权利要求1所述的天线测试工装，其特征在于，所述安装盘(400)包括从上到下堆叠设置且可拆卸连接的转接盘(410)和顶盘(420)，所述顶盘(420)固定设置于所述调节杆(200)的顶端。

技术总结
本技术涉及通信测试技术领域，尤其是一种天线测试工装，包括：支撑杆、调节杆、紧固件和安装盘；所述调节杆套设于所述支撑杆内，所述紧固件用于将所述调节杆和所述支撑杆固定连接；所述安装盘设置于所述调节杆的顶部；本技术能够方便的对天线高度位置和方位角进行调整。

技术研发人员：吴美之,雒建华,郑洪鹰,张晓军
受保护的技术使用者：广东星磁检测技术研究有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15