绝缘性测试工装的制作方法

文档序号:36202870发布日期:2023-11-30 03:50阅读:33来源:国知局
绝缘性测试工装的制作方法

本技术涉及测试工装,具体来说涉及一种绝缘性测试工装。


背景技术:

1、产品检测是出厂前必备的工序之一,在检测新能源汽车内部电路及各电子元件时,每一个电子元器件在出厂前都必须经过一系列的质量检测,保证其在出厂后质量安全过关。而铜排是连接各个元件的桥梁,一般需要在铜排上镀一层绝缘层,防止高电压传输电的过程中开关柜外壳或者其他元器件带电而导致元器件损坏,主要起到保护电路的作用,而绝缘性自然就成为一项重要的检测标准,由于现有的铜排绝缘性检测较多为人工进行检测,需多次翻转铜排使表面贴合检测设备进行电流测试,浪费了较多的时间,且容易接触铜排表面照成安全隐患。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,旨在解决人工辅助检测效率较慢,且容易照成安全隐患的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型可通过下列技术方案来实现:一种绝缘性测试工装,包括:

3、底板,其顶部对称设置有支撑板;

4、铜排,其表面设置有绝缘层,并且所述铜排的端部设置有卡块,所述卡块上设置有固定于所述支撑板上的支撑块;

5、检测机构,其包括分别滑动连接于底板上的上压件、下压件以及侧压件,所述上压件、下压件以及侧压件受驱以此贴合所述铜排。

6、本实用新型实施例,所述上压件还包括设置于所述底板上第一气缸,所述第一气缸的输出端上设置有上压块,所述上压块上设置有第一铜片,所述第一铜片上设置有与铜排相贴合的第一导电棉。

7、本实用新型实施例,所述上压块上依次开设有定位孔,所述定位孔的一侧设置有第一滑轨。

8、本实用新型实施例,所述下压件还包括设置于底板上的立柱,所述立柱的一侧设置有第二气缸,所述第二气缸的输出轴上设置有下压块,所述下压块的一侧设置有第二铜片,所述第二铜片上设置有与铜排相贴合的第二导电棉。

9、本实用新型实施例,所述立柱上设置有与下压块滑动连接的第二滑轨。

10、本实用新型实施例,所述侧压件包括设置于底板上的双轴气缸,所述双轴气缸的输出轴上均设置有夹持块,所述夹持块的一侧设置有电极片,所述电极片上设置有与铜排相贴合的第三导电棉。

11、本实用新型实施例,所述夹持块的底部对称设置有与底板相配合的第三滑轨。

12、本实用新型实施例,所述卡块上设置有卡扣。

13、本实用新型实施例,所述支撑块的轴心处设置有与底板螺纹连接的紧固柱。

14、与现有技术相比,本申请的优点为:利用了检测机构,预先将需要检测的铜排固定于底板上,在滑动上压件,下压件以及侧压件依次接触铜排的外表面,在完全夹紧后进行通电检测,进而快速检测铜排品质是否合格。



技术特征:

1.一种绝缘性测试工装,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述上压件还包括设置于所述底板上第一气缸,所述第一气缸的输出端上设置有上压块,所述上压块上设置有第一铜片,所述第一铜片上设置有与铜排相贴合的第一导电棉。

3.根据权利要求2所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述上压块上依次开设有定位孔,所述定位孔的一侧设置有第一滑轨。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述下压件还包括设置于底板上的立柱,所述立柱的一侧设置有第二气缸,所述第二气缸的输出轴上设置有下压块,所述下压块的一侧设置有第二铜片,所述第二铜片上设置有与铜排相贴合的第二导电棉。

5.根据权利要求4所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述立柱上设置有与下压块滑动连接的第二滑轨。

6.根据权利要求1所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述侧压件包括设置于底板上的双轴气缸,所述双轴气缸的输出轴上均设置有夹持块,所述夹持块的一侧设置有电极片,所述电极片上设置有与铜排相贴合的第三导电棉。

7.根据权利要求6所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述夹持块的底部对称设置有与底板相配合的第三滑轨。

8.根据权利要求1所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述卡块上设置有卡扣。

9.根据权利要求1所述的一种绝缘性测试工装,其特征在于,所述支撑块的轴心处设置有与底板螺纹连接的紧固柱。


技术总结
本技术提供了一种绝缘性测试工装,底板,其顶部对称设置有支撑板;铜排,其表面设置有绝缘层,并且所述铜排的端部设置有卡块,所述卡块上设置有固定于所述支撑板上的支撑块;检测机构,其包括分别滑动连接于底板上的上压件、下压件以及侧压件,所述上压件、下压件以及侧压件受驱以此贴合所述铜排。本技术提供的绝缘性测试工装,利用了检测机构,预先将需要检测的铜排固定于底板上,在滑动上压件,下压件以及侧压件依次接触铜排的外表面,在完全夹紧后进行通电检测,进而快速检测铜排品质是否合格。

技术研发人员:周申文,费斌,朱行夕,刘斌
受保护的技术使用者:东创智造(浙江)有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/1/15
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